海天味业港股募百亿港元首度收盘破发 高瓴红杉浮亏
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      深圳有(yǒu )望(wàng )试点(diǎn )红(hóng )筹股二次上市,相关上市规则(zé )正在制(zhì )定(dìng )

      META联手LG对抗苹果,将于2025年推(tuī )出高端(duān )AR设(shè )备

      公司方面,新光光电在轻小(xiǎo )型(xíng )激光(guāng )防(fáng )御系统研发中采用嵌入式平台(tái )实(shí )现产(chǎn )品(pǐn )的小型化。兰石重装产品覆盖(gài )从上游(yóu )核(hé )燃料(liào )领域装备,中游核电站装备,到(dào )下游核(hé )乏燃料循环、核环保装备的核(hé )能(néng )装备(bèi )全(quán )产业链。公司及子公司拥有民(mín )用核安(ān )全(quán )设备设计和制造许可证、军工(gōng )核安全(quán )设(shè )备设(shè )计、制造许可证、武器装备科(kē )研(yán )生产(chǎn )单(dān )位二、三级保密资格证书、军(jun1 )工(gōng )系统(tǒng )安(ān )全生产标准化二级单位、武器(qì )装备承(chéng )制(zhì )资格(gé )证书等资质。

      苹果Vision Pro的发布迫(pò )使其竞(jìng )争对手进一步开发AR头显,其中(zhōng )包(bāo )括Meta。据(jù )报道,Meta已与LG合作,将于2025年推出(chū )高端AR设(shè )备(bèi ),其定价将低于Vision Pro的3499 美元。

      甬兴证(zhèng )券(quàn )指出(chū ),3D打印属于战略性新兴产业,得(dé )到了(le )国(guó )内外政策的重点支持,市场规(guī )模(mó )持续(xù )快(kuài )速增长。3D打印在零件一体化制(zhì )造、异(yì )型(xíng )结构(gòu )件制造、变批量定制结构件制造(zào )等方面(miàn )的优势使得其在航空航天领域(yù )得(dé )到了(le )广(guǎng )泛应用,而近年来随着3D打印成(chéng )本的不(bú )断(duàn )下降,其在3C、鞋模、机器人等(děng )民用工(gōng )业(yè )领域(yù )批量生产中的导入值得期待。

      据(jù )媒(méi )体报道,腾讯公布2024年第二季度(dù )业(yè )绩。财(cái )报显示,得益于多款长青游戏(xì )的用户(hù )参(cān )与度(dù )提升,以及《地下城与勇士:起(qǐ )源(yuán )》《爆裂小队》(Squad Busters)等新游的成功发布(bù ),二季(jì )度(dù )本土收入恢复增长,海外收入(rù )加速增(zēng )长(zhǎng )。今年第二季度,腾讯游戏在(zài )本土和(hé )国(guó )际市(shì )场收入均同比增长9%。

      GB200创新(xīn )使(shǐ )用铜缆(lǎn )线背板引关注,铜互联在AI Scaleup场景(jǐng )成(chéng )为通(tōng )信(xìn )方式性价比最优解。民生证券(quàn )认为,当(dāng )前AI算力板块已具备较好的配置机会:1)继(jì )英伟(wěi )达Blackwell平台延后,算力板块调整较(jiào )多(duō ),目(mù )前(qián )板块估值已消化,短期风险情(qíng )绪已经(jīng )释(shì )放;2)GB200A机柜架构服务器的推出对(duì )于铜互(hù )联(lián )等环(huán )节价值量有进一步的提升,亦(yì )或(huò )增加PCB整(zhěng )体市场空间,建议重点关注这(zhè )些(xiē )板块(kuài )的(de )投资机会。

      上市公司中,弘信电(diàn )子(zǐ )与小米公司合作,为小米铁蛋机器人(rén )提(tí )供了(le )全套电路板解决方案。昊志机(jī )电(diàn )机器(qì )人(rén )领域相关产品包括谐波减速器(qì )、DD电机(jī )、低压伺服驱动、刹车机构、编(biān )码器、末(mò )端执(zhí )行、力矩传感器等。

      上市(shì )公(gōng )司中,创新医疗参股的博灵脑机是以(yǐ )脑(nǎo )机接(jiē )口(kǒu )技术和高端医疗器械为核心的(de )科技型(xíng )企(qǐ )业,博灵脑机C端产品已进入批量生产(chǎn )阶(jiē )段,预计将于2025年陆续实现上市销售(shòu )。海格(gé )通(tōng )信主要以非侵入式脑机接口为(wéi )研究重(chóng )点(diǎn ),从关键技术突破、核心算法(fǎ )设计、工(gōng )程实(shí )践应用等方面切入,旨在实现(xiàn )脑(nǎo )机接口(kǒu )及相关技术在感知控制等场景(jǐng )下(xià )的民(mín )用(yòng )和特种应用。三博脑科与知名(míng )院校和(hé )机(jī )构展开合作,如北京脑科学与类脑研(yán )究(jiū )所联(lián )合首都医科大学附属北京天坛(tán )医(yī )院、首(shǒu )都医科大学宣武医院以及公司(sī )下属院(yuàn )区(qū )首都医科大学三博脑科医院等(děng )单位共(gòng )建(jiàn )“脑(nǎo )科学与脑机接口北京市重点实(shí )验(yàn )室”,该实验室已获批。

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  • 2026-03-01

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