电光科技控股股东及一实控人拟减持 近1年1期净利均降
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      公司方面,通灵股份主(zhǔ )要产品为太阳能(néng )光伏组(zǔ )件接线盒和汽车(chē )外饰件(jiàn )。公司是全球光(guāng )伏接线盒行业龙头,2024年(nián )全球市占率为9.4%。钧达股(gǔ )份主营业务为光(guāng )伏电(diàn )池(chí )片的(de )研发、生产(chǎn )和销(xiāo )售,主(zhǔ )打新一代N型(xíng )TOPCon太阳(yáng )能电池,产品性能达国(guó )际先进水平,具(jù )备较强(qiáng )市场竞争力。

      光大(dà )证券认为,钨未(wèi )来需求有望实现多点开(kāi )花。展望钨金属(shǔ )的未来(lái )需求情况,有数(shù )个非常(cháng )具有潜力的增长(zhǎng )点。光伏钨丝:相较于(yú )传统高碳钢丝,钨丝的(de )细径化潜力大,能够(gòu )有(yǒu )效降(jiàng )低硅片损耗(hào ),满(mǎn )足大尺(chǐ )寸、薄片化(huà )硅片(piàn )切割要求;军工用钨:国防科工局最新(xīn )数据显(xiǎn )示,2025年7月军工材(cái )料采购(gòu )计划中,硬质合(hé )金刀具、穿甲弹芯等钨(wū )制品订单同比增(zēng )长42%;可(kě )控核聚变:钨及(jí )其合金(jīn )因其优异的高温(wēn )性能、抗辐照性能和机(jī )械性能,成为核(hé )聚变反(fǎn )应堆中关键部件(jiàn )的理(lǐ )想(xiǎng )候选(xuǎn )材料。

      半导(dǎo )体产业(yè )是现代科技(jì )的基(jī )石。随着人工智能新一(yī )轮的爆发式发展(zhǎn ),半导(dǎo )体芯片已成为AI算(suàn )力、智(zhì )能驾驶等诸多产(chǎn )业的核心和底座,也正(zhèng )成为全球各主要(yào )国家竞(jìng )逐的新战场。国(guó )信证券(quàn )表示,台积电上(shàng )调2025年收入增速预期,关(guān )注半导体底部配(pèi )置机遇(yù )。台积电预计AI需(xū )求持(chí )续(xù )强劲(jìn ),非AI需求温(wēn )和复(fù )苏,并(bìng )将2025年公司整(zhěng )体收(shōu )入增速由之前的25%左右上(shàng )调到30%左右。半导(dǎo )体景气(qì )度较高,AI和国产(chǎn )化打开(kāi )国内成长空间。

      半导体产业是现代(dài )科技的基石。随(suí )着人工(gōng )智能新一轮的爆(bào )发式发(fā )展,半导体芯片(piàn )已成为AI算力、智能驾驶(shǐ )等诸多产业的核(hé )心和底(dǐ )座,也正成为全(quán )球各(gè )主(zhǔ )要国(guó )家竞逐的新(xīn )战场(chǎng )。国信(xìn )证券表示,台积(jī )电上调2025年收入增速预期(qī ),关注半导体底(dǐ )部配置(zhì )机遇。台积电预(yù )计AI需求(qiú )持续强劲,非AI需(xū )求温和复苏,并将2025年公(gōng )司整体收入增速(sù )由之前(qián )的25%左右上调到30%左(zuǒ )右。半(bàn )导体景气度较高(gāo ),AI和国产化打开国内成(chéng )长空间。

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  • 偷偷的爱
  • 2026-02-28

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