香江电器募1.95亿港元上市首日破发 去年经营现金流降
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      上市公司中,铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯(xīn )片(piàn ),起到为其前端供电(diàn )的(de )作(zuò )用(yòng ),并具有小型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装(zhuāng )基(jī )板(bǎn )为(wéi )芯(xīn )片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域(yù ),技术能力可以满足先(xiān )进(jìn )封(fēng )装(zhuāng )需(xū )求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司AI边(biān )缘(yuán )计(jì )算(suàn )芯(xīn )片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片,同(tóng )时(shí )可(kě )兼容传统CNN架构,因(yīn )此(cǐ )其(qí )能(néng )效(xiào )较高,是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。

      《海(hǎi )南自由贸易港跨境(jìng )资产管理试点业务实施细则》发布(bù )

      据高工机器人产业(yè )研(yán )究(jiū )所(suǒ )预(yù )测,2025年全球人形机器人销量将达1.24万台,到2035年有(yǒu )望(wàng )突(tū )破(pò )500万(wàn )台,复合年增长率超70%。中航证券认为,人形机器人产(chǎn )业(yè )在(zài )技术突破、应用场(chǎng )景(jǐng )拓(tuò )展(zhǎn )及(jí )产业链协同等方面进展不断,正从“技术验证”迈(mài )向(xiàng )“场(chǎng )景落地”。2025年为人(rén )形机器人量产元年,产业大趋势启(qǐ )动(dòng )时刻,建议关注国内(nèi )外(wài )头(tóu )部(bù )人(rén )形机器人产业链。

      行业会议将召开,机构(gòu )称(chēng )国(guó )家(jiā )战(zhàn )略聚焦低空经济新赛道

      上市公司中,铂科新材芯(xīn )片(piàn )电(diàn )感可以应用于ASIC芯片(piàn ),起(qǐ )到(dào )为(wéi )其前端供电的作用,并具有小型化、耐大电流的(de )特(tè )性(xìng )。兴(xìng )森科技IC封装基板为(wéi )芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域,技(jì )术(shù )能(néng )力(lì )可以满足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关(guān )服(fú )务(wù )的(de )能(néng )力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构(gòu )设(shè )计(jì )的算力芯片,同时(shí )可(kě )兼(jiān )容(róng )传(chuán )统CNN架构,因此其能效较高,是公司在大算力NPU领域(yù )取(qǔ )得(dé )的(de )阶(jiē )段性突破。

      下(xià )游覆盖“人形机器人+低空”,2027年或(huò )迎(yíng )来产业化元年

      上(shàng )市(shì )公(gōng )司(sī )中(zhōng ),信宇人已经针对半固态和全固态电池设备的研(yán )发(fā )进(jìn )行(háng )了前瞻性的布局,与客户在固态电池领域持续深化合(hé )作(zuò )。华盛锂电近年持续关(guān )注(zhù )固(gù )态(tài )电池材料的研发,目前已完成了多种固态/半固态(tài )电(diàn )池(chí )适(shì )配(pèi )材料的实验室试制,比如半固态电解质添加剂双三氟(fú )甲(jiǎ )磺酰亚胺锂、高纯硫(liú )化(huà )锂(lǐ )、新(xīn )型硅碳负极、单壁纳米管导电剂等。道氏技术的(de )单(dān )壁(bì )碳(tàn )纳米管、硅碳负极已(yǐ )向下游固态电池厂商供货。公司与(yǔ )安(ān )瓦新能源的合作正按(àn )计(jì )划(huá )正(zhèng )常推进。公司在互动平台表示,富锂锰基前驱体(tǐ )作(zuò )为(wéi )固(gù )态(tài )电池正极材料的关键基础,凭借其高容量、低成本及(jí )适(shì )配高压体系的特性,正(zhèng )成(chéng )为(wéi )下(xià )一代高能量密度电池的核心方向;公司富锂锰基(jī )前(qián )驱(qū )体(tǐ )已批量出货。

      上(shàng )市公司中,铂科新材芯片电感可以(yǐ )应(yīng )用于ASIC芯片,起到为其(qí )前(qián )端(duān )供(gòng )电的作用,并具有小型化、耐大电流的特性。兴(xìng )森(sēn )科(kē )技(jì )IC封(fēng )装基板为芯片封装的原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯(xīn )片等领域,技术能力(lì )可(kě )以(yǐ )满(mǎn )足(zú )先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力(lì )。公(gōng )司(sī )AI边缘计算芯片的研发(fā )是基于大模型底层架构设计的算力(lì )芯(xīn )片,同时可兼容传统(tǒng )CNN架(jià )构(gòu ),因此其能效较高,是公司在大算力NPU领域取得的阶(jiē )段(duàn )性(xìng )突(tū )破(pò )。

  • 主播猩嗳
  • 2026-02-28

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