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　　近日(rì )，中国招(zhāo )投标公共(gòng )服务平台(tái )发布了《2025年运载火(huǒ )箭发射服务采购项目》招标公告，拟采(cǎi )购一箭10星(xīng )/一箭18星两(liǎng )种搭载规(guī )格的火箭(jiàn )发射服务(wù )，共计7次发射服务、发射卫星94颗，招标(biāo )金额13.36亿元(yuán )。招标人(rén )为上海垣(yuán )信卫星科(kē )技有限公(gōng )司(下称“垣信卫星(xīng )”)。这是(shì )垣信卫星2025年(nián )的第二轮(lún )火箭发射(shè )服务招标(biāo )。

　　半(bàn )导体产业(yè )是现代科(kē )技的基石(shí )。随着人(rén )工智能新一轮的爆发式发展，半导体芯(xīn )片已成为(wéi )AI算力、智(zhì )能驾驶等(děng )诸多产业(yè )的核心和(hé )底座，也正成为全球各主要国家竞逐的(de )新战场。国信证券(quàn )表示，台(tái )积电上调(diào )2025年收入增(zēng )速预期，关注半导(dǎo )体底部配置机遇。台(tái )积电预计(jì )AI需求持续(xù )强劲，非(fēi )AI需求温和(hé )复苏，并(bìng )将2025年公司(sī )整体收入(rù )增速由之前的25%左右上调到30%左右。半导体景气度较(jiào )高，AI和国(guó )产化打开(kāi )国内成长(zhǎng )空间。

　　东北证(zhèng )券研报指出，全球地缘政治局势仍处紧(jǐn )张态势。强大的军(jun1 )事实力是(shì )国家发展(zhǎn )的有力支(zhī )撑，在全(quán )球地缘政(zhèng )治紧张局势下，各国(guó )不断强化(huà )军备竞赛(sài )，重视军(jun1 )工建设。在当下时(shí )点，“十(shí )四五”计(jì )划进入最后一年，军工行业扰动因素已基本消除(chú )，下游需(xū )求呈恢复(fù )性增长，同时2027年建(jiàn )设目标迫(pò )在眉睫，中长期目标也对行业发展提供(gòng )明确指引(yǐn )：2035年基本(běn )实现国防(fáng )和军队现(xiàn )代化，2050年(nián )把人民军(jun1 )队全面建(jiàn )成世界一流军队。伴(bàn )随需求恢(huī )复，产能(néng )结构逐步(bù )优化，国(guó )防军工板(bǎn )块有望得(dé )到大幅改(gǎi )善，安全边际高，具备长期成长确定性。

　　民(mín )生证券表(biǎo )示，当前(qián )光伏行业(yè )价格和盈(yíng )利均处于(yú )底部，高层针对行业密集发声旨在把无(wú )序“价格(gé )战"式的“内卷”拉(lā )回到创新(xīn )驱动、价(jià )值竞争的(de )正轨，看(kàn )好后续通过政策与行(háng )业自律的(de )协同，促(cù )进光伏过(guò )剩产能的(de )退出，有(yǒu )效改善供(gòng )需格局，行业有望迎来触底反弹。

　　据媒体报道，截至(zhì )7月2日，军(jun1 )工ETF龙头近(jìn )1周日均成(chéng )交1.49亿元。规模方面(miàn )，军工ETF龙头近2周规模增长3.80亿元，实现显(xiǎn )著增长，新增规模(mó )位居可比(bǐ )基金前2。份额方面(miàn )，军工ETF龙(lóng )头近2周份(fèn )额增长1280.00万份，新增份(fèn )额位居可(kě )比基金前(qián )2。资金流(liú )入方面，拉长时间(jiān )看，军工(gōng )ETF龙头近10个(gè )交易日内，合计“吸金”3586.22万元。

　　南京官宣“打造全国(guó )脑机接口(kǒu )产业高地(dì )”

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，东微半导推进主营产品高压超级结MOSFET、中低压屏(píng )蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品线(xiàn )的技术迭(dié )代和产品(pǐn )升级，同(tóng )时持续加(jiā )大市场开拓力度。2024年(nián )，公司逐(zhú )步扩大生(shēng )产规模，产量呈不(bú )断提高的(de )趋势，功(gōng )率半导体(tǐ )的产销比达到93.81%，达到较高水平。供应端，公司与(yǔ )华虹半导(dǎo )体、粤芯(xīn )半导体及(jí )DBHitek等厂商继(jì )续保持稳(wěn )定的合作关系。博通集成自研BK7258Wi-Fi6超低功耗(hào )AI-SoC芯片已应(yīng )用于AI玩具(jù )。茂莱光(guāng )学为光刻(kè )机光学系(xì )统提供用(yòng )于匀光、中继照明模块的光学(xué )器件、投(tóu )影物镜，以及用于(yú )工件台位(wèi )移测量系(xì )统的棱镜(jìng )组件，是(shì )光刻机实现光线均匀性与曝光成像的核心模块。

　　开源(yuán )证券发布(bù )研报称，麦肯锡预(yù )测，全球(qiú )脑机接口医疗应用市场规模有望在2030年达(dá )到400亿美元(yuán )，脑机接(jiē )口有望取(qǔ )代传统应(yīng )用带来市(shì )场增长。2025年3月脑机(jī )接口技术首次被国家(jiā )医保局设(shè )立为独立(lì )收费项目(mù )，侵入式(shì )脑机接口(kǒu )置入费/侵(qīn )入式脑机(jī )接口取出费/非侵入式脑机接口适配费价格分别为(wéi )6552/3139/966元/次，随(suí )后湖北省(shěng )医保局发(fā )布全国首(shǒu )个脑机接(jiē )口医疗服务价格，填补脑机接口医疗服(fú )务的价格(gé )空白，有(yǒu )望加快落(luò )地脑机接(jiē )口落地运(yùn )用。看好(hǎo )政策和技(jì )术共振下脑机接口投(tóu )资机会。

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