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　　公司方面，智立方作为苹果(guǒ )公司光学识别、光学感应测试设(shè )备领域的核心供(gòng )应商，深度参与(yǔ )苹果(guǒ )公司各类新(xīn )产品(pǐn )光学功能测(cè )试领(lǐng )域的设备研(yán )发。公司有AR眼镜测试(shì )设备等产品。清(qīng )越科技的硅基OLED产(chǎn )品围绕AR/VR、FPV眼镜和(hé )红外瞄准测距等(děng )行业进行布局和(hé )拓展(zhǎn )，与各行业(yè )的头(tóu )部客户保持(chí )着密(mì )切的交流与合作(zuò )，2024年度，公司的(de )0.71英寸、0.6英寸和0.39英(yīng )寸硅基OLED产品在多(duō )个不同应用领域(yù )实现了批量出货(huò )。

　　近日，中(zhōng )国联(lián )通已在官方(fāng )App及部(bù )分线上渠道(dào )上线了eSIM手机业务的开(kāi )通办理页面。目(mù )前中国联通已在(zài )天津、北京、河(hé )北等25个省市重启(qǐ )eSIM功能，并计划年(nián )内覆(fù )盖全国。两(liǎng )年前(qián )的2023年，三大(dà )运营(yíng )商曾以“业务维(wéi )护升级”为由暂(zàn )停eSIM业务办理，已(yǐ )办理用户可继续(xù )使用，但一旦取(qǔ )消就无法再次办(bàn )理。

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，新恒汇主(zhǔ )营智(zhì )能卡业务、蚀刻引线框架等，智(zhì )能卡业务核心封(fēng )装材料柔性引线(xiàn )框架全球市占率(lǜ )前二，负责eSIM芯片(piàn )封测。澄天伟业(yè )是国(guó )际领先的智(zhì )能卡(kǎ )和专用芯片(piàn )厂商(shāng )，包括电信SIM卡，具备eSIM生产能力。

　　华为拥有鲲(kūn )鹏与昇腾两大产(chǎn )业链，其中，昇(shēng )腾是以异构芯片(piàn )为基(jī )础的加速计(jì )算产(chǎn )业，并研发(fā )出盘(pán )古大模型与(yǔ )自身硬件架构兼容性(xìng )良好且支持外部(bù )模型使用。方正(zhèng )证券张初晨表示(shì )，昇腾智算已完(wán )成长期适配，成(chéng )熟度(dù )明显提升。武汉(hàn )、北京、成(chéng )都、西安、沈阳、重(chóng )庆等智算中心已(yǐ )经就华为昇腾国(guó )产方案进行了充(chōng )分的适配，且保(bǎo )持较高的使用率(lǜ )。华(huá )为昇腾在已(yǐ )投建(jiàn )算力中心公(gōng )布的(de )国产化方案(àn )中约占85%。后续昇腾等(děng )国产算力方案预(yù )计在政府及运营(yíng )商招标的份额将(jiāng )持续提升。

　　根据维深预测，随着(zhe )更多品牌厂(chǎng )商的(de )加入，以及(jí )AI智能(néng )眼镜产品落地，预计2025年，全球AI智(zhì )能眼镜销量达到(dào )550万台，同比增长(zhǎng )135%。方正证券表示(shì )，AI智能眼镜作为(wéi )AI应用落地的最佳(jiā )载体(tǐ )，驱动智能(néng )穿戴(dài )设备迭代升(shēng )级。AI智能眼镜既弥补(bǔ )了XR设备在佩戴舒(shū )适性上的不足，又开创了更契合(hé )现代生活方式的(de )交互模式。AI眼镜(jìng )市场(chǎng )正由初探期(qī )向高(gāo )速发展期迈(mài )进。

　　这一调整将有效遏制恶性价(jià )格竞争，推动行(háng )业从“价格战”转向“价值战”。光大证券王明(míng )瑞认为，集采“反内(nèi )卷”将价格(gé )战升(shēng )级为价值战(zhàn )，具备稳定生产能力(lì )、质量控制体系(xì )完善、成本控制(zhì )能力强的头部企(qǐ )业将持续受益，尤其在此前集采(cǎi )发生(shēng )价格乱象的(de )领域(yù )，看好头部(bù )优质(zhì )企业的市场份额有望进一步集中(zhōng )。

　　AI需求爆发(fā )，拉动PCB产业链量(liàng )价齐升。兴业证(zhèng )券指出，海外扩(kuò )产周期拉长，高(gāo )阶PCB供(gòng )需缺口有望(wàng )拉大(dà )。根据测算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求规模分(fèn )别达到525、864和1192亿元(yuán )，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器(qì )PCB需求增长最快，2027年有望达到600亿元(yuán )，贡(gòng )献一半以上(shàng )的规(guī )模。根据扩(kuò )产规(guī )划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需缺(quē )口将扩大，缺口(kǒu )比例分别为10%和16%，因此算力PCB行业有(yǒu )望维持数年的高(gāo )景气度。

　　金(jīn )融服(fú )务新型工业(yè )化增(zēng )量政策酝酿(niàng )出台(tái )

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