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　　上市公司中(zhōng )，强(qiáng )力(lì )新材研发的光敏性聚(jù )酰亚(yà )胺(àn )(PSPI)应用于半导体先进封(fēng )装领(lǐng )域(yù )，是重布线制程(RDL)的关(guān )键材料(liào )。公司开发有多款PSPI产(chǎn )品，其(qí )中高温固化PSPI用途广泛(fàn )，适用(yòng )于各类封装结构；低(dī )温固化(huà )PSPI适用于FO WLP、Chiplet/异构集成等先(xiān )进封(fēng )装结(jié )构。目前公司的PSPI产(chǎn )品处(chù )于给(gěi )客户送样验证阶段(duàn )。艾(ài )森股(gǔ )份PSPI光刻胶已进入小批量(liàng )量产(chǎn )阶(jiē )段。

　　机构称该细(xì )分部(bù )件(jiàn )是辅助人形机器人实(shí )现双足(zú )运动最为可行解决方(fāng )案

　　国泰海通表示，小米(mǐ )汽车业(yè )务加速发展，产业链(liàn )将持续(xù )受益。此前，小米汽(qì )车宣布(bù )提升2025年交付量目标至35万(wàn )辆(此(cǐ )前为(wéi )30万辆)，在较强的产(chǎn )品力(lì )与新(xīn )车上市等因素的共(gòng )同驱(qū )动下(xià )，小米汽车销量有望持(chí )续加(jiā )速(sù )增长。

　　机构指出(chū )，AI算(suàn )力(lì )拉动PCB需求，封装基板(bǎn )打开成(chéng )长空间。海内外科技(jì )巨头资(zī )本开支维持高增，DeepSeek进(jìn )一步加(jiā )快AI应用渗透，训练、推理算(suàn )力需求持续扩容。PCB作(zuò )为AI服务(wù )器、交换机、光模块等(děng )设备(bèi )的核(hé )心部件将持续受益(yì )。

　　小(xiǎo )米自主研发设计的手机(jī )SoC芯片(piàn )玄戒O1，采用第二代3nm工艺(yì )制程(chéng )。这是中国内地3nm芯片设(shè )计的(de )一(yī )次突破，紧追国际先(xiān )进水平(píng )。小米将成为继苹果(guǒ )、高通(tōng )、联发科后，全球第(dì )四家发(fā )布自主研发设计3nm制程(chéng )手机处(chù )理器芯片的企业。中原(yuán )证券(quàn )邹臣认为，AI大模型持续(xù )迭代(dài )升级(jí )，特别是以DeepSeek为代表(biǎo )的大(dà )模型(xíng )技术开源化，DeepSeek通过技术(shù )创新(xīn )实现大模型训练及推理(lǐ )极高(gāo )性(xìng )价比，为端侧AI应用发(fā )展带(dài )来(lái )颠覆性变革。AI耳机、AI眼镜等(děng )产品出货量处于快速(sù )增长中(zhōng )，端侧AI推动AIoT加速发展(zhǎn )，并有(yǒu )望助力SoC厂商持续高速(sù )成长，建议关注SoC厂商投资机会(huì )。

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