世卫组织就蚊媒传播疾病基孔肯雅热发出警报!A股病毒防治股进一步拉升,智飞生物涨超16%,沃森生物涨超13%,振东制药、万孚生物涨超10%,达安基因涨停
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      上市公司中,好上好年报(bào )显示北(běi )京玄戒(jiè )、上海(hǎi )玄戒均是其(qí )主要客(kè )户。德(dé )邦科技(jì )智能终(zhōng )端封装材料广泛应用于国(guó )内外知(zhī )名品牌(pái ),包括(kuò )苹果公司、华为公司、小米科技(jì )等智能(néng )终端领(lǐng )域的全(quán )球龙头企业(yè ),光敏(mǐn )树脂材(cái )料已批(pī )量应用(yòng )于小米(mǐ )15最新屏幕工艺“LIPO立(lì )体屏幕(mù )封装技(jì )术”。

      2025年第九届亚洲冬季运动会将于2月7日(rì )在哈尔(ěr )滨拉开(kāi )帷幕。本届亚冬会(huì )是继北(běi )京冬奥(ào )会后我(wǒ )国举办(bàn )的又一重大综合性国际冰(bīng )雪运动(dòng )盛会,也是自1996年后哈尔滨第二次承办亚冬会。

      上(shàng )市公司(sī )中,唯(wéi )捷创芯表示(shì ),作为(wéi )国内首(shǒu )家大规模量产(chǎn )L-PAMiD产品和(hé )5G车规级射频产品的(de )企业,将积极(jí )把握结(jié )构性机会,持续加大高端产品研发投入(rù ),提升(shēng )核心产(chǎn )品性能与可靠性,强化对(duì )客户多(duō )元化需(xū )求的支(zhī )持能力,助力客户进一步(bù )优化供(gòng )应链。中颖电子工控级MCU产品已经大规模销售到(dào )下游客(kè )户,车(chē )规级MCU有(yǒu )小量应用。泰晶科(kē )技建成(chéng )车规产线及CNAS标(biāo )准等级(jí )实验室,扩大车规(guī )级晶振(zhèn )生产规(guī )模,进(jìn )一步满足客户需求,全系列车规级晶振(zhèn )已顺利(lì )通过了(le )权威第三方机构的(de )车规级(jí )认证。

      招(zhāo )商证券(quàn )表示,铍为可控核聚变关(guān )键金属(shǔ )。铍以(yǐ )其卓越的比刚度、热导性和尺寸稳定性(xìng ),被广(guǎng )泛应用(yòng )于光学(xué )设备、半导(dǎo )体、航(háng )空航天(tiān )、核工业、军(jun1 )工和家(jiā )电等领域,主要产(chǎn )品包括(kuò )铍铜合(hé )金、铍(pí )铝合金、金属铍及氧化铍陶瓷,其中,铍铜合(hé )金占铍(pí )消费总量的75%,在汽(qì )车、通(tōng )讯和电(diàn )子领域(yù )中发挥(huī )着关键作用。在核聚变领(lǐng )域,铍(pí )作为中(zhōng )子倍增剂和包层材料的应用潜力巨大,其价值(zhí )量预计(jì )占核聚(jù )变反应堆材(cái )料成本(běn )的30%-40%,在(zài )ITER机器中,测试(shì )包层模(mó )块在模块内部使用(yòng )约100-200公斤(jīn )铍作为(wéi )中子倍(bèi )增剂,以增强测试模块中的氚增殖。氧(yǎng )化铍也(yě )用作某(mǒu )些组件的绝(jué )缘材料(liào )。国泰(tài )海通进(jìn )一步分(fèn )析指出(chū ),全球铍产业链高度垄断(duàn )。铍是(shì )大国游(yóu )戏,全世界具备完整铍产业链的只有美(měi )国、中(zhōng )国、哈(hā )萨克斯(sī )坦(前苏联地(dì )区)。国(guó )内看,由于铍在国防(fáng )军工、航空航天、核工业(yè )领域的(de )不可替(tì )代性,国家为解决战略性“卡脖子”问题,高(gāo )度重视(shì )铍产业(yè )。

      近日(rì ),中共(gòng )中央、国务院(yuàn )印发《教育强(qiáng )国建设规划纲要(2024—2035年)》,完善拔(bá )尖创新(xīn )人才发现和培养机制。着力加强创新能(néng )力培养(yǎng ),面向(xiàng )中小学(xué )生实施科学(xué )素养培(péi )育“沃(wò )土计划”;面(miàn )向具有(yǒu )创新潜质的高中学(xué )生实施(shī )“脱颖(yǐng )计划”等。在战略急需和新兴领域,探索国家(jiā )拔尖创(chuàng )新人才(cái )培养新模式(shì )。

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      机构指(zhǐ )出,AI算(suàn )力拉动(dòng )PCB需求,封装基(jī )板打开(kāi )成长空间。海内外(wài )科技巨(jù )头资本(běn )开支维(wéi )持高增,DeepSeek进一步加快AI应用渗透,训练、推理算(suàn )力需求(qiú )持续扩容。PCB作为AI服(fú )务器、交换机(jī )、光模(mó )块等设(shè )备的核心部件将持续受益(yì )。

      根据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示(shì ),2024年我(wǒ )国智能(néng )网联汽(qì )车产业规模(mó )达11082亿元(yuán ),增速(sù )为34%,预计到2030年(nián )市场规模有望突破5万亿。随着电(diàn )动化、智能化(huà )、网联化技术的推动下,汽车芯片用量(liàng )、价值(zhí )和重要(yào )性也在日益(yì )提升。国海证(zhèng )券指出(chū ),根据(jù )盖世汽(qì )车研究院,中国工信部要(yào )求整车(chē )企业到(dào )2025年国产化单类比例要达到10%,总量比例要(yào )达到20%,而在2022年(nián )对应两(liǎng )项比例仅为(wéi )2.5%、5%。政(zhèng )策引导(dǎo )叠加整车厂及(jí )各级供应商配合下,近几(jǐ )年国产(chǎn )芯片发(fā )展迅速(sù ):2024年,部分整车企业芯片国产化率已完(wán )成2025年目(mù )标。预(yù )计未来在海(hǎi )外管控(kòng )的政策(cè )不确定(dìng )性+国内(nèi )政策支(zhī )持下,中国汽车芯片国产(chǎn )化进程(chéng )将进一(yī )步加速。

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  • 2026-02-28

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