多项全球占比过半!中国有色金属产量一览
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      上市公(gōng )司(sī )中,斯瑞(ruì )新(xīn )材在商业航天领域目前主(zhǔ )要合作的(de )企(qǐ )业有蓝箭航(háng )天、九州云箭(jiàn )、星际荣(róng )耀(yào )、深蓝航天(tiān )以及其他正在(zài )合作但基于(yú )保(bǎo )密协议的(de )约定不便公开的企业。公(gōng )司(sī )制造的发(fā )动(dòng )机推力室内壁产品用于(yú )液体火箭发(fā )动(dòng )机,是火箭发动机推力室的一个重(chóng )要(yào )装置,该类(lèi )产品收入从2021年的200万元左(zuǒ )右(yòu )增长到2024年(nián )前(qián )三季度的2,300万元左右。爱乐(lè )达长期聚(jù )焦(jiāo )航空零部件(jiàn )关键、重要及(jí )复杂零件(jiàn )的(de )生(shēng )产制造,作为中航工业(yè )下属某主机(jī )厂(chǎng )最大的民(mín )营供应商,在承接关键、重(chóng )要、复杂(zá )零(líng )件业务方面占据领先地(dì )位。经过20余(yú )年(nián )的工艺开发经验沉淀,公司针对铝(lǚ )合(hé )金、钛合金(jīn )、高强度钢、镍基高温(wēn )合(hé )金等航空(kōng )常(cháng )用金属材料,建立了成熟(shú )且高效的(de )工(gōng )艺开发体系(xì )。雷科防务积(jī )极开拓天(tiān )地(dì )一(yī )体化低轨(guǐ )道卫星通信应(yīng )用,已承接(jiē )星(xīng )网项目的(de )配套任务,研制了正样星(xīng )载(zǎi )滤波器,主(zhǔ )要应用在卫星发射链路(lù )部分;在遥(yáo )感(gǎn )领域,形成了星上与地面系统紧密(mì )协(xié )作的产业能(néng )力。

      中商产业研究(jiū )院(yuàn )分析师预(yù )测(cè ),2025年中国数据要素市场规(guī )模将达到(dào )2042.9亿(yì )元。招商证(zhèng )券认为,AI跟数(shù )据要素结(jié )合(hé )有(yǒu )望诞生数(shù )据变现新方式(shì ),当前国家(jiā )统(tǒng )筹数据侧(cè )、算力侧基础设施发展,国(guó )产AI全产业(yè )链(liàn )面临历史性成长机遇,继续重点关(guān )注(zhù )AI应用、数据要素重点环节等布局机(jī )会(huì )。

      硅光(guāng )模块优势明显,是后摩(mó )尔(ěr )时代的关(guān )键(jiàn )技术选择。根据博通的数(shù )据,硅光(guāng )方(fāng )案节省30%的器(qì )件,从而降低(dī )成本。CPO意为(wéi )共(gòng )封装光学(xué ),该技术特点在于将硅光(guāng )模(mó )块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集(jí )成在一起(qǐ ),以此实现光通信模块更低功耗、更(gèng )小(xiǎo )体积和更快的传输速率,主要用于(yú )数(shù )据中心领域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业(yè )化(huà )进程继续加速。生成式AI的(de )爆发式增(zēng )长(zhǎng )正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群(qún )通信瓶颈(jǐng )的关键技术,其应用场景(jǐng )从(cóng )数据中心(xīn )短距互联向超算中心长距(jù )传(chuán )输延伸,是(shì )未来数据中心、云计算、人工智能(néng )等(děng )领域的重要支撑。有国际权威研究(jiū )机(jī )构发布报告(gào )预测,CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增长至(zhì )2030年(nián )的81亿美元,年复合增长率(lǜ )达137%。这一(yī )增(zēng )长主要受AI大(dà )模型和生成式(shì )AI的爆发驱动(dòng ),AI算力集群(qún )需要高带宽、低延迟且节(jiē )能(néng )的光互联(lián )方案,以连接数百万GPU。

      华源证券(quàn )表(biǎo )示,高端国产化浪潮起,消费电子(zǐ )性(xìng )价比凸显。当前消费电子产业链已(yǐ )经(jīng )处于历史估(gū )值的中下部区间,且经营(yíng )节奏有望(wàng )稳(wěn )健向上,应重点从“业绩(jì )”和“估(gū )值(zhí )”两个维度(dù )去筛选底部品(pǐn )种进行布局(jú )。

      据媒(méi )体报道,中国信通院数据(jù )显(xiǎn )示,3月国(guó )内市场手机出货量2276.5万部,同(tóng )比增长6.5%,其(qí )中,5g手机1942.4万部,同比增长9.5%,占同期(qī )手(shǒu )机出货量的85.3%。2025年1~3月,国内市场手机(jī )出(chū )货量6967万部(bù ),同比增长3.3%,其中,5G手机6104.3万(wàn )部,同比(bǐ )增(zēng )长8.2%,占同期手机出货量的(de )87.6%。

      上(shàng )市(shì )公司中,北(běi )京君正在AI技术(shù )方面已持续(xù )投(tóu )入多年,目前在NPU和AI算法方面均有自(zì )主(zhǔ )可控的技(jì )术。国科微自研的AI边缘计(jì )算(suàn )芯片是基(jī )于(yú )大模型底层架构设计的算力芯片,其(qí )搭载公司自研的NPU,可适配包括轻量(liàng )级(jí )LLM语言大模(mó )型(xíng )、AIGC生成式模型、CV大模型以(yǐ )及多模态(tài )大(dà )模型等市场主流大模型,支持主流(liú )计(jì )算框架和开(kāi )发工具,应用(yòng )不局限于纯(chún )大(dà )语言模型(xíng )应用,同时支持视觉大模(mó )型(xíng )、多模态(tài )大模型等应用,可应用于(yú )边(biān )缘计算、具(jù )身智能、机器人、工业视觉等领域(yù )。国芯科技与香港应科院合作研发NPU,该(gāi )技术将用(yòng )于(yú )公司的汽车电子、工业控(kòng )制和智能(néng )家(jiā )电应用领域的AI芯片开发,目前已完(wán )成(chéng )第一代端侧(cè )NPU CNN100工程化RTL设计, 完成AI推理引(yǐn )擎(qíng )CNN100 IP研发,可(kě )以对外授权。

      上市公(gōng )司(sī )中,诚益(yì )通已确立“侵入式与非侵(qīn )入(rù )式”双轨(guǐ )并(bìng )行的战略布局,在非侵入式领域,于(yú )严肃医疗赛道率先取得突破,2024年7月(yuè )三(sān )款融合脑(nǎo )机(jī )接口技术的神经康复设备(bèi )样机成功(gōng )发(fā )布且正筹备注册申报,后(hòu )续将持续(xù )升(shēng )级现有康复(fù )设备;面向消(xiāo )费市场,首(shǒu )款(kuǎn )C端产品样(yàng )机于2025年4月推出。创新医疗(liáo )参(cān )股的博灵(líng )脑机是以脑机接口技术和(hé )高(gāo )端医疗器(qì )械(xiè )为核心的科技型企业,博灵脑机C端(duān )产(chǎn )品已进入批量生产阶段,预计将于(yú )2025年(nián )陆续实现(xiàn )上(shàng )市销售。三博脑科与知名(míng )院校和机(jī )构(gòu )展开合作,如北京脑科学(xué )与类脑研(yán )究(jiū )所联合首都(dōu )医科大学附属(shǔ )北京天坛医(yī )院(yuàn )、首都医(yī )科大学宣武医院以及公司(sī )下(xià )属院区首(shǒu )都医科大学三博脑科医院(yuàn )等单位共建(jiàn )“脑科学与脑机接口北京市重点实验(yàn )室(shì )”,该实验室已获批。

  • 中文字幕
  • 2026-03-03

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  中商产业研究(jiū )院(yuàn )分析师预(yù )测(cè ),2025年中国数据要素市场规(guī )模将达到(dào )2042.9亿(yì )元。招商证(zhèng )券认为,AI跟数(shù )据要素结(jié )合(hé )有(yǒu )望诞生数(shù )据变现新方式(shì ),当前国家(jiā )统(tǒng )筹数据侧(cè )、算力侧基础设施发展,国(guó )产AI全产业(yè )链(liàn )面临历史性成长机遇,继续重点关(guān )注(zhù )AI应用、数据要素重点环节等布局机(jī )会(huì )。

  硅光(guāng )模块优势明显,是后摩(mó )尔(ěr )时代的关(guān )键(jiàn )技术选择。根据博通的数(shù )据,硅光(guāng )方(fāng )案节省30%的器(qì )件,从而降低(dī )成本。CPO意为(wéi )共(gòng )封装光学(xué ),该技术特点在于将硅光(guāng )模(mó )块和CMOS芯片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集(jí )成在一起(qǐ ),以此实现光通信模块更低功耗、更(gèng )小(xiǎo )体积和更快的传输速率,主要用于(yú )数(shù )据中心领域(yù )。在本轮AIGC革命的驱动下,CPO技术产业(yè )化(huà )进程继续加速。生成式AI的(de )爆发式增(zēng )长(zhǎng )正在重塑全(quán )球算力格局。CPO作为解决AI集(jí )群(qún )通信瓶颈(jǐng )的关键技术,其应用场景(jǐng )从(cóng )数据中心(xīn )短距互联向超算中心长距(jù )传(chuán )输延伸,是(shì )未来数据中心、云计算、人工智能(néng )等(děng )领域的重要支撑。有国际权威研究(jiū )机(jī )构发布报告(gào )预测,CPO市场将从2024年的4600万美(měi )元增长至(zhì )2030年(nián )的81亿美元,年复合增长率(lǜ )达137%。这一(yī )增(zēng )长主要受AI大(dà )模型和生成式(shì )AI的爆发驱动(dòng ),AI算力集群(qún )需要高带宽、低延迟且节(jiē )能(néng )的光互联(lián )方案,以连接数百万GPU。

  华源证券(quàn )表(biǎo )示,高端国产化浪潮起,消费电子(zǐ )性(xìng )价比凸显。当前消费电子产业链已(yǐ )经(jīng )处于历史估(gū )值的中下部区间,且经营(yíng )节奏有望(wàng )稳(wěn )健向上,应重点从“业绩(jì )”和“估(gū )值(zhí )”两个维度(dù )去筛选底部品(pǐn )种进行布局(jú )。

  据媒(méi )体报道,中国信通院数据(jù )显(xiǎn )示,3月国(guó )内市场手机出货量2276.5万部,同(tóng )比增长6.5%,其(qí )中,5g手机1942.4万部,同比增长9.5%,占同期(qī )手(shǒu )机出货量的85.3%。2025年1~3月,国内市场手机(jī )出(chū )货量6967万部(bù ),同比增长3.3%,其中,5G手机6104.3万(wàn )部,同比(bǐ )增(zēng )长8.2%,占同期手机出货量的(de )87.6%。

  上(shàng )市(shì )公司中,北(běi )京君正在AI技术(shù )方面已持续(xù )投(tóu )入多年,目前在NPU和AI算法方面均有自(zì )主(zhǔ )可控的技(jì )术。国科微自研的AI边缘计(jì )算(suàn )芯片是基(jī )于(yú )大模型底层架构设计的算力芯片,其(qí )搭载公司自研的NPU,可适配包括轻量(liàng )级(jí )LLM语言大模(mó )型(xíng )、AIGC生成式模型、CV大模型以(yǐ )及多模态(tài )大(dà )模型等市场主流大模型,支持主流(liú )计(jì )算框架和开(kāi )发工具,应用(yòng )不局限于纯(chún )大(dà )语言模型(xíng )应用,同时支持视觉大模(mó )型(xíng )、多模态(tài )大模型等应用,可应用于(yú )边(biān )缘计算、具(jù )身智能、机器人、工业视觉等领域(yù )。国芯科技与香港应科院合作研发NPU,该(gāi )技术将用(yòng )于(yú )公司的汽车电子、工业控(kòng )制和智能(néng )家(jiā )电应用领域的AI芯片开发,目前已完(wán )成(chéng )第一代端侧(cè )NPU CNN100工程化RTL设计, 完成AI推理引(yǐn )擎(qíng )CNN100 IP研发,可(kě )以对外授权。

  上市公(gōng )司(sī )中,诚益(yì )通已确立“侵入式与非侵(qīn )入(rù )式”双轨(guǐ )并(bìng )行的战略布局,在非侵入式领域,于(yú )严肃医疗赛道率先取得突破,2024年7月(yuè )三(sān )款融合脑(nǎo )机(jī )接口技术的神经康复设备(bèi )样机成功(gōng )发(fā )布且正筹备注册申报,后(hòu )续将持续(xù )升(shēng )级现有康复(fù )设备;面向消(xiāo )费市场,首(shǒu )款(kuǎn )C端产品样(yàng )机于2025年4月推出。创新医疗(liáo )参(cān )股的博灵(líng )脑机是以脑机接口技术和(hé )高(gāo )端医疗器(qì )械(xiè )为核心的科技型企业,博灵脑机C端(duān )产(chǎn )品已进入批量生产阶段,预计将于(yú )2025年(nián )陆续实现(xiàn )上(shàng )市销售。三博脑科与知名(míng )院校和机(jī )构(gòu )展开合作,如北京脑科学(xué )与类脑研(yán )究(jiū )所联合首都(dōu )医科大学附属(shǔ )北京天坛医(yī )院(yuàn )、首都医(yī )科大学宣武医院以及公司(sī )下(xià )属院区首(shǒu )都医科大学三博脑科医院(yuàn )等单位共建(jiàn )“脑科学与脑机接口北京市重点实验(yàn )室(shì )”,该实验室已获批。

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