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　　根(gēn )据前瞻(zhān )产业研(yán )究院预测，中(zhōng )国2029年整体IDC业务市场规模可达2.88万亿元。国盛证(zhèng )券表示(shì )，AI应用(yòng )进入爆发阶段(duàn )，推理(lǐ )端算力(lì )需求大(dà )幅增加，数据中心作为AI基础设施底座(zuò )需求有望大幅(fú )增加。

　　据(jù )媒体报(bào )道，近日，灵(líng )心巧手(shǒu )(北京)科技有限(xiàn )公司发生工商变(biàn )更，新增中金(jīn )观博(上(shàng )海)私募投资基(jī )金合伙(huǒ )企业(有(yǒu )限合伙(huǒ ))、蚂蚁集团全(quán )资子公司上海云玚企业管理咨询有限(xiàn )公司为(wéi )股东，同时注(zhù )册资本由约661.46万(wàn )元增至(zhì )约720.78万元(yuán )。官网(wǎng )显示，灵心巧手聚焦以“灵巧手+云端(duān )智能”为核心(xīn )的具身(shēn )智能平(píng )台，自(zì )主研发了Linker Hand系列(liè )产品。

　　国内C端AI应(yīng )用的需求已得到(dào )验证，字节跳(tiào )动旗下(xià )的豆包与Deepseek用户(hù )规模和(hé )活跃度(dù )呈指数(shù )级增长，推动(dòng )国内AI竞赛加速升级。Deepseek的发展降低了大(dà )模型训(xùn )练与推(tuī )理成本(běn )，吸引大量开(kāi )发者进(jìn )入，推(tuī )动内容(róng )生成、智能营销、影视剧本创作等场(chǎng )景的AI生态快速(sù )扩张，同时也(yě )助力AI模(mó )型的高效迭代(dài )，形成(chéng )“技术-应用-数(shù )据”闭环。财信(xìn )证券表示，近(jìn )期全球(qiú )首款能够实现(xiàn )自主执(zhí )行任务(wù )的通用(yòng )AI助手Manus的发布，推动了AI to C层面的落地，AI终端创新趋势已(yǐ )然明确(què )，看好(hǎo )AI应用端(duān )潜力释放。

　　据媒(méi )体报道(dào )，量子(zǐ )计算机公司D-Wave宣布，其退火量子(zǐ )计算机(jī )在解决复杂磁(cí )性材料(liào )模拟问(wèn )题时，性能超越了世(shì )界上最(zuì )强大的传统超(chāo )级计算机之一，标志着量子计(jì )算在现(xiàn )实世界问题上(shàng )的巨大(dà )突破。

　　据(jù )媒体报道，量(liàng )子计算机公司D-Wave宣布，其退火量子计算(suàn )机在解(jiě )决复杂(zá )磁性材(cái )料模拟问题时(shí )，性能(néng )超越了(le )世界上(shàng )最强大的传统超级计算机之一(yī )，标志(zhì )着量子计算在(zài )现实世(shì )界问题(tí )上的巨(jù )大突破。

　　上市公(gōng )司中，华勤技(jì )术凭借强大的研(yán )发能力，在AIPC上(shàng )有先发(fā )优势，多款AIPC量(liàng )产出货(huò )。据财(cái )报披露(lù )，联想集团是(shì )公司营收规模的前五大客户。春秋电(diàn )子表示(shì )，受AI大(dà )模型的(de )行业浪潮影响(xiǎng )，AI应用(yòng )进一步(bù )发展，各大终端品牌商纷纷推出自己(jǐ )的AIPC产品(pǐn )。公司与客户(hù )积极配(pèi )合，在(zài )AIPC产品的(de )研发和生产上(shàng )加大投(tóu )入，开发并生(shēng )产适用于各类AIPC的(de )结构件产品。公司配(pèi )合联想等下游(yóu )品牌客(kè )户生产(chǎn )的多款(kuǎn )AIPC已上市销售。公司与联想、三星、惠普、戴尔、华(huá )为等主(zhǔ )要笔记(jì )本品牌(pái )客户紧密合作(zuò )。

　　银河证(zhèng )券表示(shì )，在全球半导体产业格局不断(duàn )演变的(de )当下，国际贸(mào )易环境(jìng )复杂多(duō )变，海(hǎi )外大厂为避免(miǎn )关税影(yǐng )响，布局中国(guó )业务时可能更多(duō )采用Local for Local(本地化生(shēng )产以供(gòng )应本地需求)生(shēng )产策略(luè )。这一(yī )策略的(de )转变意义重大(dà )，为本土制造企业带来明确的增量需(xū )求。此(cǐ )外，上(shàng )海证券(quàn )认为，电子半(bàn )导体2025年(nián )或正在(zài )迎来全(quán )面复苏，产业竞争格局有望加(jiā )速出清(qīng )修复，产业盈(yíng )利周期(qī )和相关(guān )公司利(lì )润有望持续复(fù )苏。

　　在当今数字(zì )化时代，人工智(zhì )能的飞速发展(zhǎn )对存储(chǔ )芯片提出了更(gèng )高要求(qiú )，HBM(高带(dài )宽内存(cún ))应运而生。HBM凭(píng )借其高带宽、高容量、低功耗和小尺(chǐ )寸等显(xiǎn )著优势(shì )，成为(wéi )高性能计算领(lǐng )域的关(guān )键存储(chǔ )技术。此前，SK海力士表示，得益于数(shù )据中心(xīn )投资，预计今(jīn )年高带(dài )宽内存(cún )(HBM)芯片需(xū )求将出现“爆(bào )炸式增(zēng )长”。华金证(zhèng )券指出，HBM突破“内存墙”，实(shí )现高带(dài )宽高容量，成(chéng )为AI芯片(piàn )最强辅(fǔ )助，HBM将(jiāng )持续迭代，I/O口(kǒu )数量以及单I/O口速率将逐渐提升，HBM3以及(jí )HBM3e逐渐成(chéng )为AI服务(wù )器主流(liú )配置，且产品(pǐn )周期相(xiàng )对较长(zhǎng )，单颗(kē )容量及配置颗数逐步增加，市(shì )场空间(jiān )广阔，国产供(gòng )应链加(jiā )速配套(tào )。

　　上市公司中，盛美上(shàng )海表示，公司(sī )的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜(tóng )填充；全线湿(shī )法清洗(xǐ )设备及电镀铜(tóng )设备等(děng )均可用(yòng )于HBM(高带(dài )宽存储器)工艺(yì )，全线封测设备(包括湿法设备、涂胶(jiāo )、显影(yǐng )设备及(jí )电镀铜(tóng )设备)亦可应用(yòng )于大算(suàn )力芯片(piàn )2.5D封装工(gōng )艺。赛腾股份海外客户HBM批量设(shè )备订单(dān )已经陆续交付(fù )，部分(fèn )设备已(yǐ )完成验(yàn )收。联瑞新材(cái )表示，公司Lowα球形氧(yǎng )化铝系列产品涵(hán )盖多种规格，可通过(guò )MUF等多种封装形(xíng )式应用(yòng )于高性(xìng )能算力(lì )等行业。从客(kè )户端反馈来看，仅有公司和少数日本(běn )同行在(zài )供应相(xiàng )关产品(pǐn )。近年来，伴(bàn )随AI、高(gāo )性能计(jì )算(HPC)等领(lǐng )域的快速发展，该系列产品销(xiāo )售呈较(jiào )快增长趋势。

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