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　　上市公司中，先(xiān )导智(zhì )能向某全球前列(liè )的电(diàn )池制造企业成功(gōng )交付(fù )固态电池复合转印设(shè )备与(yǔ )叠片设备，此次(cì )交(jiāo )付(fù )是公司继全球首条(tiáo )固(gù )态电池中试线后的(de )又一里程碑。联赢激(jī )光高(gāo )度重视固态电池(chí )生产(chǎn )设备的研发制造，已(yǐ )为包(bāo )括头部电池厂在(zài )内的(de )多家客户提供了(le )中(zhōng )试(shì )线和量产装配线。宁德时代是公司重要(yào )客户(hù )，公司为其包括(kuò )固态(tài )电池在内的多种(zhǒng )产品(pǐn )生产线提供了设备。天铁(tiě )科技全资孙公司(sī )安(ān )徽(huī )天铁锂电新能源有(yǒu )限公司生产的金属锂(lǐ )可用于固态电池的负(fù )极材(cái )料。

　　得益于(yú )政策(cè )利好与技术突破的双(shuāng )轮驱(qū )动，未来3年至5年(nián )，脑(nǎo )机接口医疗产品(pǐn )有(yǒu )望(wàng )迎来爆发期。太平(píng )洋证券分析指出，脑(nǎo )机接(jiē )口技术近年来从(cóng )实验(yàn )室研究大步迈向(xiàng )市场(chǎng )应用，展现出蓬勃发(fā )展态(tài )势。当下，侵入(rù )式(shì )和(hé )非侵入式产品研发(fā )均有序推进。尽(jìn )管该(gāi )技术仍处于早期发展(zhǎn )阶段(duàn )，但研发和应用(yòng )潜力(lì )巨大；随着技术的迭(dié )代和(hé )伦理规范的健全(quán )完善(shàn )，脑机接口有望(wàng )让(ràng )科(kē )技之光加速照进现(xiàn )实。

　　机构称政策(cè )加速(sù )推进下固态电池(chí )正进(jìn )入从0到1阶段

　　跨境(jìng )支付通正式上线，全(quán )国首(shǒu )笔业务落地深圳(zhèn )

　　智能算力规模的快(kuài )速增长直接催生(shēng )了对(duì )高效散热技术的迫切(qiē )需求(qiú )。国泰海通证券(quàn )表示(shì )，AI算力需求快速增长(zhǎng )，数(shù )据中心液冷有望(wàng )加速(sù )发展。随着AI应用(yòng )快(kuài )速(sù )发展，算力密度提(tí )升，算力设备、数据(jù )中心(xīn )机柜对散热需求(qiú )大幅(fú )增长，液冷技术(shù )加速(sù )导入。国信证券认为(wéi )，AI时(shí )代，算力芯片功(gōng )率(lǜ )持(chí )续提升，设备功率(lǜ )密度触及传统风(fēng )冷降(jiàng )温方式极限，液冷技(jì )术应(yīng )用大势所趋。当(dāng )前阶(jiē )段，液冷应用主要采(cǎi )用冷(lěng )板式技术；浸没(méi )式方(fāng )案是长期发展方(fāng )向(xiàng )。同时，国内PUE考核趋(qū )严，运营商液冷白皮(pí )书规(guī )划有望进一步加(jiā )速国(guó )内液冷应用。

　　媒(méi )体报道，近期，多家(jiā )企业(yè )陆续披露了其在(zài )固(gù )态(tài )电池领域的最新进(jìn )展和量产时间。业界(jiè )认为，凭借高能量密(mì )度、高安全性和快速(sù )充电(diàn )能力，固态电池有望(wàng )成为(wéi )下一代电池的主(zhǔ )流技(jì )术路线之一。随着(zhe )技(jì )术研发与成本瓶颈(jǐng )不断突破，固态电池(chí )的产(chǎn )业化进程正在加(jiā )速，未来有望在低空经济(jì )、机器人、新能源汽(qì )车等(děng )多重场景得到广(guǎng )泛(fàn )应(yīng )用。

　　相较于硅(guī )基半导体，以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽(kuān )禁带(dài )半导体在材料端(duān )至器(qì )件端的性能优势突出(chū )，具(jù )备高频、高效、高功(gōng )率、耐高压、耐高(gāo )温(wēn )等特点，是未来半(bàn )导体行业发展的重要(yào )方向(xiàng )。其中，碳化硅(guī )的高(gāo )禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子饱和(hé )漂移(yí )速率和高热导率(lǜ )等(děng )特(tè )性，使其在电力电(diàn )子器件等应用中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化(huà )硅材料在功率半(bàn )导体(tǐ )器件、射频半导体器(qì )件及(jí )新兴应用领域具(jù )有广(guǎng )阔的市场应用潜力(lì )。光大证券指出，随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等(děng )行业(yè )的增长，碳化硅(guī )行业(yè )将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企业持(chí )续投(tóu )资扩张产能，有(yǒu )望(wàng )持(chí )续扩大市场份额。

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