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　　持续升温！该(gāi )细分领域逐渐(jiàn )成为新的(de )经(jīng )济增长点

　　量子计算(suàn )利用量子叠加(jiā )、量子纠缠等量子力学(xué )的(de )特性，提供(gòng )了一种全新(xīn )的计算范式，理论上能(néng )够(gòu )在某些特定(dìng )领(lǐng )域极大程度超越传统计(jì )算机的计算(suàn )能力，被视(shì )为(wéi )复杂问题的(de )潜在解决方(fāng )案。国盛证券(quàn )指出，量子(zǐ )计算不再是(shì )狂(kuáng )想，已经迈入全方位落(luò )地的黄金时代(dài )。如今，量(liàng )子计算正在(zài )从硬件((备比(bǐ )比特)、软件和(hé )应用层面(操控比特)环节(jiē )全(quán )方位进行产(chǎn )业化突围。上海证券认为(wéi )，量子计(jì )算(suàn )已成为大国(guó )科(kē )技竞争的核心领域，海(hǎi )外科技巨头(tóu )IBM、谷歌等在(zài )超(chāo )导路线持续(xù )突破，微软(ruǎn )另辟拓扑蹊径(jìng )，而中国在(zài )量子计算多(duō )路(lù )径探索中占据重要地位(wèi )，我国量子计(jì )算产业发(fā )展(zhǎn )潜力巨大。根据ICVTA&K及光子(zǐ )盒研究院数据(jù )，2024年全球量子产业规模(mó )为(wéi )50亿美元，预(yù )计到2035年产业(yè )规模超过8000亿美(měi )元，CAGR为59%；2035年(nián )上游市场规(guī )模(mó )为2527亿美元。

　　国金证(zhèng )券指出，AI拉(lā )动光模块迭(dié )代(dài )速度，1.6T光模(mó )块2024年第四季(jì )度开始批量出(chū )货，并在2025年(nián )第一季度正(zhèng )式(shì )上量。海外云厂商不断(duàn )加大AI方向资本(běn )开支，并(bìng )已(yǐ )明确表示2025年(nián )资本开支仍(réng )将继续增长，利好光模块板块，板块(kuài )成(chéng )长性持续凸(tū )显，EPS端有望(wàng )继续快速提升(shēng )。同时硅(guī )光(guāng )、CPO、LPO等新技(jì )术(shù )新方案推动行业发展。

　　公司方(fāng )面，蜂助手(shǒu )积(jī )累了云终端(duān )算力调度及(jí )5G核心应用技术(shù )，主要包括(kuò )“终端虚拟(nǐ )化(huà )、云原生OS、端云协同引(yǐn )擎、算力资源(yuán )智慧调度(dù )引(yǐn )擎”等；公(gōng )司在“公有(yǒu )云、边缘云、终端侧”全面布局云终(zhōng )端(duān )技术和私有(yǒu )化部署全栈(zhàn )产品方案，研(yán )发2C和2B应用(yòng )产(chǎn )品。常山北(běi )明(míng )的常山云数据中心围绕(rào )数据中心托(tuō )管及其增值(zhí )、 数据中心灾(zāi )备、 云平台(tái )和智慧城市运(yùn )营，持续加(jiā )大与腾讯、阿(ā )里等已有客户及三大运(yùn )营商的合作深(shēn )度。。

　　近日，中共(gòng )中央、国务(wù )院印发《教育(yù )强国建设规划纲要(2024—2035年(nián ))》，完善拔尖(jiān )创新人才发(fā )现和培养机制(zhì )。着力加(jiā )强(qiáng )创新能力培(péi )养，面向中小学生实施科(kē )学素养培育(yù )“沃土计划(huá )”；面向具有(yǒu )创新潜质的(de )高中学生实施(shī )“脱颖计划(huá )”等。在战(zhàn )略(luè )急需和新兴领域，探索(suǒ )国家拔尖创新(xīn )人才培养(yǎng )新(xīn )模式。

　　小米汽车业(yè )务加速发展，机构称产业链将持续受(shòu )益(yì )

　　字节豆包下载量极(jí )速飙升，发布(bù )7个月以来(lái )使(shǐ )用量增超33倍(bèi )

　　小米自主研发设计的(de )手机SoC芯片玄戒O1，采用第(dì )二(èr )代3nm工艺制程(chéng )。这是中国(guó )内地3nm芯片设计(jì )的一次突破(pò )，紧追国际(jì )先(xiān )进水平。小米将成为继(jì )苹果、高通、联发科后(hòu )，全球第四家(jiā )发布自主研(yán )发设计3nm制程手(shǒu )机处理器芯片的企业。中(zhōng )原证券邹臣认为，AI大模(mó )型持续迭代升(shēng )级，特别(bié )是(shì )以DeepSeek为代表的(de )大模型技术开源化，DeepSeek通过(guò )技术创新实现大模型训(xùn )练(liàn )及推理极高(gāo )性价比，为(wéi )端侧AI应用发展(zhǎn )带来颠覆性(xìng )变革。AI耳机(jī )、AI眼镜等产品出货量处于(yú )快速增长中，端侧AI推动(dòng )AIoT加(jiā )速发展，并(bìng )有望助力SoC厂(chǎng )商持续高速成(chéng )长，建议关注SoC厂商投资(zī )机(jī )会。

　　政策引导叠加(jiā )各级供应商配(pèi )合下，近(jìn )几(jǐ )年该领域国(guó )产芯片发展迅速

　　机构(gòu )指出，AI算力拉动PCB需求，封(fēng )装基板打开(kāi )成长空间。海内外科技巨(jù )头资本开支(zhī )维持高增，DeepSeek进(jìn )一步加快AI应用渗透，训(xùn )练、推理算(suàn )力需求持续(xù )扩(kuò )容。PCB作为AI服(fú )务器、交换(huàn )机、光模块等(děng )设备的核心部件将持续(xù )受(shòu )益。

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