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　　近日(rì )，记者从(cóng )首都医科大学附(fù )属北京天(tiān )坛医院了解到，该院脑机(jī )接口临床与转化(huà )病房日前(qián )揭牌成立(lì )。“这(zhè )是国内第(dì )一个将脑(nǎo )机接口(kǒu )技术应用(yòng )于临床的(de )病房。实体病房(fáng )的建立，标志着脑机接口(kǒu )临床转化(huà )体系正式进入‘标准化、平台化、规(guī )范化、可复制(zhì )’的发展阶(jiē )段。”病房主(zhǔ )任、北京天(tiān )坛医院神(shén )经外科学中心常(cháng )务副主任(rèn )曹勇介绍。

　　2025年被视为(wéi )中国脑机接口技(jì )术正式步(bù )入临床的(de )关键一(yī )年。此前(qián )，北京、上海等(děng )地已纷纷(fēn )出台相关(guān )产业规划，计划(huá )在 2030年前完(wán )成5款以上侵入式(shì )产品的临(lín )床试验。上海证(zhèng )券指出，脑机接口被誉为“21世纪最(zuì )具颠覆性的(de )技术”；行业(yè )发展快速：2023-2024年，全球(qiú )脑机接口领域迎(yíng )来关键突(tū )破：Neuralink获得FDA批准开(kāi )展人体临(lín )床试验，中国“北脑一号(hào )”完成首(shǒu )例无线(xiàn )植入手术(shù )，Meta公布非(fēi )侵入式(shì )腕带脑机(jī )交互原型(xíng )。这些里程碑事(shì )件标志着(zhe )脑机接口技术正(zhèng )从实验室(shì )快速走向商业化(huà )应用。中(zhōng )国市场迎来高速增长，存(cún )在较大上升(shēng )空间；多地出(chū )台脑机接口(kǒu )发展行动(dòng )方案；中国“脑(nǎo )科学与类(lèi )脑研究”国家科(kē )技重大专(zhuān )项等；龙头企业(yè )估值将获(huò )额外溢价(jià )。

　　据海关总(zǒng )署最新公(gōng )布的数(shù )据显示，4月份，按(àn )美元计，我国出(chū )口同比增(zēng )长8.1%，继续保持增(zēng )长态势。中信建投证券韩(hán )军认为，面对“关税战”，我国外(wài )贸企业经受(shòu )了考验，展现(xiàn )了我国外贸(mào )强大的韧(rèn )性。中邮证券曾(céng )凡喆认为(wéi )，我国跨国企业(yè )数量众多(duō )，物流需求极其(qí )分散，且(qiě )对于中小(xiǎo )企业而(ér )言，自建(jiàn )物流体系(xì )成本高(gāo )，因此往(wǎng )往选择货(huò )代服务满足其物(wù )流需求。

　300公里全连接，我国量子(zǐ )直接通信领域有(yǒu )新突破

　　智驾成为各大车企竞争(zhēng )焦点，这类(lèi )核心硬件需求(qiú )持续提升

　　2025火山引(yǐn )擎原(yuán )动力大会·春于6月11日(rì )-12日举行，本次大(dà )会聚焦大(dà )模型与AI云原生等(děng )前沿领域(yù )。包括Agent开(kāi )发、多(duō )模态理解(jiě )、深度思(sī )考、AI云(yún )原生等多(duō )个话题。

　　人形机器人(rén )订单浪潮(cháo )正在倒逼产业扩(kuò )大产能

　　上海证券认为(wéi )，量子计(jì )算已成为大国科技竞争的(de )核心领域，海外科技巨头(tóu )IBM、谷歌等在(zài )超导路线(xiàn )持续(xù )突破，微软(ruǎn )另辟拓扑(pū )蹊径，而中国在(zài )量子计算(suàn )多路径探索中占(zhàn )据重要地(dì )位，我国(guó )量子计(jì )算产业发(fā )展潜力巨(jù )大。根(gēn )据ICVTA&K及光子(zǐ )盒研究院(yuàn )数据，2024年全球量(liàng )子产业规(guī )模为50亿美元，预(yù )计到2035年产(chǎn )业规模超过8000亿美(měi )元，CAGR为59%；2035年上游市场规模为2527亿美元(yuán )。

　　光大(dà )证券指出，在(zài )域控制器时(shí )代，高算(suàn )力、高性能、高(gāo )集成度的(de )异构SoC芯片将成为(wéi )智能驾驶(shǐ )的核心部件。除(chú )了域控制(zhì )器，智驾(jià )SoC芯片也(yě )是前视一(yī )体机的核(hé )心零部(bù )件。2025年15万(wàn )以下车型(xíng )城市NOA渗透率将迅(xùn )速提升，对中高算力芯片(piàn )需求持续(xù )提升。另外从智(zhì )能驾驶的(de )技术层面来看，2025年端到端(duān )新技术聚焦(jiāo )VLA与世界模型，“车位到车(chē )位”智驾(jià )功能(néng )成为各大车(chē )企竞争焦(jiāo )点，对芯片算力(lì )、方案商(shāng )能力、主机厂自(zì )研等能力(lì )均提出更(gèng )高要求(qiú )。在比亚(yà )迪、吉利(lì )等汽车(chē )OEM纷纷推行(háng )“智驾平(píng )权”战略的背景(jǐng )下，第三(sān )方SoC厂商有望先行(háng )受益，“芯片预埋”趋势(shì )为行业带(dài )来较高成长确定性。

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