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　　西南(nán )证券分析表(biǎo )示，国家战(zhàn )略聚焦低空(kōng )经济新赛道(dào )，地方加速政策配套与(yǔ )资源倾斜，低空(kōng )物流、低空(kōng )旅游等应用(yòng )场景先行，头部厂商订(dìng )单加(jiā )速落地，产(chǎn )业链规模化发展态势渐(jiàn )显。根据赛(sài )迪智库数据(jù )，2023年中国低(dī )空经济规模(mó )达5059.5亿(yì )元(增速33.8%)，预(yù )计2026年突破万(wàn )亿，复合增(zēng )长率约30%。

　　上市公司(sī )中，汉得信息基(jī )于AIPaaS融合平台(tái )，在财务管(guǎn )理的智能化(huà )、自动化和精细化上持(chí )续突破，创(chuàng )新推(tuī )出AI员工助手(shǒu )、AI智能填单(dān )、AI海外发票(piào )识别、AI附件(jiàn )识别(bié )、AI审批助手(shǒu )、AI智能审核、AI财务客服(fú )、AI财经慧眼(yǎn )等财务智能(néng )体。值得买(mǎi )的官方应用(yòng )“什(shí )么值得买”已经已陆续(xù )接入了Kimi、智(zhì )谱清言、讯(xùn )飞星火、海(hǎi )螺AI、腾讯元宝、豆包等大模(mó )型平台，为(wéi )用户在这些(xiē )大模型平台提供消费信(xìn )息服务。彩(cǎi )讯股(gǔ )份在AI智能体(tǐ )领域持续突(tū )破创新，完(wán )全自主研发(fā )的智(zhì )能体核心引(yǐn )擎“彩讯AIBox平台”，正深(shēn )度融合如办(bàn )公、客服、营销等业务(wù )场景。公司(sī )致力(lì )于打造下一(yī )代企业级智(zhì )能体解决方(fāng )案，让agent真正(zhèng )参与企业业(yè )务流(liú )。

　　据高(gāo )工机器人产(chǎn )业研究所预(yù )测，2025年全球(qiú )人形机器人销量将达1.24万(wàn )台，到2035年有(yǒu )望突(tū )破500万台，复(fù )合年增长率(lǜ )超70%。中航证(zhèng )券认为，人(rén )形机(jī )器人产业在(zài )技术突破、应用场景拓(tuò )展及产业链(liàn )协同等方面(miàn )进展不断，正从“技术(shù )验证(zhèng )”迈向“场(chǎng )景落地”。2025年为人形机(jī )器人量产元(yuán )年，产业大(dà )趋势(shì )启动时刻，建议关注国(guó )内外头部人(rén )形机器人产(chǎn )业链。

　　国泰海通证(zhèng )券表示，固(gù )态电(diàn )池产业迭代(dài )正式开启，从0到1加速。2025年以来，固(gù )态电(diàn )池产业化进(jìn )展持续加速。固态电池(chí )具备高能量(liàng )密度、高安(ān )全性，能够(gòu )满足车端、低空(kōng )、人形机器(qì )人等领域的(de )特殊需求。当前半固态(tài )电池已实现(xiàn )装车(chē )，产业化进(jìn )程早于全固(gù )态电池。人(rén )形机器人、低空等成本敏感度相对(duì )较低的领域(yù )，固(gù )态电池应用(yòng )早于车端。

　　上市公(gōng )司中，铂科(kē )新材(cái )芯片电感可(kě )以应用于ASIC芯片，起到为(wéi )其前端供电(diàn )的作用，并(bìng )具有小型化(huà )、耐大电流(liú )的特(tè )性。兴森科(kē )技IC封装基板(bǎn )为芯片封装(zhuāng )的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领域，技(jì )术能力可以(yǐ )满足先进封(fēng )装需求。国(guó )科微具备提(tí )供ASIC相关服务(wù )的能(néng )力。公司AI边(biān )缘计算芯片(piàn )的研发是基(jī )于大模型底(dǐ )层架(jià )构设计的算(suàn )力芯片，同时可兼容传(chuán )统CNN架构，因(yīn )此其能效较(jiào )高，是公司(sī )在大算力NPU领(lǐng )域取(qǔ )得的阶段性(xìng )突破。

　　上市公司中(zhōng )，铂科新材(cái )芯片电感可(kě )以应(yīng )用于ASIC芯片，起到为其前(qián )端供电的作(zuò )用，并具有(yǒu )小型化、耐(nài )大电流的特(tè )性。兴森科(kē )技IC封(fēng )装基板为芯(xīn )片封装的原(yuán )材料，主要(yào )配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存(cún )储芯片等领(lǐng )域，技术能力可以满足(zú )先进封装需(xū )求。国科微(wēi )具备提供ASIC相(xiàng )关服务的能(néng )力。公司AI边缘计(jì )算芯片的研(yán )发是基于大(dà )模型底层架(jià )构设计的算(suàn )力芯(xīn )片，同时可(kě )兼容传统CNN架(jià )构，因此其(qí )能效较高，是公司在大(dà )算力NPU领域取(qǔ )得的阶段性(xìng )突破(pò )。

　　据媒(méi )体报道，火(huǒ )山引擎正在(zài )封测新一代(dài )数字(zì )人平台，该(gāi )平台取名为“奇美拉”。一位互联(lián )网公司研发(fā )人士表示，目前，奇美(měi )拉数(shù )字人平台的(de )使用采用定(dìng )向邀请模式(shì )，在邀测阶(jiē )段，服务暂不收(shōu )费，月底或开始公测。

　　机构指(zhǐ )出，今年以(yǐ )来，国家电(diàn )网工程加快(kuài )建设，1-5月中国电(diàn )网总投资2040亿(yì )元，同比增(zēng )19.8%。主网招标(biāo )需求强劲，2025年1-3批(pī )招标金额高(gāo )达540.64亿元，同比增长24.8%。同(tóng )时，特高压(yā )近期2条直流线路获核准(zhǔn )，年内项目(mù )接连(lián )投运，第3次(cì )设备招标公(gōng )告已经发布(bù )，核准与建(jiàn )设节奏提速。

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理(lǐ )景气度持续(xù )提升。如：谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年4月增长至480万(wàn )亿，同比增(zēng )长50倍。随着(zhe )训练和推理(lǐ )的需求增加(jiā )和分(fèn )化，传统通(tōng )用芯片已逐渐无法满足(zú )云端训练与(yǔ )推理的高能效比需求，为降低成本(běn )、提(tí )高算力芯片(piàn )对特定需求(qiú )的匹配度，各家云厂商(shāng )都在加速推进ASIC(专(zhuān )用集成电路)芯片项目，力图在英伟(wěi )达解决方案(àn )之外实现多(duō )元化发展。中信证券指出，ASIC是AI市场的第(dì )二增长动力(lì )。考虑到ASIC行(háng )业的产品研(yán )发速(sù )度正在加快(kuài )(如：由早期的两年迭代(dài )一代产品，转换成现在的一年迭代(dài )一代产品)，ASIC有望(wàng )帮助云厂商(shāng )(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成本、缩(suō )短研发时间(jiān )，进而拉动行业(yè )规模的增长。迈威尔(Marvell)在(zài )2025年AI投资者交(jiāo )流会上透露(lù )：2023年ASIC市场规(guī )模约为66亿美(měi )元，预计2028年达到(dào )554亿美元，对(duì )应2023-2028年CAGR为53%。

　　稀土永磁(cí )材料的核心(xīn )价值(zhí )在于其卓越(yuè )的磁性能和稳定性，这(zhè )使其在多个(gè )高技术行业中扮演着关(guān )键角色。下(xià )游是(shì )消费类电子(zǐ )产品和基础(chǔ )工业等传统(tǒng )应用领域，以及新能源和节(jiē )能环保等新兴应用领域(yù )，包括新能(néng )源汽车及汽(qì )车零部件、节能变频空(kōng )调、风力发电、节能电梯、机器人及智(zhì )能制造等。随着全球对(duì )新能(néng )源和节能环(huán )保需求的增加，钕铁硼(péng )永磁材料在(zài )这些新兴应用领域中的(de )需求也呈现(xiàn )出快(kuài )速增长的趋(qū )势，进一步(bù )推动了其产(chǎn )业链的拓展(zhǎn )和升级。招商证(zhèng )券指出，人形机器人市(shì )场尤为亮眼(yǎn )，迎来量产(chǎn )元年，新增(zēng )需求快速攀(pān )升，正迅速成为(wéi )高性能钕铁(tiě )硼永磁材料(liào )的重要应用(yòng )领域。

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