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中国证监会将推出进一步深化改革的“1+6”政策措施 新设科创成长层在线播放演示：

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　　据(jù )媒(méi )体报道，近日，中国汽车(chē )工(gōng )程学会正式发布《全固态电(diàn )池判定方法》团体标准，首(shǒu )次明确了全固态电池的定义(yì )，解决了行业界定模糊、测(cè )试(shì )方法缺失等问题，为技术升(shēng )级和产业化应用奠定基础。新(xīn )标准中，“全固态电池”要(yào )求离子传递必须完全通过固(gù )体电解质实现，与混合固液(yè )电(diàn )解质电池形成严格的技术(shù )分(fèn )界。

　　服务业试点工作方(fāng )案引动市场积极预期，五一(yī )假期机票订票量价齐升

　　从(cóng )微软公司到高通公司，科(kē )技(jì )公司正掀起一场新型电脑的(de )营销热潮，他们将其命名为(wéi )“AI PC”，承诺其笔记本电脑和(hé )台(tái )式机将内置人工智能功能。国泰君安舒迪认为，伴随着(zhe )更(gèng )高规格的本地模型部署需(xū )求(qiú )爆发，AIPC出货量有望快速增长(zhǎng )，同时带动整体PC产业向中高(gāo )端升级。AIPC时代，终端厂商话(huà )语(yǔ )权加强，核心零部件量价(jià )齐(qí )升。

　　玄戒累计研发投入(rù )超百亿元，雷军称小米芯片(piàn )要(yào )对标苹果

　　上市公司中(zhōng )，唯捷创芯表示，作为国内首(shǒu )家大规模量产L-PAMiD产品和5G车规级(jí )射(shè )频产品的企业，将积极把(bǎ )握(wò )结构性机会，持续加大高端(duān )产品研发投入，提升核心产(chǎn )品性能与可靠性，强化对客(kè )户(hù )多元化需求的支持能力，助(zhù )力客户进一步优化供应链。中颖电子工控级MCU产品已经大(dà )规(guī )模销售到下游客户，车规(guī )级(jí )MCU有小量应用。泰晶科技建成(chéng )车规产线及CNAS标准等级实验室(shì )，扩大车规级晶振生产规模(mó )，进一步满足客户需求，全系(xì )列车规级晶振已顺利通过了(le )权威第三方机构的车规级认(rèn )证(zhèng )。

　　上市公司中，中海(hǎi )达(dá )拥有惯性测量单元(IMU)产品。星(xīng )网宇达的IMU产品可以运用于民(mín )用(yòng )领域，公司研发出的光纤(xiān )、MEMS等系列化惯性导航和组合导(dǎo )航产品，除在公司的无人整(zhěng )机(jī )系统得到闭环应用外，也(yě )广(guǎng )泛应用于铁路检测、智能交(jiāo )通、机器人、无人采煤机、飞行滑板等领域和场景。敏(mǐn )芯(xīn )股份于2024年7月表示，公司开(kāi )始(shǐ )在人形机器人传感器领域进(jìn )行布局，也启动了像六维力(lì )传(chuán )感器、机器人用IMU以及手套(tào )型(xíng )压力及温度传感器的研发立(lì )项。

　　开源证券表示，光(guāng )敏(mǐn )聚酰亚胺(PSPI)是一种对高能辐(fú )射(shè )如紫外光、α-射线、X-射线等(děng )敏感的一类聚酰亚胺材料，具有优异的绝缘性能、耐辐(fú )射(shè )、耐高温、高强度，且可(kě )在(zài )紫外光等高能辐射照射下自(zì )发实现图案化。PSPI在电子领域(yù )主(zhǔ )要有光刻胶及电子封装两(liǎng )大(dà )作用，被广泛地应用于集成(chéng )电路和绝缘隔层、表面钝化(huà )层(céng )及离子注入掩膜等。开源(yuán )证(zhèng )券进一步表示，根据QYResearch数据，全球PSPI市场规模预计2029年将达到(dào )120亿元。PSPI的生产技术与市场主(zhǔ )要(yào )由美国及日本企业所掌控和(hé )垄断，全球PSPI生产企业主要包(bāo )括HDM公司、东丽Toray、富士胶片等(děng )企(qǐ )业。国内PSPI产业呈现“进口依(yī )赖度高、产业规模小、且产(chǎn )品多集中在中低端领域”等(děng )特(tè )点。中国PSPI市场存在较高的(de )进(jìn )口替代空间，在微电子、芯(xīn )片等产业快速发展背景下，PSPI市场需求将持续攀升。目前(qián )国(guó )内PSPI行业已有多家企业布局。

　　根据《中国智能驾驶商(shāng )业化发展白皮书》显示，2024年(nián )我(wǒ )国智能网联汽车产业规模达(dá )11082亿元，增速为34%，预计到2030年市(shì )场规模有望突破5万亿。随着(zhe )电(diàn )动化、智能化、网联化技(jì )术(shù )的推动下，汽车芯片用量、价值和重要性也在日益提升(shēng )。国海证券指出，根据盖世(shì )汽(qì )车研究院，中国工信部要求(qiú )整车企业到2025年国产化单类比(bǐ )例要达到10%，总量比例要达到(dào )20%，而在2022年对应两项比例仅为2.5%、5%。政策引导叠加整车厂及各(gè )级供应商配合下，近几年国(guó )产(chǎn )芯片发展迅速：2024年，部分(fèn )整(zhěng )车企业芯片国产化率已完成(chéng )2025年目标。预计未来在海外管(guǎn )控的政策不确定性+国内政策(cè )支(zhī )持下，中国汽车芯片国产化(huà )进程将进一步加速。

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