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　　AI发展(zhǎn )为行业带来巨(jù )大变化，产业(yè )链空间不断打(dǎ )开

　　此前，小米汽车宣布提(tí )升2025年交付量目(mù )标至35万辆(此前(qián )为30万辆)，在较(jiào )强的产品力与(yǔ )新车上市等因(yīn )素的共同驱动下(xià )，小米汽车销(xiāo )量有望持续加(jiā )速增长。国泰(tài )海通表示，小(xiǎo )米集团小米YU7已(yǐ )于5月22日发布，新(xīn )车上市后销(xiāo )量(liàng )值得期待，产(chǎn )业链有望持续(xù )受益。

　　据(jù )媒体报道，华(huá )为中国合作伙(huǒ )伴大会2025，将于(yú )3月20日至21日在深圳(zhèn )国际会展中心(xīn )(宝安)举行。据(jù )悉，大会以“因聚而生 众智(zhì )有为”为主题(tí )，在2024年“数智有(yǒu )为”的基础上(shàng )迈向“众智”新高度，旨在(zài )通过聚合(Aggregate)伙伴(bàn )能力，升级(Ascend)对(duì )伙伴的支持，加(jiā )速(Accelerate)客户数智(zhì )化(huà )进程，让“伙(huǒ )伴+华为”体系(xì )在NA、商业和分(fèn )销市场持续提(tí )升能力的同时(shí )，全面拥抱千(qiān )行万业智能化新(xīn )时代。

　　这(zhè )类产品在海外(wài )市场上演“指(zhǐ )数级狂飙”，有望成为文化(huà )出海的创新引擎(qíng )

　　据媒体报(bào )道，记者统计(jì )，目前已披露(lù )业绩的上市公(gōng )司中，超九成(chéng )半导体设备上(shàng )市(shì )公司实现盈(yíng )利(lì )，并且多家上(shàng )市公司开展资(zī )本运作，进行(háng )同行整合，或(huò )者参与产业投(tóu )资。

　　英伟(wěi )达GB200的良率已经达(dá )到批量生产标(biāo )准

　　低空经(jīng )济产业链涉及(jí )高端制造业、通信等多个行(háng )业，应用端广泛(fàn )涵盖智慧城市(shì )、文旅观光、科技农业等新(xīn )业态，低空经(jīng )济是典型的资(zī )金、技术与高(gāo )端(duān )人才密集型(xíng )产(chǎn )业，产业规模(mó )空间广阔。华(huá )龙证券指出，商用一步之遥(yáo )，低空应用落(luò )地可期。展望(wàng )后(hòu )续，空域改革(gé )深化、基建和(hé )试点扩容、适(shì )航和运营取证(zhèng )等方面进展及(jí )多元场景商用(yòng )落地将成为行业(yè )发展重要驱动(dòng )力；固态电池(chí )技术的成熟也(yě )有望补齐低空(kōng )技术的拼图。两会政府工作(zuò )报(bào )告再提“低空(kōng )经济”，指出(chū )推动低空经济(jì )等新兴产业安(ān )全健康发展，后续行业各项(xiàng )政策有望接续出(chū )台，推动各地(dì )基建加快落地(dì )。

　　上市公(gōng )司中，广联航(háng )空在低空经济(jì )领域，公司目前已与多家厂商(shāng )接洽业务合作(zuò )，并承接了部(bù )分厂商工装研(yán )发、零件试制(zhì )及复合材料结(jié )构类产品的研(yán )制(zhì )业务。漳州发(fā )展权属企业漳(zhāng )州信息产业集(jí )团有限公司与(yǔ )漳州市另一家(jiā )国有企业漳州(zhōu )市交通发展集团(tuán )有限公司成立(lì )漳州市交发低(dī )空科技有限公(gōng )司，该合资公(gōng )司将作为漳州(zhōu )市低空经济发展的重要载体和(hé )投资运营平台(tái )。英搏尔与亿(yì )航智能设备(广(guǎng )州)有限公司签(qiān )署了《战略合(hé )作协议》，双(shuāng )方(fāng )将共同致力于(yú )发展在城市空(kōng )中交通(Urban Air Mobility)的低空(kōng )经济领域中eVTOL产(chǎn )品动力系统的(de )研发及产业化(huà )。根据协议，英(yīng )搏尔将负责向(xiàng )亿航智能提供(gòng )满足其技术指(zhǐ )标要求的电机(jī )产品，亿航智(zhì )能负责产品到电动垂直起降航(háng )空器的整机安(ān )装、销售等。

　　模拟芯片(piàn )由电阻、电容(róng )及晶体管等构(gòu )成，是专门处(chù )理(lǐ )连续模拟信号(hào )的集成电路芯(xīn )片。随着新能(néng )源汽车、5G通信(xìn )、物联网等新(xīn )兴应用领域加(jiā )速发展，我国模(mó )拟芯片市场需(xū )求呈现日益增(zēng )长态势，产业(yè )规模加速扩容(róng )，我国已成为(wéi )全球最大的模拟芯片消费市场(chǎng )。数据显示，2023年我国模拟芯(xīn )片市场规模已(yǐ )从2019年的2497亿元增(zēng )长至3026.7亿元，2024年(nián )已进一步增至(zhì )3100亿(yì )元以上。开源(yuán )证券表示，模(mó )拟芯片主要是(shì )以成熟制程的(de )产品为主，国(guó )内供应链相对(duì )成熟。同时，国(guó )内模拟芯片市(shì )场目前由TI、ADI等(děng )国际大厂主导(dǎo )。随着中国开(kāi )始对成熟制程(chéng )芯片展开反倾销调查，我国模(mó )拟芯片国产替(tì )代进程有望加(jiā )速。

　　2025年3月(yuè )26日-28日，SEMICONChina 2025在上海(hǎi )举办。展会期(qī )间，半导体设(shè )备(bèi )新贵新凯来亮(liàng )相，展出多达(dá )四大类、三十(shí )余款半导体设(shè )备，引起业界(jiè )广泛关注。中(zhōng )信证券研报表示(shì )，2025年SEMICON大会火爆(bào )程度再创新高(gāo )，行业持续迸(bèng )发新活力，国(guó )产半导体设备(bèi )和材料头部厂商持续高歌猛进(jìn )，各类新公司(sī )、新技术、新(xīn )产品层出不穷(qióng )，为行业发展(zhǎn )注入新活力，国内半导体产(chǎn )业(yè )链正在逐渐补(bǔ )齐。

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