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　　东吴证券指出，覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )行业兼具周期性和成长性，AI高景气(qì )带(dài )来(lái )新(xīn )机(jī )遇。覆铜板产业链上下游特性导致(zhì )覆(fù )铜(tóng )板行业周期性波动，当下周期呈修(xiū )复(fù )态(tài )势：上游原材料价格稳中有升，覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )销售单价提高；下游主要产品需求回暖(nuǎn )，推(tuī )动覆铜板需求增长。同时AI产业蓬勃(bó )发(fā )展(zhǎn )，为高频高速覆铜板成长注入新的(de )动(dòng )力(lì )，带来结构性成长机遇：AI服务器持(chí )续(xù )升(shēng )级(jí )，覆铜板单机价值量提升显著；800G交换(huàn )机(jī )将(jiāng )迎来大规模放量，为高频高速覆铜(tóng )板(bǎn )价(jià )值量提升赋能。

　　上市公司中，南(nán )亚(yà )新材表示，在高速覆铜板领域，公司系(xì )列(liè )产(chǎn )品在 Dk/Df 参数上具有明显优势，是国内(nèi )率(lǜ )先(xiān )在各介质损耗等级高速产品全系列(liè )通(tōng )过(guò )华为认证的内资覆铜板企业，特别(bié )是高(gāo )端(duān )高(gāo )速产品已在全球知名终端AI服务器取(qǔ )得(dé )认(rèn )证，目前起量较为明显。华正新材(cái )覆(fù )铜(tóng )板产品中的高速材料可应用于数据(jù )中(zhōng )心(xīn )的服务器和交换机等设备。宝鼎科技表(biǎo )示(shì )，2024年公司电子铜箔产量为1.56万吨，年产(chǎn )能(néng )为(wéi )1.7万吨。公司电子铜箔产品具有面密(mì )度(dù )均(jun1 )匀性高，抗剥离强度大，高温延伸(shēn )率大(dà )及(jí )表(biǎo )面粗糙度低等技术优势。根据2024年度(dù )数(shù )据(jù )，约三分之二铜箔产品供给公司下(xià )属(shǔ )覆(fù )铜板企业自用，三分之一供应给其(qí )他(tā )覆(fù )铜(tóng )板及PCB厂家。

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　　《表面工程与再制造》编辑(jí )部和(hé )《材(cái )料保护》编辑部定于2025年7月25日-27日在河(hé )南(nán )南(nán )阳召开“军工装备再制造技术应用(yòng )专(zhuān )题(tí )论坛”。会议将邀请国内军工装备(bèi )领(lǐng )域(yù )的(de )专家学者就军工装备再制造技术的最(zuì )新(xīn )研(yán )究成果及发展趋势进行广泛交流和(hé )讨(tǎo )论(lùn )，推动军工领域装备再制造技术的(de )高(gāo )质(zhì )量发展。

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