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　　这类传感(gǎn )器(qì )重(chóng )要性正逐渐提升，交付量正在经历爆发式增长(zhǎng )

　　上(shàng )市(shì )公司中，宇环数控是精密数控磨床和数控研磨抛(pāo )光(guāng )设(shè )备(bèi )国内领先企，产品广泛应(yīng )用(yòng )于(yú )消费电子、汽车工业、新材料、仪器仪表等领域(yù )。沈(shěn )阳(yáng )机(jī )床隶属于中国通用技术集团旗下，其数控机床(chuáng )技(jì )术(shù )处(chù )国(guó )内领先地位，已成为世界(jiè )数(shù )控(kòng )金切机床生产量最大的企业。

　　华鑫证券毛(máo )正(zhèng )分(fèn )析(xī )指(zhǐ )出，随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需(xū )求(qiú )推(tuī )动(dòng )了存储的发展。相较于传(chuán )统(tǒng )的(de )DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低(dī )延(yán )迟(chí )和(hé )低(dī )功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代的新(xīn )需(xū )求(qiú )。目(mù )前全球市场由海力士、三(sān )星(xīng )和(hé )美光主导，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市(shì )场(chǎng )供(gòng )需(xū )缺(quē )口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计(jì )继(jì )续(xù )上(shàng )涨，市场规模预计在2024年达(dá )到(dào )约(yuē )70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露(lù )，今(jīn )年(nián )SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几(jǐ )乎(hū )已(yǐ )经(jīng )全(quán )部预定。

　　近年来，随(suí )着(zhe )MR、XR等硬件的革新极大地丰富了3D内容的落地场景，AI生(shēng )成(chéng )3D技(jì )术(shù )的演进将不断提高创作者的生产效率，3D内容和市(shì )场(chǎng )需(xū )求(qiú )均呈现爆炸式增长。常见(jiàn )的(de )应(yīng )用领域包括游戏开发(3D素材)、电影和动画制作、建(jiàn )筑(zhù )设(shè )计(jì )、产品设计(包括电商领域商品图展示)、虚拟现实(shí )、医(yī )学(xué )科(kē )研、教育教学等。辰宇(yǔ )咨(zī )询(xún )预(yù )计2023年全球3D模型平台市场销售额达到106亿元，预计(jì )2030年(nián )将(jiāng )达(dá )到(dào )224亿元，2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出，从核心市场看，中(zhōng )国(guó )游(yóu )戏(xì )和动画用3D建模市场占据全(quán )球(qiú )约(yuē )10.37%的市场份额。预计3D视觉内容市场规模已达到百亿(yì )级(jí )，目(mù )前(qián )随着算力、光学显示等基础设施的持续迭代、升(shēng )级(jí )，以(yǐ )及苹果、高通、三星、Meta等(děng )全(quán )球互联网巨头的入局，MR已进入强硬件周期，内容(róng )及(jí )应(yīng )用(yòng )有(yǒu )望随之繁荣，有望催化2D素材转3D模型的需求爆发。

　　SEMI预(yù )计2024年全球半导体设备市场(chǎng )规(guī )模(mó )将同比+3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比32%。中信证券(quàn )认(rèn )为(wéi )，2024/25年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国(guó )大(dà )陆(lù )市(shì )场(chǎng )领先全球，国内半导体(tǐ )制(zhì )造(zào )产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的(de )提(tí )升(shēng )空(kōng )间(jiān )。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，看(kàn )好(hǎo )国(guó )内设备、零部件和材料企(qǐ )业(yè )在(zài )关键领域的新品布局和先进产能带来的订单增量(liàng )，预(yù )计(jì )未来2~3年国内设备公司的订单将快速提升。

　　据(jù )媒(méi )体(tǐ )报(bào )道，工信部发布2025年汽车标(biāo )准(zhǔn )化(huà )工作要点，加快汽车芯片标准制修订。加快汽车(chē )芯(xīn )片(piàn )环(huán )境(jìng )及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标(biāo )准(zhǔn )制(zhì )定(dìng )，完善汽车芯片基础评价(jià )方(fāng )法(fǎ )。推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标(biāo )准(zhǔn )发(fā )布(bù )实施，完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红(hóng )外(wài )热(rè )成像芯片、底盘控制芯片(piàn )等(děng )标(biāo )准审查报批，加快推进控制芯片、传感芯片、通(tōng )信(xìn )芯(xīn )片(piàn )、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选(xuǎn )型(xíng )匹(pǐ )配(pèi )应用需求。

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