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　　机构称政策加(jiā )速(sù )推(tuī )进下固态电池(chí )正(zhèng )进入从0到1阶段(duàn )

　　AI算力需求拉(lā )动(dòng )下该细分领域有望加速发展

　　上(shàng )市公司中，赢合(hé )科技已经研发(fā )并(bìng )推出了全新的(de )固(gù )态干法电极生产设备，这些设备(bèi )已(yǐ )经成功发货并部署到客户的现(xiàn )场(chǎng )。科力远配合(hé )下(xià )游(yóu )生产合作商开展干发电极的技(jì )术(shù )开发，目前干法电极的开发工(gōng )作(zuò )已(yǐ )完成阶段性的(de )成(chéng )功，将配合下(xià )游生产合作商推(tuī )进(jìn )下一步的实验工作。宏工科技(jì )与(yǔ )深(shēn )圳清研电子科技(jì )有限公司达成(chéng )战(zhàn )略合作，对“干(gàn )法电极”前段工序技术进行产业(yè )化(huà )、规模化攻关，专注于核心部(bù )件(jiàn )的(de )生产工艺和(hé )成(chéng )(台(tái ))套设备的协同研发，共同推进(jìn )干(gàn )法电极前段工序的研发与市场(chǎng )应(yīng )用(yòng )。固态电池被(bèi )视(shì )为最具潜力的(de )下一代锂电池技(jì )术(shù )，2024年公司与多家客户签订了数(shù )千(qiān )万(wàn )元的产线及设备(bèi )订单。

　　市(shì )调(diào )机构集邦科技(jì )表(biǎo )示，三星持续减少DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不(bú )应求情况可能延续到今年第3季(jì )度(dù )，随着DDR4价格上(shàng )涨(zhǎng )，将加速用户升级至DDR5。据集邦科(kē )技(jì )调查，DDR4现货价大幅扬升，6月以(yǐ )来(lái )DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价自(zì )2.73美(měi )元，攀高至4.28美(měi )元，上涨逾5成；DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均价自6.1美元，扬升至9.5美(měi )元(yuán )，涨幅也达5成以上。

　　上市公(gōng )司(sī )中，赢合科技(jì )已(yǐ )经(jīng )研发并推出了全新的固态干法(fǎ )电(diàn )极生产设备，这些设备已经成(chéng )功(gōng )发(fā )货并部署到客(kè )户(hù )的现场。科力远配合下游生产(chǎn )合(hé )作商开展干发电极的技术开发(fā )，目(mù )前干法电极的开(kāi )发工作已完成(chéng )阶段性的成功，将(jiāng )配合下游生产合作商推进下一(yī )步(bù )的(de )实验工作。宏工科技与深圳清(qīng )研(yán )电子科技有限(xiàn )公(gōng )司(sī )达成战略合作，对“干法电极(jí )”前段工序技术进行产业化、规(guī )模(mó )化(huà )攻关，专注于(yú )核(hé )心部件的生产工艺和成(台)套设(shè )备(bèi )的协同研发，共同推进干法电(diàn )极(jí )前(qián )段工序的研发与(yǔ )市场应用。固(gù )态电池被视为最(zuì )具(jù )潜力的下一代锂电池技术，2024年(nián )公(gōng )司(sī )与多家客户签订了数千万元的(de )产(chǎn )线及设备订单(dān )。

　　相较于硅基半导体，以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半导(dǎo )体(tǐ )在(zài )材料端至器件(jiàn )端(duān )的性能优势突出，具备高频、高(gāo )效、高功率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特(tè )点，是未来半导(dǎo )体行业发展的(de )重要方向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高击穿(chuān )电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂移速率和(hé )高(gāo )热导率等特性(xìng )，使(shǐ )其在电力电子器件等应用中发(fā )挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅材(cái )料(liào )在(zài )功率半导体器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用(yòng )领(lǐng )域具有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证券指出，随着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产(chǎn )能，有望持续(xù )扩(kuò )大(dà )市场份额。

　　上市公司中，天(tiān )岳先进碳化硅衬底可广泛应用(yòng )于(yú )电(diàn )动汽车、AI数据(jù )中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜、轨道交(jiāo )通(tōng )、电网、家电及先进通信基站(zhàn )等(děng )领(lǐng )域。公司已跻身(shēn )为国际知名半(bàn )导体公司的重要(yào )供(gòng )应商，公司的产品亦在国际上获(huò )得(dé )广泛认可。芯联集成8英寸碳化(huà )硅(guī )产线顺利推进(jìn )中(zhōng )，相关产品已陆续通过相关验证(zhèng )，预计下半年开始量产。英诺激(jī )光(guāng )依(yī )托固体及超快(kuài )激(jī )光器优势，主要布局消费电子(zǐ )、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )等行业。在半导(dǎo )体领域提供的(de )主要产品为碳化(huà )硅(guī )退火制程的激光器，客户以国外(wài )知(zhī )名半导体装备公司为主。

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