智明达拟定增募不超2.13亿 上市募4.3亿去年净利降8成
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      AI算力需求拉(lā )动下该细分领域(yù )有望加速发展

      相较于硅基半(bàn )导体,以碳化硅(guī )和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端至器件端的性能优势突出,具备(bèi )高频、高效(xiào )、高(gāo )功率、耐高(gāo )压、耐高温等特(tè )点,是未来半导(dǎo )体行(háng )业发展的重(chóng )要方(fāng )向。其中,碳化(huà )硅的(de )高禁带(dài )宽度(dù )、高(gāo )击穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和(hé )漂移速率和高热(rè )导率等特性,使(shǐ )其在电力电子器(qì )件等应用中发挥(huī )着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半导体器件、射频半导体器件(jiàn )及新(xīn )兴应用领域(yù )具有(yǒu )广阔的市场(chǎng )应用(yòng )潜力。光大(dà )证券(quàn )指出,随着(zhe )AI数据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等行(háng )业的(de )增长,碳化(huà )硅行(háng )业将随(suí )之快(kuài )速增(zēng )长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企业持(chí )续投资扩张产能(néng ),有望持续扩大(dà )市场份额。

      阿里云将于本月(yuè )底在韩国启用第二座数据中心,来满足生成式AI快速发展带来的需求增(zēng )长。

      得益于(yú )政策(cè )利好与技术(shù )突破(pò )的双轮驱动(dòng ),未(wèi )来3年至5年,脑机(jī )接口医疗产(chǎn )品有(yǒu )望迎来爆发(fā )期。太平(píng )洋证券(quàn )分析(xī )指出(chū ),脑机(jī )接口(kǒu )技术近年来从实(shí )验室研究大步迈(mài )向市场应用,展(zhǎn )现出蓬勃发展态(tài )势。当下,侵入(rù )式和非侵入式产品研发均有序推进。尽管该技术仍处于早期发展阶段(duàn ),但研发和应用(yòng )潜力(lì )巨大;随着(zhe )技术(shù )的迭代和伦(lún )理规(guī )范的健全完(wán )善,脑机接口有(yǒu )望让(ràng )科技之光加(jiā )速照(zhào )进现(xiàn )实。

      三(sān )星SDI正(zhèng )在考虑(lǜ )将干(gàn )法电极技术应用(yòng )于全固态电池

      公司方面,荣(róng )泰健康与神经科(kē )技领域创新先锋(fēng )傲意科技共建了“脑机交互联合实验室”,共同推进脑机融合技术和(hé )仿生机械手在智(zhì )能健(jiàn )康领域的应(yīng )用。际华集团控(kòng )股股(gǔ )东新兴际华(huá )集团(tuán )曾与天津大(dà )学签(qiān )约战略合作(zuò )协议(yì ),双(shuāng )方将充(chōng )紧密(mì )围绕(rào )国家发(fā )展战(zhàn )略目标,以医工(gōng )结合领域为主体(tǐ ),以脑机接口、人机交互为重点(diǎn ),以传感检测、先进材料、可穿戴设备等为抓手,推动脑机接口技术在新一代人工耳蜗设备、先进声(shēng )音信(xìn )号处理技术(shù )、智(zhì )能增强现实(shí )眼镜(jìng )等视听觉领(lǐng )域的(de )应用,共建(jiàn )脑机(jī )智能听觉中(zhōng )心,深入(rù )合作攻(gōng )关核(hé )心技(jì )术、核(hé )心器(qì )件及系统装备。

  • 明星变脸
  • 2026-02-25

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