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　　上市公司中(zhōng )，圣邦(bāng )股份为国内(nèi )模拟集(jí )成电路设计(jì )行业的(de )领先企业，拥有较为全(quán )面的模(mó )拟和模数混(hún )合集成(chéng )电路产品矩(jǔ )阵，产(chǎn )品全面覆盖(gài )信号链(liàn )及电源管理(lǐ )两大领域，有32大类(lèi )5,200余款可供销(xiāo )售产品(pǐn )。公司在信号链和(hé )电源管理两大领域(yù )持(chí )续深化车规级产品(pǐn )布局，已完成多品(pǐn )类车规级模拟芯片(piàn )的研发与产(chǎn )业化。思瑞浦模拟(nǐ )芯片产(chǎn )品已进入新(xīn )能源、工业控制、信息通讯、汽车等(děng )众多下游应(yīng )用领域(yù )，拥有6000多家(jiā )客户。汽车电子方(fāng )面，截(jié )至2024年末，公(gōng )司已有200余款车规芯(xīn )片，且2024年公(gōng )司多款(kuǎn )产品进入头部客户(hù )白名单并完成量产(chǎn )出(chū )货。

　　《稳定币(bì )条例》监管框架的(de )完善为全球跨境支(zhī )付提供了更(gèng )合规、高效的结算(suàn )工具，将推动数字(zì )货币在(zài )跨境场景的(de )规模化应用。华西(xī )证券认为，随着全(quán )球监管框架(jià )逐步完(wán )善，稳定币(bì )与RWA将深(shēn )度融合，成(chéng )为金融市场关键基(jī )础设施。稳(wěn )定币的(de )合规性和可编程性(xìng )将推动RWA在绿色金融(róng )、供应链金融等领域(yù )实现自动化和全球(qiú )化，助力传统资产(chǎn )实现“链上(shàng )流动、全球配置”的数字(zì )金融新格局(jú )。

　　上市公司中(zhōng )，久盛电气有产品(pǐn )应用到核电(diàn )领域。核聚变领域(yù )，公司(sī )与有关科研(yán )所有合(hé )作，有少量(liàng )产品被应用。合锻(duàn )智能核聚变(biàn )业务主(zhǔ )要致力于解决聚变(biàn )堆复杂部件的研发(fā )制(zhì )造，已经参与了聚(jù )变堆、真空室、偏(piān )滤器等核心部件的(de )制造预研工(gōng )作。中(zhōng )洲特材2022年年(nián )报指出(chū )，研发项目(mù )包括“核电反应堆(duī )X-750锻件”，项目目的(de )是核聚变反(fǎn )应堆用(yòng )X 750材质φ2000mm，单(dān )重2.5T环件(jiàn )。该产品对(duì )O、N、H含(hán )量，化学成(chéng )分均匀性、组织均(jun1 )匀性要求极(jí )高。

　　3月国内市(shì )场手机(jī )出货量2276.5万部，同比(bǐ )增(zēng )长6.5%

　　媒体报道，近日南方科技大学(xué )深港微电子学院呼(hū )唤助理教授(shòu )课题组(zǔ )在应用于物(wù )联网、可穿戴系统(tǒng )、下一(yī )代生物医疗(liáo )等多个关键领域的(de )模拟与混合(hé )信号集(jí )成电路设计(jì )取得多(duō )项重要成果(guǒ )。

　　上市公司中(zhōng )，纳芯微表示，公(gōng )司马达驱动(dòng )类芯片(piàn )与集成式电(diàn )机驱动(dòng )SoC芯片在重点客户合(hé )作(zuò )中取得多个项目定(dìng )点， 预计2025年陆续进(jìn )入规模量产阶段并(bìng )实现快速增(zēng )长。纳(nà )思达芯片业(yè )务主要(yào )是由控股子(zǐ )公司极(jí )海微电子股(gǔ )份有限公司开展。公司的工控(kòng )安全芯(xīn )片、消费级(jí )产品芯(xīn )片、汽车电(diàn )子芯片(piàn )及新能源芯(xīn )片主要为通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实现(xiàn )数据采(cǎi )集、数据运(yùn )算、操(cāo )作多种传感器和执(zhí )行(háng )各类控制任务等功(gōng )能。四维图新旗下(xià )杰发科技专注汽车(chē )电子芯片设(shè )计超过(guò )10年，是国内(nèi )最早车(chē )规级汽车芯(xīn )片提供(gòng )商之一，杰(jié )发科技两大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通过(guò )车规认(rèn )证并稳定量(liàng )产多代(dài )， SoC芯片出货(huò )量已达(dá )到8500万套片，MCU芯片出货量突破6000万(wàn )颗。

　　近(jìn )日，记(jì )者从首都医(yī )科大学(xué )附属北京天坛医院(yuàn )了(le )解到，该院脑机接(jiē )口临床与转化病房(fáng )日前揭牌成立。“这是国内第(dì )一个将(jiāng )脑机接口技(jì )术应用(yòng )于临床的病(bìng )房。实(shí )体病房的建(jiàn )立，标志着脑机接(jiē )口临床转化(huà )体系正(zhèng )式进入‘标(biāo )准化、平台化、规(guī )范化、可复制’的(de )发展阶段。”病房(fáng )主任、北京(jīng )天坛医(yī )院神经外科(kē )学中心(xīn )常务副主任曹勇介(jiè )绍。

　　三星已与英(yīng )飞凌、恩智浦达成(chéng )合作，共同研发下(xià )一代汽车芯(xīn )片解决(jué )方案。此次(cì )合作将(jiāng )基于三星的(de )5纳米工(gōng )艺，重点是(shì )优化内存与处理器(qì )的协同设计(jì )”，并(bìng )致力于“增(zēng )强芯片(piàn )的安全性能(néng )与实时(shí )处理能力。三星据称正在为该(gāi )领域开发高(gāo )集成度(dù )的SoC方案，以(yǐ )实现更(gèng )优的能效比。

　　又一低轨卫星发射成(chéng )功，机构称我国商(shāng )业航天已经完成“从0到1”的阶(jiē )段

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