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　　得益于政策利好(hǎo )与技术突破(pò )的双(shuāng )轮驱动(dòng )，未(wèi )来3年至(zhì )5年，脑机接(jiē )口医(yī )疗产品(pǐn )有望(wàng )迎来爆发期。太平洋证券分析指出，脑(nǎo )机接口技术(shù )近年来从实(shí )验室研究大(dà )步迈向市场(chǎng )应用，展现(xiàn )出蓬勃发展(zhǎn )态势。当下，侵(qīn )入式和非侵(qīn )入式产品研(yán )发均有序推(tuī )进。尽管该(gāi )技术仍处于(yú )早期发展阶(jiē )段，但研发和应用潜力巨大(dà )；随着技术(shù )的迭(dié )代和伦(lún )理规(guī )范的健(jiàn )全完(wán )善，脑(nǎo )机接(jiē )口有望(wàng )让科(kē )技之光加速照进现实。

　　上市公司中(zhōng )，欧陆通的(de )数据中心电(diàn )源产品覆盖(gài )60w到33kw瓦数段，产品包括风(fēng )冷、浸没式(shì )液冷在内的两大(dà )类电源产品(pǐn )及解决方案(àn )。公司已推(tuī )出了包括3,200W钛(tài )金M-CRPS服务器电(diàn )源、1,300W-3,600W钛金CRPS服(fú )务器电源、3,300W-5,500W钛金和超钛金GPU服(fú )务器电源、浸没(méi )式液冷(lěng )服务(wù )器电源(yuán )及机(jī )架式电(diàn )源(PowerShelf)解(jiě )决方案(àn )等核(hé )心产品。英维克凭借自身掌握的关键自(zì )主技术，液(yè )冷散热技术(shù )已有端到端(duān )全链条布局(jú )，针对算力(lì )设备和数据(jù )中心推出的Coolinside液冷(lěng )机柜及全链(liàn )条液冷解决(jué )方案。产品(pǐn )涵盖冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷(lěng )源等。高澜(lán )股份(fèn )在液冷(lěng )赛道(dào )深耕20余(yú )年，是国内(nèi )起步(bù )最早的(de )液冷(lěng )厂商之一，在细节设计、工程经验、工(gōng )艺把控上都(dōu )有相当成熟(shú )的经验，公(gōng )司的液冷相(xiàng )关客户包括(kuò )字节跳动、阿里巴巴、腾讯(xùn )等。

　　相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体，以碳(tàn )化硅和氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁带半导(dǎo )体在材料端至器件端的性能(néng )优势突出，具备(bèi )高频、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等(děng )特点(diǎn )，是未来半导体行业发展的重要方向。其中，碳化(huà )硅的高禁带(dài )宽度、高击(jī )穿电场强度(dù )、高电子饱(bǎo )和漂移速率(lǜ )和高热导率等特(tè )性，使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中(zhōng )发挥着至关(guān )重要的作用(yòng )。碳化硅材(cái )料在功率半导体器件、射频(pín )半导体器件(jiàn )及新(xīn )兴应用(yòng )领域(yù )具有广(guǎng )阔的(de )市场应(yīng )用潜(qián )力。光(guāng )大证(zhèng )券指出，随着AI数据中心、AR眼镜等行业的(de )增长，碳化(huà )硅行业将随(suí )之快速增长(zhǎng )。国内碳化(huà )硅衬底企业(yè )持续投资扩(kuò )张产能，有望持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

　　据媒体报道(dào )，近日，全(quán )球首例介入(rù )式脑机接口(kǒu )辅助人体患肢运动功能修复(fù )试验在我国(guó )完成(chéng )，成功(gōng )帮助(zhù )一名偏(piān )瘫患(huàn )者实现(xiàn )运动(dòng )功能修(xiū )复。该研究由南开大学段峰教授团队牵头，联合福建三(sān )博脑科医院(yuàn )教授林志雄(xióng )、福建省第(dì )二人民医院(yuàn )教授吴成翰(hàn )，在三博脑科医(yī )院福建院区(qū )完成试验。据悉，自受(shòu )试者大脑血(xuè )管内导入介(jiè )入式脑机接(jiē )口设备以来，术(shù )后未出现感(gǎn )染、血栓形(xíng )成等(děng )情况，系统(tǒng )运行稳(wěn )定，实现了(le )脑电(diàn )信号的(de )精准(zhǔn )采集与交互控制。

　　公司方面，德明(míng )利主营业务(wù )及技术布局(jú )主要集中于(yú )通用型存储(chǔ )芯片及解决(jué )方案的研发(fā )与产业化，包括(kuò )但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方(fāng )向。好上好(hǎo )目前销售的(de )存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(xià )(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等(děng )品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

　　上海证券研报指出，2025年4月全球半导(dǎo )体销售额实(shí )现同比环比(bǐ )双增长；SIA总(zǒng )裁兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示：“4月份的全(quán )球半导体销售额(é )在2025年首次出(chū )现环比增长(zhǎng )，在美洲和(hé )亚太地区销(xiāo )售额增加的(de )推动下，全(quán )球市场继续实现(xiàn )同比增长。与此同时，在对(duì )人工智(zhì )能、云基础(chǔ )设施(shī )和先进(jìn )消费(fèi )电子产(chǎn )品的(de )需求推动下，新的WSTS行业预测表明，2025年全(quán )球市场将稳(wěn )步增长。”上海证券认(rèn )为，电子半(bàn )导体2025年或正(zhèng )在迎来全面复苏，产业竞争(zhēng )格局有望加(jiā )速出清修复(fù )，产业盈利(lì )周期和相关(guān )公司利润有(yǒu )望持续复苏。

　　行业媒体(tǐ )报道，三星(xīng )SDI正在天安工(gōng )厂建(jiàn )设的试(shì )验生(shēng )产线“DryEV”上(shàng )启动基(jī )于干(gàn )法电极的电池验证工作，公司此前已完成实验室性(xìng )能测试。三(sān )星SDI正在考虑(lǜ )将干法电极(jí )技术应用于(yú )全固态电池(chí )，计划将其作为降低制造成(chéng )本、提升设(shè )备效率和量(liàng )产速度的竞(jìng )争手段。

　　据报道，曾经的“航天专属”，现在(zài )变成了“民(mín )品神器”，碳纤(xiān )维材料(liào )应用(yòng )场景不(bú )断拓(tuò )展，也(yě )给更(gèng )多行业带来了新机遇。一台电动垂直升降飞行器，机身材料超(chāo )70%用的是碳纤(xiān )维复合材料(liào )，航程可以(yǐ )增加15%到20%。预(yù )计到2030年，电动垂直起降飞行(háng )器领域对碳(tàn )纤维的需求(qiú )将增至1.17万吨(dūn )，形成超百(bǎi )亿级的新兴(xìng )市场。

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