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　　2025年被视为(wéi )中国脑机接口(kǒu )技术正(zhèng )式(shì )步入临床的关键一年(nián )。此前，北(běi )京、上海等地已纷(fēn )纷(fēn )出台相关(guān )产业规划，计划在 2030年(nián )前完成5款以上侵入式(shì )产(chǎn )品的临(lín )床(chuáng )试验。上海证券指出(chū )，脑机接(jiē )口(kǒu )被誉为“21世纪最具(jù )颠(diān )覆性的技术”；行业(yè )发展快速(sù )：2023-2024年，全球脑机接口(kǒu )领(lǐng )域迎来关(guān )键突破：Neuralink获得FDA批准开(kāi )展人体临(lín )床试验，中国(guó )“北脑(nǎo )一(yī )号”完成首例无线植(zhí )入手术，Meta公(gōng )布非侵入式腕带脑(nǎo )机(jī )交互原型(xíng )。这些里程碑事件标(biāo )志着脑机接口技术正(zhèng )从(cóng )实验室(shì )快(kuài )速走向商业化应用。中国市场(chǎng )迎(yíng )来高速增长，存在(zài )较(jiào )大上升空间；多地出(chū )台脑机接(jiē )口发展行动方案；中(zhōng )国(guó )“脑科学(xué )与类脑研究”国家科(kē )技重大专(zhuān )项等；龙头企(qǐ )业估值(zhí )将(jiāng )获额外溢价。

　　山(shān )西证券表(biǎo )示(shì )，人形机器人作为(wéi )AI落(luò )地物理世(shì )界的重要载体，其后(hòu )续应用场景想象空间(jiān )极(jí )大，国(guó )内(nèi )政策支持力度不断提(tí )升，2024年以(yǐ )来(lái )各地产业基金加速(sù )落(luò )地，市场参与主体从(cóng )初创型企(qǐ )业，汽车整车厂到各(gè )领(lǐng )域龙头公(gōng )司，可以预见产业发(fā )展将明显(xiǎn )提速。行业2025年(nián )进入量(liàng )产(chǎn )元年，随着数据积累(lèi )、大模型(xíng )迭(dié )代以及硬件成本下(xià )降(jiàng )人形机器(qì )人大规模走向工业以(yǐ )及家用场景值得期待(dài )。

　　上(shàng )市(shì )公司中，派克新材已(yǐ )逐步掌握(wò )异(yì )形截面环件整体精(jīng )密(mì )轧制技术、特种环件(jiàn )轧制技术(shù )、超大直径环件轧制(zhì )技(jì )术等多项(xiàng )核心技术，是国内少(shǎo )数几家可(kě )为航空发动机(jī )、航天(tiān )运(yùn )载火箭及卫星、燃气(qì )轮机等高(gāo )端(duān )装备提供配套特种(zhǒng )合(hé )金精密环(huán )形锻件产品的民营企(qǐ )业之一，具备较强的(de )产(chǎn )品研发(fā )和(hé )制造能力。上海沪工(gōng )全资子公(gōng )司上海沪航卫星科技(jì )有(yǒu )限公司，主要从事商(shāng )业卫星总(zǒng )装(zhuāng )集成、航天产品核(hé )心(xīn )部件设计(jì )及制造等服务，参与(yǔ )多种小型卫星的装配、制造业(yè )务(wù )，具备专业的商业卫(wèi )星AIT生产能(néng )力(lì )，可同时装配多颗(kē )500KG以(yǐ )下的商业卫星，是少数具备500KG级(jí )商业卫星总装场地条(tiáo )件(jiàn )的民营(yíng )卫(wèi )星公司。航天动力产(chǎn )业技术源(yuán )于航天液体火箭发动(dòng )机(jī )的技术应用产业，产(chǎn )品主要涉(shè )及(jí )民用领域。

　　据(jù )媒(méi )体报道，今天从国家数据局了(le )解到，我国将在北京、浙江、安(ān )徽等地部署建设10个国(guó )家数据要(yào )素(sù )综合试验区，支持(chí )各(gè )地在培育经营主体、繁荣壮大(dà )数据市场等方面开展(zhǎn )先(xiān )行先试，全面释放实体经济和(hé )数字经济(jì )融合效能。

　　为实(shí )现(xiàn )以低功耗加速AI推理而(ér )设计，这(zhè )类(lèi )芯片产品有望快速(sù )上(shàng )量

　　硅(guī )光模块优势明显，是(shì )后摩尔时代的关键技术(shù )选择。根(gēn )据博通的数据，硅光(guāng )方案节省(shěng )30%的(de )器件，从而降低成(chéng )本(běn )。CPO意为共封装光学，该技术特(tè )点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯(xīn )片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的形式集(jí )成在一起(qǐ )，以此实现光通信模(mó )块(kuài )更低功耗、更小体积(jī )和更快的(de )传(chuán )输速率，主要用于(yú )数(shù )据中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命的驱(qū )动下，CPO技术产业化进程(chéng )继续加(jiā )速(sù )。生成式AI的爆发式增(zēng )长正在重(chóng )塑(sù )全球算力格局。CPO作(zuò )为(wéi )解决AI集群通信瓶颈的关键技术(shù )，其应用场景从数据(jù )中(zhōng )心短距互(hù )联向超算中心长距传(chuán )输延伸，是未来数据中心、云(yún )计(jì )算、人工智能等领域(yù )的重要支(zhī )撑(chēng )。有国际权威研究(jiū )机(jī )构发布报(bào )告预测，CPO市场将从2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美元，年(nián )复合增长率达137%。这一(yī )增长主要(yào )受(shòu )AI大模型和生成式AI的(de )爆(bào )发驱动，AI算力集群需要高带宽(kuān )、低延迟且节能的光(guāng )互(hù )联方案，以连接数百万GPU。

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