斯达半导拟发不超15亿可转债 2020上市两度募资共40亿
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      媒(méi )体(tǐ )报道,近期,多家企业陆(lù )续(xù )披(pī )露了其在固态电池领域的(de )最(zuì )新进展和量产时间。业界(jiè )认(rèn )为,凭借高能量密度、高(gāo )安(ān )全(quán )性和快速充电能力,固态(tài )电(diàn )池有望成为下一代电池的(de )主(zhǔ )流技术路线之一。随着技(jì )术(shù )研(yán )发与成本瓶颈不断突破,固(gù )态电池的产业化进程正在(zài )加(jiā )速,未来有望在低空经济(jì )、机器人、新能源汽车等多(duō )重(chóng )场(chǎng )景得到广泛应用。

      行(háng )业(yè )媒体报道,三星SDI正在天安(ān )工(gōng )厂建设的试验生产线“DryEV”上(shàng )启(qǐ )动基于干法电极的电池验(yàn )证(zhèng )工作,公司此前已完成实(shí )验(yàn )室性能测试。三星SDI正在考(kǎo )虑(lǜ )将(jiāng )干法电极技术应用于全固(gù )态(tài )电池,计划将其作为降低(dī )制(zhì )造成本、提升设备效率和(hé )量(liàng )产速度的竞争手段。

      上(shàng )市(shì )公司中,英联股份依托蒸(zhēng )镀(dù )工艺,开发应用于固态电(diàn )池(chí )的锂金属/复合集流体负极(jí )一(yī )体(tǐ )化材料,蒸镀工艺可将锂(lǐ )带(dài )厚度降薄,均匀形成锂金(jīn )属(shǔ ),且可蒸镀掺杂改善电池(chí )循(xún )环。赢合科技6月16日在官微透(tòu )露(lù ),近日已向国内某头部电(diàn )池(chí )企业发货的一批核心固态(tài )电(diàn )池设备——固态湿法涂布(bù )设(shè )备、固态辊压设备及固态电(diàn )解(jiě )质转印设备,标志着双方(fāng )在(zài )固态电池制造工艺与装备(bèi )协(xié )同创新上取得实质性进展。

      公司方面,荣泰健康与(yǔ )神(shén )经科技领域创新先锋傲意(yì )科(kē )技共建了“脑机交互联合实(shí )验(yàn )室”,共同推进脑机融合(hé )技(jì )术和仿生机械手在智能健(jiàn )康(kāng )领域的应用。际华集团控(kòng )股(gǔ )股东新兴际华集团曾与天津(jīn )大(dà )学签约战略合作协议,双(shuāng )方(fāng )将充紧密围绕国家发展战(zhàn )略(luè )目标,以医工结合领域为主(zhǔ )体(tǐ ),以脑机接口、人机交互(hù )为(wéi )重点,以传感检测、先进(jìn )材(cái )料、可穿戴设备等为抓手,推(tuī )动脑机接口技术在新一代(dài )人(rén )工耳蜗设备、先进声音信(xìn )号(hào )处理技术、智能增强现实(shí )眼(yǎn )镜等视听觉领域的应用,共(gòng )建(jiàn )脑机智能听觉中心,深入(rù )合(hé )作攻关核心技术、核心器(qì )件(jiàn )及系统装备。

      上市公司(sī )中(zhōng ),吉林化纤表示,公司的(de )碳(tàn )纤维工艺适合做树脂基的(de )复(fù )合材料,具有多规格产品,可(kě )以应用到多领域。公司的(de )碳(tàn )纤维在无人机和汽车轻量(liàng )化(huà )方面均进行积极拓展和合(hé )作(zuò ),已经取得一定的效果。中(zhōng )复(fù )神鹰表示,依托神鹰西宁(níng )2.5万(wàn )吨碳纤维项目的全面投产(chǎn ),在连续两期工程的技术锤炼(liàn )和(hé )制造经验加持下,目前已(yǐ )经(jīng )具备成熟掌握万吨碳纤维(wéi )制(zhì )造技术能力,是国内唯一一(yī )家(jiā )成熟掌握干喷湿纺万吨碳(tàn )纤(xiān )维产业化技术的企业。中(zhōng )简(jiǎn )科技生产的碳纤维材料目(mù )前(qián )主要用于航空航天领域,无(wú )人(rén )机是其中应用方向之一。

      根据CFM闪存市场报道,现(xiàn )货(huò )旧制程DRAM资源供应缺货涨价延(yán )续(xù ),存储厂商针对渠道内存(cún )条(tiáo )、行业内存条及LPDDR4X等产品现(xiàn )货(huò )价格坚定持报涨态度。甬兴(xìng )证(zhèng )券研报称,受益于供应端(duān )推(tuī )动涨价、库存逐渐回归正(zhèng )常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产(chǎn )业(yè )链有望探底回升。

      市调(diào )机(jī )构集邦科技表示,三星持(chí )续(xù )减少DDR4供应,预期DDR4供不应求(qiú )情(qíng )况可能延续到今年第3季度,随(suí )着DDR4价格上涨,将加速用户(hù )升(shēng )级至DDR5。据集邦科技调查,DDR4现(xiàn )货价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现(xiàn )货均价自2.73美元,攀高至4.28美(měi )元(yuán ),上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均(jun1 )价(jià )自6.1美元,扬升至9.5美元,涨(zhǎng )幅(fú )也达5成以上。

      机构称三(sān )星(xīng )减少DDR4供应,DDR4可能供不应求(qiú )到(dào )第3季度

      上海证券研报(bào )指(zhǐ )出,2025年4月全球半导体销售额(é )实(shí )现同比环比双增长;SIA总裁(cái )兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份(fèn )的(de )全球半导体销售额在2025年首次(cì )出(chū )现环比增长,在美洲和亚(yà )太(tài )地区销售额增加的推动下(xià ),全球市场继续实现同比增(zēng )长(zhǎng )。与此同时,在对人工智能(néng )、云基础设施和先进消费电(diàn )子(zǐ )产品的需求推动下,新的(de )WSTS行(háng )业预测表明,2025年全球市场将(jiāng )稳(wěn )步增长。”上海证券认为(wéi ),电子半导体2025年或正在迎来(lái )全(quán )面复苏,产业竞争格局有望(wàng )加(jiā )速出清修复,产业盈利周(zhōu )期(qī )和相关公司利润有望持续(xù )复(fù )苏。

      相较于硅基半导(dǎo )体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带半导体在材料端至(zhì )器(qì )件端的性能优势突出,具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特点,是未来(lái )半(bàn )导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中,碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和漂移速率和高热导率等(děng )特(tè )性,使其在电力电子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的(de )增长,碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持续投资扩张产能,有望(wàng )持(chí )续扩大市场份额。

  • 重口激情
  • 2026-02-26

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  行(háng )业(yè )媒体报道,三星SDI正在天安(ān )工(gōng )厂建设的试验生产线“DryEV”上(shàng )启(qǐ )动基于干法电极的电池验(yàn )证(zhèng )工作,公司此前已完成实(shí )验(yàn )室性能测试。三星SDI正在考(kǎo )虑(lǜ )将(jiāng )干法电极技术应用于全固(gù )态(tài )电池,计划将其作为降低(dī )制(zhì )造成本、提升设备效率和(hé )量(liàng )产速度的竞争手段。

  上(shàng )市(shì )公司中,英联股份依托蒸(zhēng )镀(dù )工艺,开发应用于固态电(diàn )池(chí )的锂金属/复合集流体负极(jí )一(yī )体(tǐ )化材料,蒸镀工艺可将锂(lǐ )带(dài )厚度降薄,均匀形成锂金(jīn )属(shǔ ),且可蒸镀掺杂改善电池(chí )循(xún )环。赢合科技6月16日在官微透(tòu )露(lù ),近日已向国内某头部电(diàn )池(chí )企业发货的一批核心固态(tài )电(diàn )池设备——固态湿法涂布(bù )设(shè )备、固态辊压设备及固态电(diàn )解(jiě )质转印设备,标志着双方(fāng )在(zài )固态电池制造工艺与装备(bèi )协(xié )同创新上取得实质性进展。

  公司方面,荣泰健康与(yǔ )神(shén )经科技领域创新先锋傲意(yì )科(kē )技共建了“脑机交互联合实(shí )验(yàn )室”,共同推进脑机融合(hé )技(jì )术和仿生机械手在智能健(jiàn )康(kāng )领域的应用。际华集团控(kòng )股(gǔ )股东新兴际华集团曾与天津(jīn )大(dà )学签约战略合作协议,双(shuāng )方(fāng )将充紧密围绕国家发展战(zhàn )略(luè )目标,以医工结合领域为主(zhǔ )体(tǐ ),以脑机接口、人机交互(hù )为(wéi )重点,以传感检测、先进(jìn )材(cái )料、可穿戴设备等为抓手,推(tuī )动脑机接口技术在新一代(dài )人(rén )工耳蜗设备、先进声音信(xìn )号(hào )处理技术、智能增强现实(shí )眼(yǎn )镜等视听觉领域的应用,共(gòng )建(jiàn )脑机智能听觉中心,深入(rù )合(hé )作攻关核心技术、核心器(qì )件(jiàn )及系统装备。

  上市公司(sī )中(zhōng ),吉林化纤表示,公司的(de )碳(tàn )纤维工艺适合做树脂基的(de )复(fù )合材料,具有多规格产品,可(kě )以应用到多领域。公司的(de )碳(tàn )纤维在无人机和汽车轻量(liàng )化(huà )方面均进行积极拓展和合(hé )作(zuò ),已经取得一定的效果。中(zhōng )复(fù )神鹰表示,依托神鹰西宁(níng )2.5万(wàn )吨碳纤维项目的全面投产(chǎn ),在连续两期工程的技术锤炼(liàn )和(hé )制造经验加持下,目前已(yǐ )经(jīng )具备成熟掌握万吨碳纤维(wéi )制(zhì )造技术能力,是国内唯一一(yī )家(jiā )成熟掌握干喷湿纺万吨碳(tàn )纤(xiān )维产业化技术的企业。中(zhōng )简(jiǎn )科技生产的碳纤维材料目(mù )前(qián )主要用于航空航天领域,无(wú )人(rén )机是其中应用方向之一。

  根据CFM闪存市场报道,现(xiàn )货(huò )旧制程DRAM资源供应缺货涨价延(yán )续(xù ),存储厂商针对渠道内存(cún )条(tiáo )、行业内存条及LPDDR4X等产品现(xiàn )货(huò )价格坚定持报涨态度。甬兴(xìng )证(zhèng )券研报称,受益于供应端(duān )推(tuī )动涨价、库存逐渐回归正(zhèng )常(cháng )、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升,产(chǎn )业(yè )链有望探底回升。

  市调(diào )机(jī )构集邦科技表示,三星持(chí )续(xù )减少DDR4供应,预期DDR4供不应求(qiú )情(qíng )况可能延续到今年第3季度,随(suí )着DDR4价格上涨,将加速用户(hù )升(shēng )级至DDR5。据集邦科技调查,DDR4现(xiàn )货价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现(xiàn )货均价自2.73美元,攀高至4.28美(měi )元(yuán ),上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均(jun1 )价(jià )自6.1美元,扬升至9.5美元,涨(zhǎng )幅(fú )也达5成以上。

  机构称三(sān )星(xīng )减少DDR4供应,DDR4可能供不应求(qiú )到(dào )第3季度

  上海证券研报(bào )指(zhǐ )出,2025年4月全球半导体销售额(é )实(shí )现同比环比双增长;SIA总裁(cái )兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份(fèn )的(de )全球半导体销售额在2025年首次(cì )出(chū )现环比增长,在美洲和亚(yà )太(tài )地区销售额增加的推动下(xià ),全球市场继续实现同比增(zēng )长(zhǎng )。与此同时,在对人工智能(néng )、云基础设施和先进消费电(diàn )子(zǐ )产品的需求推动下,新的(de )WSTS行(háng )业预测表明,2025年全球市场将(jiāng )稳(wěn )步增长。”上海证券认为(wéi ),电子半导体2025年或正在迎来(lái )全(quán )面复苏,产业竞争格局有望(wàng )加(jiā )速出清修复,产业盈利周(zhōu )期(qī )和相关公司利润有望持续(xù )复(fù )苏。

  相较于硅基半导(dǎo )体(tǐ ),以碳化硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带半导体在材料端至(zhì )器(qì )件端的性能优势突出,具(jù )备(bèi )高频、高效、高功率、耐高(gāo )压(yā )、耐高温等特点,是未来(lái )半(bàn )导体行业发展的重要方向(xiàng )。其中,碳化硅的高禁带宽度(dù )、高击穿电场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和漂移速率和高热导率等(děng )特(tè )性,使其在电力电子器件(jiàn )等(děng )应用中发挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体(tǐ )器件、射频半导体器件及(jí )新(xīn )兴应用领域具有广阔的市场(chǎng )应(yīng )用潜力。光大证券指出,随(suí )着AI数据中心、AR眼镜等行业(yè )的(de )增长,碳化硅行业将随之快(kuài )速(sù )增长。国内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持续投资扩张产能,有望(wàng )持(chí )续扩大市场份额。

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