相较于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和(hé )氮化(huà )镓为代表的(de )宽禁(jìn )带半(bàn )导体在材料(liào )端至(zhì )器件端的性(xìng )能优势突出,具备高频、高效、高功率、耐(nài )高压(yā )、耐(nài )高温等特点(diǎn ),是(shì )未来半导体(tǐ )行业(yè )发展的重要方向(xiàng )。其中,碳化硅的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场(chǎng )强度(dù )、高(gāo )电子饱和漂(piāo )移速(sù )率和高热导(dǎo )率等(děng )特性,使其在电力电子器件(jiàn )等应用中发挥着(zhe )至关(guān )重要的作用(yòng )。碳(tàn )化硅(guī )材料在功率(lǜ )半导(dǎo )体器件、射(shè )频半导体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔的市(shì )场应(yīng )用潜(qián )力。光大证(zhèng )券指(zhǐ )出,随着AI数(shù )据中(zhōng )心、AR眼镜等行业(yè )的增长,碳化硅行业将随之(zhī )快速(sù )增长。国内(nèi )碳化(huà )硅衬(chèn )底企业持续(xù )投资(zī )扩张产能,有望(wàng )持续扩大市场份额。
上海证券研报指出(chū ),2025年(nián )4月全球半导(dǎo )体销(xiāo )售额(é )实现同比环(huán )比双(shuāng )增长;SIA总裁(cái )兼首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的全(quán )球半导体销售额(é )在2025年(nián )首次出现环(huán )比增(zēng )长,在美洲(zhōu )和亚(yà )太地区销售额增(zēng )加的推动下,全球市场继续实现(xiàn )同比增长。与此(cǐ )同时(shí ),在对人工(gōng )智能(néng )、云基础设(shè )施和(hé )先进消费电子产品的需求推动下,新的WSTS行业(yè )预测(cè )表明,2025年全(quán )球市(shì )场将(jiāng )稳步增长。”上(shàng )海证券认为(wéi ),电子半导体2025年或正在迎来全面(miàn )复苏,产业竞争(zhēng )格局(jú )有望加速出(chū )清修(xiū )复,产业盈(yíng )利周(zhōu )期和相关公司利(lì )润有望持续复苏。
上市公司(sī )中,南芯科(kē )技是(shì )电源(yuán )及电池领域(yù )可提(tí )供端到端完(wán )整解(jiě )决方案的稀缺性标的,公司收入规模位居国(guó )内模(mó )拟芯片设计(jì )公司(sī )前列(liè ),且以消费(fèi )类产(chǎn )品为稳定盈(yíng )利基石。近年来,公司在深耕智(zhì )能手机等原有竞(jìng )争优(yōu )势的同时积(jī )极拓(tuò )宽产品能力(lì )边界(jiè ),向汽车、AI服务(wù )器等领域拓展,挖掘增长新动能(néng )。公司正在(zài )布局(jú )AI电源(yuán )相关产品。公司(sī )在储能、光(guāng )伏、通信等领域推出多款充电芯片,同时布局机(jī )器人(rén )、Alpower等新兴领(lǐng )域,积极(jí )拓展工业应(yīng )用市(shì )场。天德钰(yù )2024年多款显示驱动芯片新产品量产(chǎn ),通过新技术提(tí )高产(chǎn )品竞争力。2024年相(xiàng )继量产了手(shǒu )机全(quán )高清显示触控产(chǎn )品、平板类显示触控产品、穿戴(dài )类AMOLED手表产品(pǐn ),以(yǐ )及下(xià )沉式显示触(chù )控产(chǎn )品和高分辨(biàn )率穿(chuān )戴类产品。新相微在新产品布局方面,公司(sī )应用(yòng )于智能手机(jī )的AMOLED显(xiǎn )示驱(qū )动芯片、触(chù )控芯(xīn )片、应用于(yú )车载显示和电视等领域的时序控(kòng )制芯片以及应用(yòng )于AR眼(yǎn )镜的微显示(shì )相关(guān )产品(pǐn )等新产(chǎn )品已(yǐ )陆续开发并将逐(zhú )步导入市场。
上市公司中,寒锐钴业主(zhǔ )要从(cóng )事金(jīn )属钴粉、氢(qīng )氧化(huà )钴、电积钴(gǔ )、电(diàn )积铜及其他铜钴产品的研发、生产和销售,截至(zhì )2024年,公司钴(gǔ )粉在(zài )全球(qiú )市场占有率(lǜ )排名(míng )前三。洛阳(yáng )钼业覆盖勘探-采矿-选矿-冶炼4个环(huán )节,生产新能源(yuán )金属(shǔ )铜和钴,战(zhàn )略金(jīn )属钼(mù )、钨、铌及(jí )磷肥。公司2024年产(chǎn )钴11.42万吨,同比增长106%。
电极制(zhì )作可采用湿(shī )法和(hé )干法(fǎ )工艺,目前(qián )行业(yè )多采用湿法(fǎ )涂浆(jiāng )方式制作电极,近年干法工艺成为行业发展(zhǎn )趋势(shì )。东方证券(quàn )认为(wéi ),设(shè )备是规模量(liàng )产的(de )基石,有望(wàng )成为降本突破口。通过拆解固态(tài )电池核心制造工(gōng )艺发(fā )现:干法工(gōng )艺不(bú )仅是(shì )电池降本的(de )有效手段,也是(shì )天然适配全固态电池的制片工艺(yì );等静压的(de )材料(liào )致密(mì )化能力或可(kě )迁移(yí )至固态电池(chí )中,改善孔隙率与电极/电解质的界面复合问题;叠片(piàn )在固态电池(chí )装配(pèi )工艺(yì )中有望成为(wéi )主流(liú ),而设备精(jīng )度要求大幅提升。全固态电池获(huò )得全产业链的共(gòng )同关(guān )注与合力布(bù )局,方向(xiàng )性与趋势性(xìng )明确。当前工艺(yì )设备成熟度不足成为固态电池产(chǎn )业化的主要(yào )桎梏(gù )之一(yī ),掌握核心(xīn )设备(bèi )供应能力的(de )厂商(shāng )有望受益。
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据报道,近(jìn )日,诺天碳化硅半导体设备与基(jī )材生产基地项目(mù )投产(chǎn )仪式举行。上述(shù )项目(mù )总投资约1.5亿(yì )元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区,项目主要生产(chǎn )碳化硅半导(dǎo )体设(shè )备与(yǔ )基材,产品(pǐn )广泛(fàn )应用于碳化(huà )硅单(dān )晶生长与衬底制造、半导体材料石墨化纯化(huà )处理(lǐ )、先进陶瓷(cí )与复(fù )合材(cái )料研发、光(guāng )伏、锂电领域高(gāo )温烧结等。
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稳赢网网友:5、“个人的修行”。这是最后一点需要关照给大家的。关于学习、读书、知人、阅世界都是对个人修行的锻造和熔炼。
股海冷水坑网友:随着新能源汽车智能化的不断推进,对芯片的需求进一步增加。据中商产业研究院,中国汽车芯片市场规模有望在2024年达到905.4亿元,同比增长6.5%,市场规模稳步扩张。汽车芯片作为汽车电子系统的核心元器件,是产业实现转型升级的重要基础。东海证券方霁分析指出,在汽车产业逐步迈向智能化的新阶段,基础软件和芯片在汽车技术革新中占据了日益重要的地位。目前我国汽车芯片国产化率仅在10%左右,市场空间巨大,此前工信部也曾发文要求比亚迪、吉利等电动汽车企业扩大采购本土电子零部件,并加速采用国产半导体芯片。国家相关政策对推动国产汽车芯片产业发展起到了支撑和引领作用,有助于完善新能源汽车、智能网联汽车等领域的标准制定,进一步催化汽车电子相关产业链。