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　　相较(jiào )于硅基半导体，以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体在材料端(duān )至器件端(duān )的性能优(yōu )势突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等特点，是未来半导体(tǐ )行业发展(zhǎn )的重要方(fāng )向。其中(zhōng )，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和(hé )高热导率(lǜ )等特性，使其在电(diàn )力电子器件等应用中发挥着至关重要的作用。碳化硅材料在功率半(bàn )导体器件(jiàn )、射频半(bàn )导体器件及新兴应用领域具有广阔的市场应用潜力。光大证券指出，随着AI数(shù )据中心、AR眼镜等行(háng )业的增长(zhǎng )，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张(zhāng )产能，有(yǒu )望持续扩(kuò )大市场份(fèn )额。

　　得益于政策利好与技术突破的双轮驱动，未来3年至5年，脑(nǎo )机接口医(yī )疗产品有(yǒu )望迎来爆发期。太平洋证券分析指出，脑机接口技术近年来从实验室研究大(dà )步迈向市(shì )场应用，展现出蓬(péng )勃发展态势。当下，侵入式和非侵入式产品研发均有序推进。尽管(guǎn )该技术仍(réng )处于早期(qī )发展阶段(duàn )，但研发和应用潜力巨大；随着技术的迭代和伦理规范的健全完善(shàn )，脑机接(jiē )口有望让(ràng )科技之光加速照进现实。

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　　上海(hǎi )证券研报指出，2025年4月全球半导体销售额实现同比环比双增长；SIA总裁(cái )兼首席执(zhí )行官JohnNeuffer表示(shì )：“4月份的全球半导体销售额在2025年首次出现环比增长，在美洲和亚太地区销(xiāo )售额增加(jiā )的推动下(xià )，全球市场继续实现同比增长。与此同时，在对人工智能、云基础设施和先(xiān )进消费电(diàn )子产品的(de )需求推动(dòng )下，新的WSTS行业预测表明，2025年全球市场将稳步增长。”上海证券认为(wéi )，电子半(bàn )导体2025年或(huò )正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关(guān )公司利润(rùn )有望持续(xù )复苏。

　　6月22日，跨境支付通正式上线，这标志着内地与香港快速支付系统(tǒng )实现互联(lián )互通，今(jīn )后两地居(jū )民可实时办理跨境汇款。据了解，跨境支付通是内地与香港金融基(jī )础设施互(hù )联互通方(fāng )面的一项重要创新举措，充分利用了内地与香港成熟的快速支付系统，为两(liǎng )地居民提(tí )供更便宜(yí )、更高效、更方便的跨境汇款服务。

　　根据CFM闪存市场报道，现货旧制程DRAM资(zī )源供应缺(quē )货涨价延(yán )续，存储(chǔ )厂商针对渠道内存条、行业内存条及LPDDR4X等产品现货价格坚定持报涨态(tài )度。甬兴(xìng )证券研报(bào )称，受益于供应端推动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上升，产业(yè )链有望探(tàn )底回升。

　　国轩高科表示，公司首条全固态中试线已正式贯通，金石全固态电池PACK系(xì )统已完成(chéng )初步开发(fā )应用工作(zuò )，并开启装车路测。并且，近期清陶在成都基地15GWh固态电池已收到环(huán )评审批意(yì )见，此外(wài )，德尔股份及冠盛股份等均有固态电池量产线推进计划。

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