稳赢要闻今日上市:信通电子
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      上市公(gōng )司中,鼎(dǐng )龙股份是(shì )国内领先(xiān )的关键大(dà )赛道领域(yù )中各类核(hé )心“卡脖(bó )子”进口(kǒu )替代类创(chuàng )新材料的(de )平台型公司,致力于为下游晶(jīng )圆厂客户(hù )提供整套(tào )的一站式(shì )CMP核心材料(liào )及服务。芯源微主(zhǔ )要从事半导体专用设(shè )备的研发(fā )、生产和(hé )销售,产(chǎn )品主要包(bāo )括光刻工(gōng )序涂胶显(xiǎn )影设备、单片式湿法设备。华(huá )福证券表(biǎo )示,公司(sī )作为目前(qián )国内唯一(yī )可以提供(gòng )量产型前(qián )道涂胶显(xiǎn )影机的厂(chǎng )商,已完(wán )成前道晶(jīng )圆加工环节28nm及以上工艺节点的(de )全覆盖,并可持续(xù )向更高工(gōng )艺等级迭(dié )代。公司(sī )年报显示,涂胶显影设备是集(jí )成电路制(zhì )造过程中(zhōng )不可或缺(quē )的关键处(chù )理设备,主要与光(guāng )刻机(芯片(piàn )生产线上最庞大、最(zuì )精密复杂(zá )、难度最(zuì )大、价格(gé )最昂贵的(de )设备)配合(hé )进行作业(yè )。

      D-Wave宣(xuān )布新的量(liàng )子计算突(tū )破,机构称我国量子计算产业(yè )发展潜力(lì )巨大

      上市公司(sī )中,中油(yóu )资本控股(gǔ )孙公司昆(kūn )仑银行依托中伊原油贸易在古(gǔ )丝绸之路(lù )的起点和(hé )终点之间(jiān )搭建起结(jié )算与融资(zī )的桥梁,昆仑银行(háng )已为中伊两国企业提(tí )供了包括(kuò )国际结算(suàn )、外汇交(jiāo )易、跨境(jìng )担保和跨(kuà )境融资在(zài )内的多方(fāng )面金融服(fú )务。青岛(dǎo )金王是首批接入兴业银行CIPS标准(zhǔn )收发器企(qǐ )业,提高(gāo )了公司进(jìn )出口业务(wù )结算效率(lǜ ),增加了(le )进出口业务结算方式。

      公(gōng )司方面,新国都控(kòng )股子公司(sī )上海拾贰(èr )区致力于(yú )研发通用(yòng )智能体(General Purpose AI Agent)技术,开展多模态AI技术(shù )和产品研(yán )究。上海(hǎi )拾贰区发(fā )布的“数(shù )字员工”产品是一(yī )款通用智(zhì )能体(General Purpose AI Agent)产品(pǐn )。三维通(tōng )信子公司巨网科技积极拥抱AI、虚拟人、大数据等(děng )新兴技术(shù ),加大在(zài )生成、创(chuàng )作、知识(shí )助手等不同类别的AI应用。公司(sī )获得百度(dù )旗下2024年度(dù )“行业领(lǐng )军奖”、“数字人(rén )营销奖”。

      近年来,在相关部门积(jī )极推动下(xià ),跨境人(rén )民币使用(yòng )规模稳步(bù )提升。据(jù )环球银行(háng )金融电信(xìn )协会(SWIFT)数据(jù )显示,2024年(nián )8月,人民币在全球支付中占比(bǐ )为4.69%。华西(xī )证券刘泽(zé )晶表示,随着全球(qiú )跨境支付(fù )市场的稳(wěn )健增长,跨境支付领域将迎来(lái )更多利好(hǎo )消息;今(jīn )年跨境收(shōu )付金额增(zēng )速可期,跨境支付(fù )将迎来百万亿级别市场。

      上市公司(sī )中,盛美(měi )上海表示(shì ),公司的(de )Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜填充(chōng );全线湿(shī )法清洗设(shè )备及电镀(dù )铜设备等均可用于HBM(高带宽存储(chǔ )器)工艺,全线封测(cè )设备(包括(kuò )湿法设备(bèi )、涂胶、显影设备(bèi )及电镀铜设备)亦可应用于大算(suàn )力芯片2.5D封(fēng )装工艺。赛腾股份(fèn )海外客户(hù )HBM批量设备(bèi )订单已经(jīng )陆续交付,部分设备已完成验(yàn )收。联瑞(ruì )新材表示(shì ),公司Lowα球形氧化(huà )铝系列产(chǎn )品涵盖多(duō )种规格,可通过MUF等(děng )多种封装(zhuāng )形式应用于高性能算力等行业(yè )。从客户(hù )端反馈来(lái )看,仅有(yǒu )公司和少(shǎo )数日本同(tóng )行在供应(yīng )相关产品。近年来,伴随AI、高(gāo )性能计算(suàn )(HPC)等领域的(de )快速发展(zhǎn ),该系列(liè )产品销售(shòu )呈较快增(zēng )长趋势。

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  • 2026-02-26

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  上市公司(sī )中,盛美(měi )上海表示(shì ),公司的(de )Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜填充(chōng );全线湿(shī )法清洗设(shè )备及电镀(dù )铜设备等均可用于HBM(高带宽存储(chǔ )器)工艺,全线封测(cè )设备(包括(kuò )湿法设备(bèi )、涂胶、显影设备(bèi )及电镀铜设备)亦可应用于大算(suàn )力芯片2.5D封(fēng )装工艺。赛腾股份(fèn )海外客户(hù )HBM批量设备(bèi )订单已经(jīng )陆续交付,部分设备已完成验(yàn )收。联瑞(ruì )新材表示(shì ),公司Lowα球形氧化(huà )铝系列产(chǎn )品涵盖多(duō )种规格,可通过MUF等(děng )多种封装(zhuāng )形式应用于高性能算力等行业(yè )。从客户(hù )端反馈来(lái )看,仅有(yǒu )公司和少(shǎo )数日本同(tóng )行在供应(yīng )相关产品。近年来,伴随AI、高(gāo )性能计算(suàn )(HPC)等领域的(de )快速发展(zhǎn ),该系列(liè )产品销售(shòu )呈较快增(zēng )长趋势。

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