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　　产能释放叠加规模化效应，这类材料应用场景不断拓展

　　相较于硅基半(bàn )导体，以碳化(huà )硅和氮化镓为(wéi )代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在材(cái )料(liào )端至器件端(duān )的(de )性(xìng )能优势突(tū )出(chū )，具备高频、高(gāo )效、高功率(lǜ )、耐高压、耐(nài )高(gāo )温等特点，是(shì )未来半导体(tǐ )行(háng )业发展的重(chóng )要(yào )方向。其中，碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率等特性，使其(qí )在电力电子器(qì )件等应用中发(fā )挥着至关重要(yào )的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导体器件(jiàn )、射(shè )频半导体(tǐ )器(qì )件(jiàn )及新兴应用(yòng )领(lǐng )域具有广阔(kuò )的(de )市场应用潜(qián )力(lì )。光大证券(quàn )指(zhǐ )出，随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜(jìng )等(děng )行业的增长，碳化硅行业将随之快速增长。国内碳化硅衬底企业持续投资扩张产能，有望持续扩大市(shì )场份额。

　　产能释放叠加(jiā )规模化效应，这类材料应(yīng )用(yòng )场景不断拓(tuò )展(zhǎn )

　　据媒体(tǐ )报(bào )道(dào )，近日，全(quán )球(qiú )首例介入式(shì )脑(nǎo )机接口辅助(zhù )人(rén )体患肢运动(dòng )功(gōng )能修复试验(yàn )在(zài )我国完成，成(chéng )功帮助一名(míng )偏(piān )瘫患者实现运动功能修复。该研究由南开大学段峰教授团队牵头，联合福建三博脑科医院教授林志雄、福建省第二(èr )人民医院教授(shòu )吴成翰，在三(sān )博脑科医院福(fú )建院区完成(chéng )试(shì )验。据悉，自(zì )受试者大脑(nǎo )血(xuè )管(guǎn )内导入介入(rù )式(shì )脑机接口设(shè )备(bèi )以来，术后(hòu )未(wèi )出现感染、血(xuè )栓形成等情(qíng )况(kuàng )，系统运行(háng )稳(wěn )定，实现了脑电信号的精准采集与交互控制。

　　全球首例！我国介入式脑机接口成功实现人体患肢运动功能修复(fù )

　　机构称三(sān )星减少DDR4供应，DDR4可能供不应求(qiú )到第3季度

　　上海超导科(kē )创(chuàng )板IPO获受理，拟(nǐ )募(mù )资12亿元

　　媒(méi )体报道，近(jìn )期(qī )，多家企业(yè )陆(lù )续披露了其(qí )在(zài )固态电池领(lǐng )域(yù )的最新进展(zhǎn )和(hé )量产时间。业(yè )界认为，凭借高能量密度、高安全性和快速充电能力，固态电池有望成为下一代电池的主流技术路线(xiàn )之一。随着技(jì )术研发与成本(běn )瓶颈不断突破(pò )，固态电池(chí )的(de )产业化进程(chéng )正(zhèng )在加速，未(wèi )来(lái )有(yǒu )望在低空经(jīng )济(jì )、机器人、新(xīn )能源汽车等(děng )多(duō )重场景得到(dào )广(guǎng )泛应用。

　　4月销售额实(shí )现(xiàn )同比环比双增(zēng )长，该细分行业2025年或正迎来全面复苏

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