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　　天问机器人正在从实(shí )验(yàn )室迈向生(shēng )产线，计(jì )划2025年量产(chǎn )

　　近日(rì )，中共中(zhōng )央、国务(wù )院印发《教育强国(guó )建设规划(huá )纲要(2024—2035年)》，完善拔尖创新人(rén )才发现和(hé )培养机制(zhì )。着力加(jiā )强创新能(néng )力培养，面向中小(xiǎo )学生实施科学素养培育“沃土(tǔ )计划”；面向具有(yǒu )创新潜质(zhì )的高中学(xué )生实施“脱颖计划(huá )”等。在战略急需和新兴领(lǐng )域(yù )，探索国(guó )家拔尖创(chuàng )新人才培(péi )养新模式(shì )。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，英维克(kè )已为包括(kuò )阿里巴巴(bā )、腾讯、字节跳动等在内的大(dà )型互联网(wǎng )公司自建(jiàn )或租用的(de )数据中心(xīn )提供了大(dà )量高效节(jiē )能的机房温控系统。华塑科技(jì )向字节跳(tiào )动自建及(jí )租赁的数(shù )据中心提(tí )供BMS产品及(jí )服务。

　　小米自主研发设计的手机(jī )SoC芯(xīn )片玄戒O1，采用第二(èr )代3nm工艺制(zhì )程。这是(shì )中国内地(dì )3nm芯片设计(jì )的一次突(tū )破，紧追(zhuī )国际先进(jìn )水平。小米将成为继苹果、高(gāo )通、联发(fā )科后，全(quán )球第四家(jiā )发布自主(zhǔ )研发设计(jì )3nm制程手机(jī )处理器芯片的企业。中原证券(quàn )邹臣认为(wéi )，AI大模型(xíng )持续迭代(dài )升级，特(tè )别是以DeepSeek为(wéi )代表的大(dà )模型技术开源化，DeepSeek通过技术(shù )创(chuàng )新实现大(dà )模型训练(liàn )及推理极(jí )高性价比(bǐ )，为端侧(cè )AI应用发展(zhǎn )带来颠覆(fù )性变革。AI耳机、AI眼(yǎn )镜等产品出货量处于快速增长(zhǎng )中，端侧(cè )AI推动AIoT加速(sù )发展，并(bìng )有望助力(lì )SoC厂商持续(xù )高速成长(zhǎng )，建议关注SoC厂商投资机会。

　　沙利文(wén )报告指出(chū )，随着全(quán )球自动化(huà )和智能化(huà )进程加快(kuài )，商用服务机器人行业迎来前(qián )所未有的(de )发展机遇(yù )。商用服(fú )务机器人(rén )在餐饮、酒店、零(líng )售、医疗(liáo )卫生、金(jīn )融服务、教育和公共服务等多个行业的(de )广泛应用(yòng )，推动了(le )市场的快(kuài )速增长和(hé )多样化发(fā )展。全球(qiú )范围内，商用服务机器人的需(xū )求不断增(zēng )长，特别(bié )是在劳动(dòng )力成本高(gāo )昂、服务(wù )质量要求(qiú )提升以及智能化趋势强劲的推(tuī )动下，市(shì )场需求显(xiǎn )著增加。预计到2030年(nián )，全球商(shāng )用服务机(jī )器人市场(chǎng )规模将超(chāo )过100亿元，年均增长率达20.3%。

　　开源证券(quàn )发布研报(bào )称，近年(nián )来，春节(jiē )档在全年(nián )各档期中(zhōng )地位也逐(zhú )步提升，占全年票房比例从2018年(nián )的10%提升至(zhì )2024年的19%。考(kǎo )虑到2025年春(chūn )节档影片(piàn )的市场期(qī )待度较高(gāo )，且宣发节点有所提前，影片(piàn )对应用户(hù )圈层各有(yǒu )差异，有(yǒu )望扩大春(chūn )节档观影(yǐng )覆盖面，带来观影(yǐng )人次提升(shēng )。中性假(jiǎ )设下，预计2025年春节档总票房为(wéi )85.4亿元，同(tóng )比增长6.7%，有望创历(lì )史新高。积极关注(zhù )2025年春节档(dàng )电影对相关内容出品、影投院(yuàn )线公司带(dài )来的弹性(xìng )。

　　2月(yuè )19日，国务(wù )院国资委(wěi )召开中央(yāng )企业“AI+”专项行动深化部署会(huì )，总结国(guó )资央企发(fā )展人工智(zhì )能进展成(chéng )效，研究(jiū )部署下一(yī )步重点工(gōng )作。会议(yì )要求，要(yào )着力强化中央企业推进人工智(zhì )能发展的(de )要素支撑(chēng )，在编制(zhì )企业“十(shí )五五”规(guī )划中将发(fā )展人工智能作为重点，打造更(gèng )多科技领(lǐng )军企业，孵化培育(yù )一批初创(chuàng )企业。

　　RISC-V是一种(zhǒng )基于精简指令集计算(RISC)原理建立(lì )的开放指(zhǐ )令集架构(gòu )(ISA)。它的特(tè )点包括精(jīng )简指令集(jí )、高度可(kě )扩展、开(kāi )源开放、模块化、通用性和兼容性等。RISC-V的应用范(fàn )围正在从(cóng )MCU、物联网(wǎng )等“小芯(xīn )片”向SoC、人工智能(néng )等高性能(néng )芯片拓展。国内外集成电路龙(lóng )头企业均(jun1 )积极布局(jú )RISC-V产品和技(jì )术，推出(chū )了多款处(chù )理器、IP及(jí )相关产品，涵盖多种应用场景(jǐng )。研究机(jī )构Omdia最新研(yán )究显示，预计到2030年(nián )，RISC-V处理器(qì )将占据全(quán )球市场近(jìn )四分之一(yī )的份额。该机构预测，在2024~2025年间，基于RISC-V架构的处理(lǐ )器出货量(liàng )将以每年(nián )近50%的速度(dù )增长，到(dào )2030年出货量(liàng )将达到170亿颗。

　　上市公司中，全志科(kē )技基于RISC-V架(jià )构内核开(kāi )发的芯片(piàn )产品已经(jīng )实现量产(chǎn )，并将会持续根据客户需求推出新的芯(xīn )片产品和(hé )解决方案(àn )。中科蓝(lán )讯高端系(xì )列讯龙三(sān )代产品内(nèi )置RISC-V CPU+HiFi 4高性能(néng )DSP，可满足(zú )音频类各种AI算法的应用开发，并结合双(shuāng )模蓝牙数(shù )据传输，可很好地(dì )连接到云(yún )端，以使(shǐ )用云端的大模型AI能力。亿通科技研发的(de )超低功耗(hào )人工智能(néng )芯片黄山(shān )3代，具有(yǒu )双核RISC-V核高(gāo )性能应用处理器，可支持图形、UI操作等(děng )高负载计(jì )算。主要(yào )应用于智(zhì )能手表等(děng )健康穿戴(dài )类设备、带显示功(gōng )能的AIoT物联(lián )网设备，主要设计目标不是用于智能眼(yǎn )镜、智能(néng )戒指。

　　2025年度聚(jù )变堆真空(kōng )设备及器(qì )件产业发展会议于4月18日在安徽合肥举行(háng )。这是中(zhōng )国首个以(yǐ )聚变真空(kōng )系统全产(chǎn )业链为核(hé )心的会议。

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