泰凯英7月25日北交所首发上会 拟募资3.9亿元
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      上市(shì )公(gōng )司(sī )中(zhōng ),鼎龙股份是国内领先的关键大赛(sài )道领(lǐng )域中(zhōng )各类核心“卡脖子”进口替代(dài )类(lèi )创(chuàng )新(xīn )材料(liào )的平台型公司,致力于为下游(yóu )晶圆(yuán )厂客(kè )户提供整套的一站式CMP核心材料及(jí )服(fú )务(wù )。芯(xīn )源微主要从事半导体专用设备(bèi )的研(yán )发、生产和销售,产品主要包括光刻(kè )工序(xù )涂胶(jiāo )显影设备、单片式湿法设备。华(huá )福(fú )证(zhèng )券表示,公司作为目前国内唯一可(kě )以提(tí )供量(liàng )产型前道涂胶显影机的厂商,已(yǐ )完(wán )成(chéng )前道(dào )晶圆加工环节28nm及以上工艺节点(diǎn )的全(quán )覆盖(gài ),并可持续向更高工艺等级迭代(dài )。公(gōng )司年(nián )报显示,涂胶显影设备是集成(chéng )电路(lù )制造(zào )过程中不可或缺的关键处理设备(bèi ),主(zhǔ )要与(yǔ )光刻机(芯片生产线上最庞大、最(zuì )精(jīng )密(mì )复杂、难度最大、价格最昂贵的设(shè )备)配(pèi )合进(jìn )行作业。

      中央处理器(CPU)作为(wéi )计(jì )算(suàn )机(jī )系统(tǒng )的运算和控制核心,是信息处(chù )理、程序(xù )运行的最终执行单元。兴业证券(quàn )吴(wú )吉(jí )森指(zhǐ )出,人工智能、云计算、物联(lián )网等(děng )新一(yī )代信息技术的发展,为CPU发展带来(lái )新的(de )机遇(yù ),新型基础设施搭建、终端设(shè )备(bèi )的(de )更(gèng )新换代以及应用层级的创新都将对(duì )CPU提出(chū )更高(gāo )的要求,推动CPU市场持续增长。根(gēn )据(jù )中(zhōng )商产(chǎn )业研究院数据显示,2023年中国CPU行(háng )业市(shì )场规(guī )模约为2160.32亿元,2024年市场规模进一步(bù )增(zēng )长(zhǎng )至2326.1亿(yì )元。

      又一多模态大模型上(shàng )线,机构(gòu )称多模态已完成“0到1”起步

      上市(shì )公司(sī )中,华勤技术凭借强大的研发(fā )能(néng )力(lì ),在AIPC上有先发优势,多款AIPC量产出货。据财(cái )报披(pī )露,联想集团是公司营收规模(mó )的(de )前(qián )五(wǔ )大客(kè )户。春秋电子表示,受AI大模型(xíng )的行(háng )业浪(làng )潮影响,AI应用进一步发展,各大(dà )终(zhōng )端(duān )品牌(pái )商纷纷推出自己的AIPC产品。公司(sī )与客(kè )户积(jī )极配合,在AIPC产品的研发和生产上(shàng )加大(dà )投入(rù ),开发并生产适用于各类AIPC的结(jié )构(gòu )件(jiàn )产(chǎn )品。公司配合联想等下游品牌客户(hù )生产(chǎn )的多(duō )款AIPC已上市销售。公司与联想、三(sān )星(xīng )、惠普(pǔ )、戴尔、华为等主要笔记本品(pǐn )牌客(kè )户紧(jǐn )密合作。

      在当今数字化时代(dài ),人(rén )工智(zhì )能的飞速发展对存储芯片提出(chū )了更(gèng )高要(yào )求,HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭借(jiè )其高(gāo )带宽(kuān )、高容量、低功耗和小尺寸等(děng )显著(zhe )优(yōu )势(shì ),成为高性能计算领域的关键存(cún )储技(jì )术。此前,SK海力士表示,得益于数(shù )据(jù )中(zhōng )心(xīn )投资(zī ),预计今年高带宽内存(HBM)芯片需(xū )求将(jiāng )出现(xiàn )“爆炸式增长”。华金证券指出(chū ),HBM突(tū )破“内存墙”,实现高带宽高容量(liàng ),成(chéng )为AI芯(xīn )片最强辅助,HBM将持续迭代,I/O口数(shù )量以(yǐ )及单(dān )I/O口速率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成为(wéi )AI服务(wù )器主流配置,且产品周期相对较(jiào )长,单颗(kē )容量及配置颗数逐步增加,市(shì )场(chǎng )空(kōng )间(jiān )广阔,国产供应链加速配套。

      上市(shì )公司(sī )中,广电运通旗下广电五舟在CPU和(hé )GPU计(jì )算(suàn )整机(jī )产品、大容量和分布式存储产(chǎn )品方(fāng )面有(yǒu )较强的研发制造实力和业绩,目(mù )前广(guǎng )电五(wǔ )舟服务器系列产品的年产能可(kě )达18万(wàn )台。中科曙光参股企业海光公司产品(pǐn )包括(kuò )通用(yòng )处理器(CPU)及协处理器(DCU)。

  • 日韩舞玛
  • 2026-02-25

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  在当今数字化时代(dài ),人(rén )工智(zhì )能的飞速发展对存储芯片提出(chū )了更(gèng )高要(yào )求,HBM(高带宽内存)应运而生。HBM凭借(jiè )其高(gāo )带宽(kuān )、高容量、低功耗和小尺寸等(děng )显著(zhe )优(yōu )势(shì ),成为高性能计算领域的关键存(cún )储技(jì )术。此前,SK海力士表示,得益于数(shù )据(jù )中(zhōng )心(xīn )投资(zī ),预计今年高带宽内存(HBM)芯片需(xū )求将(jiāng )出现(xiàn )“爆炸式增长”。华金证券指出(chū ),HBM突(tū )破“内存墙”,实现高带宽高容量(liàng ),成(chéng )为AI芯(xīn )片最强辅助,HBM将持续迭代,I/O口数(shù )量以(yǐ )及单(dān )I/O口速率将逐渐提升,HBM3以及HBM3e逐渐(jiàn )成为(wéi )AI服务(wù )器主流配置,且产品周期相对较(jiào )长,单颗(kē )容量及配置颗数逐步增加,市(shì )场(chǎng )空(kōng )间(jiān )广阔,国产供应链加速配套。

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