华电新能上市第二个交易日跌9.19%
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      国家超算互联网(wǎng )平台(tái )近日(rì )已上线超长文本多模(mó )态大(dà )模(mó )型,该模型由上海稀(xī )宇科(kē )技有(yǒu )限公司研发,分别为(wéi )MiniMax-Text-01和MiniMax-VL-01。

      银河证券表示,在(zài )全球(qiú )半导体产业格局不断演变(biàn )的当下(xià ),国际贸易环境复杂(zá )多变(biàn ),海外大厂为避免关(guān )税影(yǐng )响,布局中国业务时可能更(gèng )多采(cǎi )用Local for Local(本地化生产以供应(yīng )本地(dì )需(xū )求)生产策略。这一策(cè )略的(de )转变(biàn )意义重大,为本土制(zhì )造企(qǐ )业(yè )带来明确的增量需求(qiú )。此(cǐ )外,上海证券认为,电子(zǐ )半导(dǎo )体(tǐ )2025年或正在迎来全面复(fù )苏,产业竞争格局有望加速出(chū )清修复(fù ),产业盈利周期和相(xiàng )关公(gōng )司利润有望持续复苏(sū )。

      媒体报道,6月18日,菜鸟推(tuī )出新(xīn )款无人车并同步启动(dòng )预售(shòu ),车型为菜鸟GT-Lite,定价2.18万(wàn )元,叠加(jiā )限时优惠后,售价1.68万(wàn )元。菜(cài )鸟称,该车型可以实(shí )现L4级(jí )无人(rén )驾驶快递车的落地使(shǐ )用。

      据报道,近日深圳(zhèn )集贤(xián )科技正式发布“灵语灵珠(zhū )”(GemTalk)AI玩具(jù )创新计划。集贤科技(jì )携手(shǒu )上海博通集成电路股(gǔ )份有(yǒu )限公司,并引入火山引擎大(dà )模型(xíng )能力,旨在以领先的(de )AI技术(shù )赋(fù )能玩具行业,共同开(kāi )创一(yī )个充(chōng )满无限可能的AI玩具新(xīn )未来(lái )。

      上市公司中,盛(shèng )美上(shàng )海表(biǎo )示,公司的Ultra ECP 3d设备可用(yòng )于TSV铜填(tián )充;全线湿法清洗设(shè )备及(jí )电镀铜设备等均可用于HBM(高(gāo )带宽存(cún )储器)工艺,全线封测(cè )设备(bèi )(包括湿法设备、涂胶(jiāo )、显(xiǎn )影设备及电镀铜设备)亦可应(yīng )用于(yú )大算力芯片2.5D封装工艺(yì )。赛(sài )腾(téng )股份海外客户HBM批量设(shè )备订(dìng )单已(yǐ )经陆续交付,部分设(shè )备已(yǐ )完(wán )成验收。联瑞新材表(biǎo )示,公司(sī )Lowα球形氧化铝系列产(chǎn )品涵盖(gài )多种规格,可通过MUF等(děng )多种(zhǒng )封装形式应用于高性能算(suàn )力等行(háng )业。从客户端反馈来(lái )看,仅有公司和少数日本(běn )同行(háng )在(zài )供应相关产品。近年来,伴随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领域(yù )的快(kuài )速(sù )发展,该系列产品销(xiāo )售呈(chéng )较快(kuài )增长趋势。

      万联(lián )证券(quàn )夏(xià )清莹表示,PC具备强大(dà )算力(lì )基础(chǔ ),是AI端侧部署的首要(yào )落地场(chǎng )景,随着硬件基础逐(zhú )步夯(bèn )实、软件及应用生态日渐(jiàn )完善,AIPC有望快速渗透PC市场,进而(ér )加速换机周期,并带(dài )动产(chǎn )业(yè )链升级。随着政府消费补(bǔ )贴延(yán )续、AI技术渗透加速及(jí )厂商(shāng )策(cè )略调整,2025年市场将迎(yíng )来实(shí )质性(xìng )复苏——PC出货量预计(jì )同比(bǐ )增(zēng )长3%至4100万台,平板电脑(nǎo )市场(chǎng )亦将(jiāng )微增1%至3190万台。2025年AIPC或迎(yíng )来爆发(fā )期。

      媒体报道称(chēng ),AMD宣(xuān )布将于2025年3月18日在北京举办(bàn )“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025,该活动将通(tōng )过线(xiàn )下和线上直播的形式(shì )展示(shì )。

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  • 2026-02-25

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  媒体报道称(chēng ),AMD宣(xuān )布将于2025年3月18日在北京举办(bàn )“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会2025,该活动将通(tōng )过线(xiàn )下和线上直播的形式(shì )展示(shì )。

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