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　　根据CFM闪存市场(chǎng )报(bào )道(dào )，现货旧制程DRAM资(zī )源供应缺货涨价延续，存储厂(chǎng )商(shāng )针对渠道内存(cún )条(tiáo )、行业内存条及(jí )LPDDR4X等(děng )产品现货价格坚定持报涨态度(dù )。甬兴证券研报(bào )称(chēng )，受益于供应端(duān )推(tuī )动涨价、库存逐渐回归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求(qiú )上(shàng )升(shēng )，产业链有望探(tàn )底(dǐ )回升。

　　得益(yì )于政策利好与(yǔ )技术突破的双轮(lún )驱(qū )动，未来3年至(zhì )5年(nián )，脑机接口医疗产(chǎn )品有望迎来爆发期。太平洋证(zhèng )券(quàn )分析指出，脑(nǎo )机(jī )接(jiē )口技术近年来(lái )从(cóng )实验室研究大步迈向市场应用(yòng )，展现出蓬勃发(fā )展(zhǎn )态(tài )势。当下，侵(qīn )入(rù )式和非侵入式产品研发均有序(xù )推进。尽管该(gāi )技(jì )术(shù )仍处于早期发展(zhǎn )阶(jiē )段，但研发和应(yīng )用潜力巨大；随着技术的迭代(dài )和(hé )伦理规范的健(jiàn )全(quán )完(wán )善，脑机接口有(yǒu )望让科技之光加速照进现实。

　　公司方面，德(dé )明(míng )利主营业务及(jí )技(jì )术布局主要集中于通用型存储(chǔ )芯片及解决方案(àn )的(de )研(yán )发与产业化，包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上好目前销(xiāo )售(shòu )的(de )存储芯片主要有(yǒu )晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　行业媒体报道(dào )，三星SDI正在天安(ān )工(gōng )厂(chǎng )建设的试验生(shēng )产(chǎn )线“DryEV”上启动基于干法电极的(de )电池验证工作，公(gōng )司此前已完成实(shí )验(yàn )室性能测试。三星SDI正在考虑将(jiāng )干法电极技术应(yīng )用(yòng )于全固态电池，计(jì )划将其作为降低(dī )制造成本、提升设备效率和量(liàng )产(chǎn )速度的竞争手(shǒu )段(duàn )。

　　全球首例！我国介入式脑机接口成功实现(xiàn )人体患肢运动功(gōng )能(néng )修(xiū )复

　　据报道(dào )，近日，诺天碳化硅半导体设备(bèi )与基材生产基地(dì )项(xiàng )目投产仪式举行(háng )。上述项目总投资约1.5亿元，于2024年(nián )2月签约落户株洲(zhōu )高(gāo )新区，项目主要(yào )生(shēng )产碳化硅半导体(tǐ )设备与基材，产品广泛应用于(yú )碳(tàn )化硅单晶生长(zhǎng )与(yǔ )衬(chèn )底制造、半导体(tǐ )材料石墨化纯化处理、先进陶(táo )瓷与复合材料研(yán )发(fā )、光伏、锂电领(lǐng )域(yù )高温烧结等。

　　相较于硅基(jī )半导体，以碳化(huà )硅(guī )和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带半导体在材料端至器件(jiàn )端的性能优势突(tū )出(chū )，具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高(gāo )压、耐高温等特点，是未来半(bàn )导(dǎo )体行业发展的(de )重(chóng )要(yào )方向。其中，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击穿电(diàn )场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和(hé )漂移速率和高(gāo )热(rè )导率等特性，使其在电力电子(zǐ )器件等应用中发(fā )挥(huī )着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化硅材料在(zài )功率半导体器(qì )件、射频半导体(tǐ )器(qì )件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出，随(suí )着(zhe )AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等(děng )行业的增长，碳(tàn )化硅行业将随之快速增长。国(guó )内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持(chí )续投资扩张产(chǎn )能(néng )，有望持续扩大市场份额。

　　上市公司中，赢(yíng )合科技已经研发(fā )并(bìng )推出了全新的固(gù )态干法电极生(shēng )产设备，这些设(shè )备(bèi )已经成功发货并(bìng )部(bù )署到客户的现场(chǎng )。科力远配合下游生产合作商(shāng )开(kāi )展干发电极的(de )技(jì )术(shù )开发，目前干法(fǎ )电极的开发工作已完成阶段性(xìng )的成功，将配合(hé )下(xià )游(yóu )生产合作商推(tuī )进(jìn )下一步的实验工作。宏工科技(jì )与深圳清研电子(zǐ )科(kē )技有限公司达成(chéng )战(zhàn )略合作，对“干(gàn )法电极”前段(duàn )工序技术进行产(chǎn )业(yè )化、规模化攻关(guān )，专注于核心部件(jiàn )的生产工艺和成(台)套设备的协(xié )同(tóng )研发，共同推(tuī )进(jìn )干(gàn )法电极前段工序(xù )的研发与市场应用。固态电池(chí )被视为最具潜力(lì )的(de )下(xià )一代锂电池技(jì )术(shù )，2024年公司与多家客户签订了数(shù )千万元的产线及(jí )设(shè )备订单。

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