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　　中商(shāng )产(chǎn )业(yè )研究院分析师预测，2025年(nián )中(zhōng )国(guó )数据要素市场规模将达(dá )到(dào )2042.9亿(yì )元。招商证券认为，AI跟数据(jù )要素结合有望诞生数据变(biàn )现(xiàn )新(xīn )方式，当前国家统筹数(shù )据(jù )侧(cè )、算力侧基础设施发展，国(guó )产AI全产业链面临历史性成(chéng )长(zhǎng )机(jī )遇，继续重点关注AI应用(yòng )、数(shù )据要素重点环节等布局机(jī )会(huì )。

　　硅光模块优势明显(xiǎn )，是(shì )后摩尔时代的关键技术(shù )选(xuǎn )择(zé )。根据博通的数据，硅(guī )光(guāng )方(fāng )案节省30%的器件，从而降低成(chéng )本。CPO意为共封装光学，该(gāi )技(jì )术(shù )特点在于将硅光模块和(hé )CMOS芯(xīn )片(piàn )用先进封装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集(jí )成在一起，以此实现光通(tōng )信(xìn )模(mó )块更低功耗、更小体积(jī )和(hé )更(gèng )快的传输速率，主要用于(yú )数(shù )据中心领域。在本轮AIGC革命(mìng )的(de )驱(qū )动下，CPO技术产业化进程(chéng )继(jì )续(xù )加速。生成式AI的爆发式(shì )增(zēng )长(zhǎng )正在重塑全球算力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群通信瓶颈的关(guān )键(jiàn )技(jì )术，其应用场景从数据(jù )中(zhōng )心(xīn )短距互联向超算中心长距(jù )传(chuán )输延伸，是未来数据中心(xīn )、云(yún )计算、人工智能等领域(yù )的(de )重(chóng )要支撑。有国际权威研究(jiū )机(jī )构发布报告预测，CPO市场将(jiāng )从(cóng )2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美(měi )元(yuán )，年复合增长率达137%。这(zhè )一(yī )增(zēng )长主要受AI大模型和生成式AI的(de )爆发驱动，AI算力集群需要(yào )高(gāo )带(dài )宽、低延迟且节能的光(guāng )互(hù )联(lián )方案，以连接数百万GPU。

　　上市公司中，久盛电气有(yǒu )产(chǎn )品(pǐn )应用到核电领域。核聚(jù )变(biàn )领(lǐng )域，公司与有关科研所有(yǒu )合(hé )作，有少量产品被应用。合(hé )锻(duàn )智能核聚变业务主要致(zhì )力(lì )于(yú )解决聚变堆复杂部件的(de )研(yán )发(fā )制造，已经参与了聚变堆、真空室、偏滤器等核心部(bù )件(jiàn )的(de )制造预研工作。中洲特(tè )材(cái )2022年(nián )年报指出，研发项目包括(kuò )“核电反应堆X-750锻件”，项目(mù )目(mù )的(de )是核聚变反应堆用X 750材质(zhì )φ2000mm，单重2.5T环件。该产品对O、N、H含(hán )量，化学成分均匀性、组(zǔ )织(zhī )均(jun1 )匀性要求极高。

　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司中，纳芯微表示，公(gōng )司(sī )马(mǎ )达驱动类芯片与集成式电机(jī )驱动SoC芯片在重点客户合作(zuò )中(zhōng )取(qǔ )得多个项目定点， 预计(jì )2025年(nián )陆(lù )续进入规模量产阶段并实(shí )现(xiàn )快速增长。纳思达芯片业(yè )务(wù )主(zhǔ )要是由控股子公司极海(hǎi )微(wēi )电(diàn )子股份有限公司开展。公(gōng )司(sī )的工控安全芯片、消费级(jí )产(chǎn )品(pǐn )芯片、汽车电子芯片及(jí )新(xīn )能(néng )源芯片主要为通用 MCU 和专(zhuān )用(yòng )SoC，可实现数据采集、数据运(yùn )算(suàn )、操作多种传感器和执行(háng )各(gè )类(lèi )控制任务等功能。四维(wéi )图新(xīn )旗下杰发科技专注汽车电(diàn )子(zǐ )芯片设计超过10年，是国内(nèi )最(zuì )早(zǎo )车规级汽车芯片提供商(shāng )之(zhī )一(yī )，杰发科技两大产品线SoC和(hé )MCU全(quán )部通过车规认证并稳定量(liàng )产(chǎn )多(duō )代， SoC芯片出货量已达到(dào )8500万(wàn )套(tào )片，MCU芯片出货量突破6000万(wàn )颗(kē )。

　　媒体报道，近日南方(fāng )科(kē )技大学深港微电子学院呼(hū )唤(huàn )助(zhù )理教授课题组在应用于(yú )物联(lián )网、可穿戴系统、下一代(dài )生(shēng )物医疗等多个关键领域的(de )模(mó )拟(nǐ )与混合信号集成电路设(shè )计(jì )取(qǔ )得多项重要成果。

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　　硅光模(mó )块(kuài )优(yōu )势明显，是后摩尔时代的关(guān )键技术选择。根据博通的(de )数(shù )据，硅光方案节省30%的器件(jiàn )，从(cóng )而降低成本。CPO意为共封装(zhuāng )光(guāng )学，该技术特点在于将硅(guī )光(guāng )模块和CMOS芯片用先进封装(2.5D或(huò )3D封(fēng )装(zhuāng ))的形式集成在一起，以此(cǐ )实(shí )现光通信模块更低功耗、更(gèng )小体积和更快的传输速率(lǜ )，主要用于数据中心领域。在(zài )本(běn )轮AIGC革命的驱动下，CPO技术产业(yè )化进程继续加速。生成式(shì )AI的(de )爆发式增长正在重塑全球(qiú )算(suàn )力(lì )格局。CPO作为解决AI集群通信(xìn )瓶(píng )颈的关键技术，其应用场(chǎng )景(jǐng )从数据中心短距互联向超(chāo )算(suàn )中(zhōng )心长距传输延伸，是未来(lái )数(shù )据中心、云计算、人工智(zhì )能(néng )等领域的重要支撑。有国(guó )际(jì )权威研究机构发布报告预(yù )测(cè )，CPO市场将从2024年的4600万美元增长至(zhì )2030年的81亿美元，年复合增长(zhǎng )率(lǜ )达137%。这一增长主要受AI大模(mó )型(xíng )和(hé )生成式AI的爆发驱动，AI算力(lì )集(jí )群需要高带宽、低延迟且(qiě )节(jiē )能的光互联方案，以连接(jiē )数(shù )百(bǎi )万GPU。

　　香港《稳定币条(tiáo )例(lì )》正式成为法例

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