鲍斯股份控股股东2个月内减持644万股 套现5419万元
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      上市公司中,通富微(wēi )电是国际领先封测龙头,在全球拥有七大生产基地。公司表示,将保持对HBM技术的持续关注,并积极开展相关的研发布局等前期工作。长电科技推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。精测(cè )电子子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备(ATE)领域(主要产品是存储芯片测试设备)等。公(gōng )司表示,在存储芯片制造领域,公司与长江存储、合肥长鑫等众多客户建立了良好的合作关系。

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      国产大模型在应用端的能力持续提升,算力需求持续强化,据CIO预计,中国AI算力支出将从2024年的180亿美元增长至2029年的900亿美元。甬兴证券认为,底层计算能力不断提升推(tuī )动大模型能力持续提升,算力产业链将持续受益。

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      公司方面,富瀚微相关视觉芯片产品广泛应用于智慧车行领域,公司车载芯片销售额约占总销售额的10%。裕太微作为专注于高速有线通信芯片的Fabless企业,已形成主流车载百兆/千兆PHY芯片(piàn )的全面布局,正逐步构建主流车载以太网PHY+SW的完整生态体系。

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  • 2026-02-26

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