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　　RISC-V是一种基(jī )于精简指(zhǐ )令集计算(RISC)原(yuán )理建立的(de )开放指令(lìng )集架构(ISA)。它的(de )特点包括(kuò )精简指令集(jí )、高度可(kě )扩展、开(kāi )源开放、模块(kuài )化、通用(yòng )性和兼容(róng )性等。RISC-V的应(yīng )用范围正(zhèng )在从MCU、物联网等“小芯(xīn )片”向SoC、人工智能等(děng )高性能芯(xīn )片拓展。国内外集成电(diàn )路龙头企(qǐ )业均积极布局RISC-V产品和(hé )技术，推(tuī )出了多款处(chù )理(lǐ )器、IP及相(xiàng )关产品，涵盖多种应(yīng )用场景。研究机构(gòu )Omdia最新研究显示(shì )，预计到(dào )2030年，RISC-V处理器(qì )将占据全(quán )球市场近(jìn )四分之一的份(fèn )额。该机(jī )构预测，在2024~2025年间，基(jī )于RISC-V架构的(de )处理器出货量将以每年(nián )近50%的速度(dù )增长，到2030年(nián )出货量将(jiāng )达到170亿颗(kē )。

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　　小米(mǐ )自(zì )主研发设(shè )计的手机(jī )SoC芯片玄戒O1，采用第二(èr )代3nm工艺制程。这是中国(guó )内地3nm芯片(piàn )设计的一次(cì )突破，紧(jǐn )追国际先(xiān )进水平。小米(mǐ )将成为继(jì )苹果、高通、联发科(kē )后，全球(qiú )第四家发布自主研发设(shè )计3nm制程手(shǒu )机处理器芯(xīn )片的企业(yè )。中原证(zhèng )券邹臣认为，AI大模型持(chí )续迭代升级，特别是(shì )以DeepSeek为代表(biǎo )的大模型技(jì )术(shù )开源化，DeepSeek通过技术(shù )创新实现大(dà )模型训练(liàn )及推理极高性价比，为(wéi )端侧AI应用(yòng )发展带来颠(diān )覆性变革(gé )。AI耳机、AI眼镜等产品出(chū )货量处于(yú )快速增长中，端侧AI推(tuī )动AIoT加速发(fā )展，并有望助力SoC厂商持(chí )续高速成(chéng )长，建议关(guān )注SoC厂商投(tóu )资机会。

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