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　　又一低轨卫星发(fā )射成功，机构称我国(guó )商业航天已经完(wán )成“从0到1”的阶(jiē )段

　　2025年被视为(wéi )中国脑机接口技(jì )术正式步入临床(chuáng )的关键一年。此(cǐ )前，北京、上海(hǎi )等地已纷纷出台(tái )相关(guān )产业规划，计划(huá )在 2030年前完成5款以(yǐ )上侵入式产品的(de )临床试验。上海(hǎi )证券指出，脑机(jī )接口被誉为“21世(shì )纪最具颠覆性的(de )技术”；行业发(fā )展快速：2023-2024年，全球脑(nǎo )机接口领域迎来(lái )关键突破：Neuralink获得(dé )FDA批准开展人体临(lín )床试验，中国“北脑一号”完成(chéng )首例无线植入手(shǒu )术，Meta公布非侵入(rù )式腕带脑机交互(hù )原型(xíng )。这些里程碑事(shì )件标志着脑机接(jiē )口技术正从实验(yàn )室快速走向商业(yè )化应用。中国市(shì )场迎来高速增长(zhǎng )，存在较大上升(shēng )空间；多地出台(tái )脑机接口发展行动方(fāng )案；中国“脑科(kē )学与类脑研究”国家科技重大专(zhuān )项等；龙头企业(yè )估值将获额外溢(yì )价。

　　媒体报(bào )道，日本政府近(jìn )日宣布，将参与(yǔ )为设(shè )计耐用性较高且(qiě )安全的核聚变反(fǎn )应堆、正在欧洲(zhōu )推进的建材试验(yàn )计划。目前相关(guān )设施正在西班牙(yá )建设，日本将负(fù )担其中一部分费(fèi )用。当天在大阪·关(guān )西世博会的会场(chǎng )，日本文部科学(xué )副大臣野中厚与(yǔ )西班牙方面相关(guān )人士签署了合作(zuò )备忘录。

　　硅(guī )光模块优势明显(xiǎn )，是后摩尔时代(dài )的关(guān )键技术选择。根(gēn )据博通的数据，硅光方案节省30%的(de )器件，从而降低(dī )成本。CPO意为共封(fēng )装光学，该技术(shù )特点在于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或3D封装)的形式(shì )集成在一起，以(yǐ )此实现光通信模(mó )块更低功耗、更(gèng )小体积和更快的(de )传输速率，主要(yào )用于数据中心领(lǐng )域。在本轮AIGC革命(mìng )的驱动下，CPO技术(shù )产业(yè )化进程继续加速(sù )。生成式AI的爆发(fā )式增长正在重塑(sù )全球算力格局。CPO作为解决AI集群通(tōng )信瓶颈的关键技(jì )术，其应用场景(jǐng )从数据中心短距(jù )互联向超算中心长距(jù )传输延伸，是未(wèi )来数据中心、云(yún )计算、人工智能(néng )等领域的重要支(zhī )撑。有国际权威(wēi )研究机构发布报(bào )告预测，CPO市场将(jiāng )从2024年的4600万美元增(zēng )长至(zhì )2030年的81亿美元，年(nián )复合增长率达137%。这一增长主要受(shòu )AI大模型和生成式(shì )AI的爆发驱动，AI算(suàn )力集群需要高带(dài )宽、低延迟且节(jiē )能的光互联方案(àn )，以连接数百万GPU。

　　上市公司中，纳芯微表示，公(gōng )司马达驱动类芯(xīn )片与集成式电机(jī )驱动SoC芯片在重点(diǎn )客户合作中取得(dé )多个项目定点， 预计2025年陆续进入(rù )规模(mó )量产阶段并实现(xiàn )快速增长。纳思(sī )达芯片业务主要(yào )是由控股子公司(sī )极海微电子股份(fèn )有限公司开展。公司的工控安全(quán )芯片、消费级产(chǎn )品芯片、汽车电子芯(xīn )片及新能源芯片(piàn )主要为通用 MCU 和专(zhuān )用SoC，可实现数据(jù )采集、数据运算(suàn )、操作多种传感(gǎn )器和执行各类控(kòng )制任务等功能。四维图新旗下杰发科(kē )技专注汽车电子(zǐ )芯片设计超过10年(nián )，是国内最早车(chē )规级汽车芯片提(tí )供商之一，杰发(fā )科技两大产品线(xiàn )SoC和MCU全部通过车规(guī )认证并稳定量产(chǎn )多代， SoC芯片出货量已(yǐ )达到8500万套片，MCU芯(xīn )片出货量突破6000万(wàn )颗。

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