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　　总投资80亿，字(zì )节旗下公司细分算(suàn )力中(zhōng )心项目迎新进展(zhǎn )

　　民生证券吕伟表示，AI一体(tǐ )机能够很好满足央(yāng )国企及政府的行(háng )业客(kè )户数据安全、开箱即(jí )用的(de )需求，有望成为央(yāng )国(guó )企AI化转型的重要基(jī )础设(shè )施。DeepSeek一体机具有(yǒu )以下(xià )三大优点：1)快速交(jiāo )付(fù )；2)高效利用；3)极简(jiǎn )运(yùn )维(wéi )。DeepSeek开源给予了云(yún )厂商(shāng )低门槛部署世界级AI大(dà )模型机遇，而客户(hù )对于(yú )数据合规与部署(shǔ )便捷(jié )性需求，催生出DeepSeek一体(tǐ )机的(de )蓝海市场。

　　RISC-V是(shì )一种基于精简指(zhǐ )令集(jí )计算(RISC)原理建立的开放(fàng )指令(lìng )集架构(ISA)。它的特点(diǎn )包(bāo )括精简指令集、高(gāo )度可(kě )扩展、开源开放(fàng )、模(mó )块化、通用性和兼(jiān )容(róng )性等。RISC-V的应用范围(wéi )正(zhèng )在(zài )从MCU、物联网等“小芯(xīn )片”向SoC、人工智能等(děng )高性能芯片拓展。国内(nèi )外集成电路龙头(tóu )企业(yè )均积极布局RISC-V产品和技(jì )术，推出了多款处理器(qì )、IP及相关产品，涵盖(gài )多种应用场景。研究(jiū )机构(gòu )Omdia最新研究显示，预(yù )计(jì )到2030年，RISC-V处理器将占(zhàn )据全(quán )球市场近四分之(zhī )一的(de )份额。该机构预测(cè )，在2024~2025年间，基于RISC-V架构(gòu )的(de )处(chù )理器出货量将以(yǐ )每年(nián )近50%的速度增长，到2030年(nián )出货量将达到170亿颗(kē )。

　　上市公司中，光环(huán )新网于2024年上半年在北(běi )京、天津、河北燕郊、上海、浙江杭州(zhōu )、湖(hú )南长沙、新疆乌鲁木(mù )齐等(děng )七个城市及地区开(kāi )展(zhǎn )的互联网数据中心(xīn )业务(wù )进展顺利，积极(jí )推进(jìn )各地数据中心建设(shè )和(hé )资源交付进度。公(gōng )司(sī )2020年(nián )表示，与字节跳(tiào )动有(yǒu )业务合作。公司拟22.95亿(yì )元投建呼和浩特算(suàn )力(lì )基(jī )地项目。奥飞数(shù )据表(biǎo )示，截至2024年6月末，公(gōng )司在(zài )北京、广州、深圳(zhèn )、廊坊、成都、海口(kǒu )、南宁、南昌拥有13个(gè )自建(jiàn )自营的数据中心，可(kě )用机柜超过39,000个，同(tóng )比增长53%。

　　国务院(yuàn )国资(zī )委部署深化中央企(qǐ )业(yè )“AI+”专项行动

　　豆(dòu )包(bāo )即将发布最新实(shí )时语(yǔ )音大模型，并将基于(yú )此模型全量上线豆(dòu )包(bāo )App实(shí )时语音通话功能(néng )。目(mù )前，豆包APP已小范围测(cè )试最(zuì )新能力，部分用户(hù )在豆包App的实时通(tōng )话界(jiè )面已更新。此前，业(yè )内就(jiù )曾有消息称豆包将(jiāng )上(shàng )线最新情感语音大(dà )模型，测试效果超过(guò )GPT-4o。据(jù )了解，该传言提及(jí )模(mó )型即为上述实时语(yǔ )音(yīn )模(mó )型。最新模型通(tōng )过面(miàn )向语音生成和理解进(jìn )行统一建模，区别(bié )于(yú )此(cǐ )前的ASR+LLM+TTS级联方式，在对(duì )话效果上有大幅提升(shēng )，实(shí )时交互上不仅低延(yán )时，也能流畅打(dǎ )断。

　　开源证券表示，光敏(mǐn )聚酰亚胺(PSPI)是一种对(duì )高(gāo )能辐射如紫外光、α-射线、X-射线等敏感(gǎn )的一(yī )类聚酰亚胺材料，具(jù )有优异的绝缘性能(néng )、耐(nài )辐射、耐高温、高强(qiáng )度，且可在紫外光等(děng )高能辐射照射下自(zì )发(fā )实(shí )现图案化。PSPI在电(diàn )子领(lǐng )域主要有光刻胶及电(diàn )子封(fēng )装两大作用，被广(guǎng )泛地应用于集成(chéng )电路(lù )和绝缘隔层、表面钝(dùn )化层(céng )及离子注入掩膜等(děng )。开源证券进一步表(biǎo )示，根据QYResearch数据，全球(qiú )PSPI市场(chǎng )规模预计2029年将达到(dào )120亿(yì )元。PSPI的生产技术与(yǔ )市场(chǎng )主要由美国及日(rì )本企(qǐ )业所掌控和垄断，全(quán )球PSPI生产企业主要包(bāo )括(kuò )HDM公(gōng )司、东丽Toray、富士(shì )胶片(piàn )等企业。国内PSPI产业呈(chéng )现“进口依赖度高、产(chǎn )业规模小、且产(chǎn )品多(duō )集中在中低端领域”等特(tè )点。中国PSPI市场存在(zài )较高的进口替代空间(jiān )，在微电子、芯片等(děng )产业(yè )快速发展背景下，PSPI市(shì )场需求将持续攀升(shēng )。目(mù )前国内PSPI行业已有(yǒu )多家(jiā )企业布局。

　　小米(mǐ )汽车业务加速发展(zhǎn )，机(jī )构称产业链将持(chí )续受(shòu )益

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