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　　上市公司中，英联股份(fèn )依(yī )托蒸镀工艺(yì )，开发应用(yòng )于固态电池的(de )锂金属/复合(hé )集流体负极(jí )一(yī )体化材料，蒸镀工艺可(kě )将锂带厚度降薄，均匀形(xíng )成锂金属，且(qiě )可蒸镀掺(chān )杂改善电池循(xún )环。赢合科(kē )技6月16日在官(guān )微(wēi )透露，近日已向国内某(mǒu )头部电池企业(yè )发货的一批(pī )核心固态电(diàn )池(chí )设备——固(gù )态湿法涂布(bù )设备、固态辊压设备及(jí )固(gù )态电解质转(zhuǎn )印设备，标(biāo )志着双方在固(gù )态电池制造(zào )工艺与装备(bèi )协(xié )同创新上取(qǔ )得实质性进(jìn )展。

　　这一战略性新兴(xìng )产业迎来规(guī )模(mó )化发展的(de )关键窗口期

　　国泰海通(tōng )表示，政策(cè )加(jiā )速推进，固态电池从0到(dào )1。目前固态电(diàn )池领域已形(xíng )成“中央政(zhèng )策(cè )定调地方(fāng )试(shì )点推进”的(de )立体化支持体系，产业(yè )化(huà )进程有望加(jiā )速。根据EVTank预(yù )测，2030年全球固(gù )态电池出货(huò )量将达到614.1GWh，市(shì )场规模超2500亿(yì )元。头部企(qǐ )业固态电池中试样品陆续(xù )落地，全固(gù )态(tài )电池有望(wàng )迎来产品持续(xù )迭代。

　　电极制作可(kě )采(cǎi )用湿法和干法工艺，目(mù )前行业多采用(yòng )湿法涂浆方(fāng )式制作电极(jí )，近年干法(fǎ )工艺成为行业(yè )发展趋势。东方证券认(rèn )为(wéi )，设备是规(guī )模量产的基(jī )石，有望成为(wéi )降本突破口(kǒu )。通过拆解(jiě )固(gù )态电池核心(xīn )制造工艺发(fā )现：干法工艺不仅是电池(chí )降本的有效(xiào )手(shǒu )段，也是(shì )天然适配全固(gù )态电池的制(zhì )片工艺；等(děng )静(jìng )压的材料致密化能力或(huò )可迁移至固态(tài )电池中，改(gǎi )善孔隙率与(yǔ )电(diàn )极/电解质(zhì )的界面复合问(wèn )题；叠片在固态电池装(zhuāng )配(pèi )工艺中有望(wàng )成为主流，而设备精度要(yào )求大幅提升(shēng )。全固态电(diàn )池(chí )获得全产业(yè )链的共同关(guān )注与合力布局，方向性与(yǔ )趋势性明确(què )。当前工艺(yì )设备成熟度不(bú )足成为固态(tài )电池产业化(huà )的(de )主要桎梏之一，掌握核(hé )心设备供应能(néng )力的厂商有(yǒu )望受益。

　　结合之前(qián )设立数字人民(mín )币国际运营中心的举措(cuò )，西部证券金(jīn )融团队认为(wéi )，跨境支付新(xīn )业态或能加(jiā )速成型，进(jìn )而(ér )助力银行接(jiē )入全球清算(suàn )网络、分享人民币国际化(huà )红利，扩充(chōng )人(rén )民币离岸(àn )业务规模，挖(wā )掘利润新增(zēng )长点。开源(yuán )证(zhèng )券计算机团队认为，内(nèi )地与香港跨境(jìng )支付通正式(shì )上线，有利(lì )于(yú )提升两地(dì )跨境支付效率(lǜ )和服务水平，重视跨境(jìng )支(zhī )付机会。

　　媒体报道(dào )，近期，多家(jiā )企业陆续披(pī )露了其在固(gù )态(tài )电池领域的(de )最新进展和(hé )量产时间。业界认为，凭(píng )借高能量密(mì )度、高安全(quán )性和快速充电(diàn )能力，固态(tài )电池有望成(chéng )为(wéi )下一代电池的主流技术(shù )路线之一。随着技术研发(fā )与成本瓶颈(jǐng )不(bú )断突破，固态电池的产(chǎn )业化进程正在加速，未(wèi )来(lái )有望在低空经济、机器(qì )人、新能源汽(qì )车等多重场(chǎng )景得到广泛(fàn )应(yīng )用。

　　相(xiàng )较于硅基半(bàn )导体，以碳化硅和氮化(huà )镓(jiā )为代表的宽(kuān )禁带半导体(tǐ )在材料端至器(qì )件端的性能(néng )优势突出，具(jù )备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未来半(bàn )导(dǎo )体行业发(fā )展的重要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁(jìn )带(dài )宽度、高击穿电场强度(dù )、高电子饱和(hé )漂移速率和(hé )高热导率等(děng )特(tè )性，使其在(zài )电力电子器(qì )件等应用中发挥着至关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材料(liào )在功率半导体(tǐ )器件、射频(pín )半导体器件(jiàn )及(jí )新兴应用领域具有广阔(kuò )的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出，随(suí )着(zhe )AI数据中心(xīn )、AR眼镜等行业(yè )的增长，碳化硅行业将(jiāng )随(suí )之快速增长。国内碳化(huà )硅衬底企业持(chí )续投资扩张(zhāng )产能，有望(wàng )持(chí )续扩大市场(chǎng )份额。

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