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　　近(jìn )日，美国半(bàn )导体初创公司xLight宣(xuān )布，已完成(chéng )一轮超额认(rèn )购的4000万美元(yuán )B轮股权融资(zī )。本轮融资由PlaygroundGlobal领投，并由BoardmanBayCapitalManagement跟投。

　　半(bàn )导体产业是(shì )现代科技的(de )基石。随着(zhe )人工智能新(xīn )一轮的爆发式发(fā )展，半导体(tǐ )芯片已成为(wéi )AI算力、智能(néng )驾驶等诸多产业的核心和底座，也正成(chéng )为全球各主(zhǔ )要国家竞逐(zhú )的新战场。国信证券表(biǎo )示，台积电上调(diào )2025年收入增速(sù )预期，关注(zhù )半导体底部(bù )配置机遇。台积电预计AI需求持续强劲，非AI需求温和(hé )复苏，并将(jiāng )2025年公司整体(tǐ )收入增速由(yóu )之前的25%左右(yòu )上调到30%左右。半(bàn )导体景气度(dù )较高，AI和国(guó )产化打开国(guó )内成长空间。

　　上市公司中，国睿科技是亚洲领(lǐng )先雷达院所(suǒ )中电科十四(sì )所的唯一上(shàng )市平台，承接十(shí )四所的国际(jì )业务。公司(sī )作为“低慢(màn )小”反无系(xì )统军工国企，以气象、监视、反无三大(dà )方向以及机(jī )载载荷雷达(dá )和整机产品(pǐn )，体系化推(tuī )出低空产品矩阵(zhèn )，立足南京(jīng )低空项目并(bìng )拓展全国，低空反无等基建需求有望在2025年下半年加快落地。爱(ài )乐达主要从(cóng )事军用、民(mín )用飞机零部(bù )件业务。盟升电(diàn )子电子对抗(kàng )产品主要包(bāo )括末端防御(yù )类产品、电(diàn )子进攻类产品、训练及试验类产品，均(jun1 )属于军用电(diàn )子对抗行业(yè )。公司已通(tōng )过公开竞标(biāo )比选的方式，赢(yíng )得了多个电(diàn )子对抗装备(bèi )型号的研制(zhì )订单，且将逐渐实现产品定型及量产。

　　上市公(gōng )司中，南亚(yà )新材表示，在高速覆铜(tóng )板领域，公司系(xì )列产品在 Dk/Df 参(cān )数上具有明(míng )显优势，是(shì )国内率先在(zài )各介质损耗等级高速产品全系列通过华(huá )为认证的内(nèi )资覆铜板企(qǐ )业，特别是(shì )高端高速产(chǎn )品已在全球知名(míng )终端AI服务器(qì )取得认证，目前起量较(jiào )为明显。华正新材覆铜板产品中的高速材料可应用(yòng )于数据中心(xīn )的服务器和(hé )交换机等设(shè )备。宝鼎科技表(biǎo )示，2024年公司(sī )电子铜箔产(chǎn )量为1.56万吨，年产能为1.7万(wàn )吨。公司电子铜箔产品具有面密度均匀(yún )性高，抗剥(bāo )离强度大，高温延伸率(lǜ )大及表面粗(cū )糙度低等技术优(yōu )势。根据2024年(nián )度数据，约(yuē )三分之二铜(tóng )箔产品供给公司下属覆铜板企业自用，三分之一供(gòng )应给其他覆(fù )铜板及PCB厂家(jiā )。

　　新质(zhì )生产力发展突破重要方向，行业ETF近2周规(guī )模实现显著(zhe )增长

　　光(guāng )大证券认为，钨未来需求有望实现多点(diǎn )开花。展望(wàng )钨金属的未(wèi )来需求情况(kuàng )，有数个非(fēi )常具有潜力的增(zēng )长点。光伏(fú )钨丝：相较(jiào )于传统高碳(tàn )钢丝，钨丝的细径化潜力大，能够有效降低硅片损(sǔn )耗，满足大(dà )尺寸、薄片(piàn )化硅片切割(gē )要求；军工用钨：国防科工(gōng )局最新数据(jù )显示，2025年7月(yuè )军工材料采(cǎi )购计划中，硬质合金刀具、穿甲弹芯等(děng )钨制品订单(dān )同比增长42%；可控核聚变(biàn )：钨及其合(hé )金因其优异的高(gāo )温性能、抗(kàng )辐照性能和(hé )机械性能，成为核聚变反应堆中关键部件的理想候选材料。

　　东吴证券(quàn )指出，覆铜(tóng )板行业兼具(jù )周期性和成长性，AI高景气带(dài )来新机遇。覆铜板产业(yè )链上下游特(tè )性导致覆铜板行业周期性波动，当下周(zhōu )期呈修复态(tài )势：上游原(yuán )材料价格稳(wěn )中有升，覆(fù )铜板销售单价提(tí )高；下游主(zhǔ )要产品需求(qiú )回暖，推动(dòng )覆铜板需求增长。同时AI产业蓬勃发展，为高频高速(sù )覆铜板成长(zhǎng )注入新的动(dòng )力，带来结(jié )构性成长机遇：AI服务器持续(xù )升级，覆铜(tóng )板单机价值(zhí )量提升显著(zhe )；800G交换机将迎来大规模放量，为高频高(gāo )速覆铜板价(jià )值量提升赋(fù )能。

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