稳赢要闻收评:创业板指跌0.84% 白酒板块强势
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      三星已与英(yīng )飞凌、恩智(zhì )浦达成合作,共(gòng )同研发下一(yī )代汽车芯片(piàn )解决方案。此次合作将(jiāng )基于三星的(de )5纳米工艺,重点是优化内存(cún )与处理器的(de )协同设计”,并致力于(yú )“增强芯片(piàn )的安全性能与实(shí )时处理能力(lì )。三星据称(chēng )正在为该领(lǐng )域开发高集(jí )成度的SoC方案(àn ),以实现更(gèng )优的能效比。

      硅光模块(kuài )优势明显,是后摩尔时(shí )代的关键技术选(xuǎn )择。根据博(bó )通的数(shù )据,硅光方案节(jiē )省30%的器件,从而降低成(chéng )本。CPO意为共(gòng )封装光学,该技(jì )术特点在于(yú )将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在(zài )一起,以此(cǐ )实现光通信(xìn )模块更低功(gōng )耗、更小体(tǐ )积和更快的(de )传输速率,主要用于数据中(zhōng )心领域。在(zài )本轮AIGC革命的(de )驱动下,CPO技(jì )术产业化进程继(jì )续加速。生(shēng )成式AI的(de )爆发(fā )式增长正在(zài )重塑全球算(suàn )力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群(qún )通信瓶颈的关键(jiàn )技术,其应(yīng )用场景从数(shù )据中心短距(jù )互联向超算(suàn )中心长距传输延(yán )伸,是未来(lái )数据中心、云计算、人(rén )工智能等领(lǐng )域的重要支(zhī )撑。有国际(jì )权威研究机构发(fā )布报告预测(cè ),CPO市场将从(cóng )2024年的4600万美元(yuán )增长至2030年的81亿美(měi )元,年复合(hé )增长率(lǜ )达137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大模型(xíng )和生成式AI的(de )爆发驱动,AI算力集群需要高(gāo )带宽、低延(yán )迟且节能的(de )光互联方案(àn ),以连接数(shù )百万GPU。

      据媒(méi )体报道,中(zhōng )国信通院数(shù )据显示,3月(yuè )国内市场手(shǒu )机出货量2276.5万(wàn )部,同比增(zēng )长6.5%,其中,5g手机(jī )1942.4万部,同比(bǐ )增长9.5%,占同(tóng )期手机出货(huò )量的85.3%。2025年1~3月,国(guó )内市场手机(jī )出货量(liàng )6967万部(bù ),同比增长(zhǎng )3.3%,其中,5G手(shǒu )机6104.3万部,同(tóng )比增长8.2%,占(zhàn )同期手机出货量(liàng )的87.6%。

      上(shàng )市公司中,久盛电气有(yǒu )产品应用到(dào )核电领域。核聚(jù )变领域,公(gōng )司与有关科(kē )研所有合作(zuò ),有少量产(chǎn )品被应用。合锻智能核(hé )聚变业务主要致(zhì )力于解决聚(jù )变堆复杂部(bù )件的研发制(zhì )造,已经参与了(le )聚变堆、真(zhēn )空室、偏滤(lǜ )器等核心部(bù )件的制造预(yù )研工作。中(zhōng )洲特材2022年年(nián )报指出,研发项(xiàng )目包括“核(hé )电反应堆X-750锻(duàn )件”,项目(mù )目的是核聚变反应堆用X 750材质(zhì )φ2000mm,单重2.5T环(huán )件。该产品(pǐn )对O、N、H含量(liàng ),化学成分(fèn )均匀性、组(zǔ )织均匀性要求极高。

      光(guāng )大证券指出(chū ),在域控制(zhì )器时代,高(gāo )算力、高性能、高集成度的(de )异构SoC芯片将(jiāng )成为智能驾(jià )驶的核心部(bù )件。除了域(yù )控制器,智(zhì )驾SoC芯片也是前视(shì )一体机的核(hé )心零部件。2025年15万以下车(chē )型城市NOA渗透率将迅速提升,对中高算力(lì )芯片需求持(chí )续提升。另(lìng )外从智能驾(jià )驶的技术层(céng )面来看,2025年端到端新技术聚(jù )焦VLA与世界模(mó )型,“车位(wèi )到车位”智(zhì )驾功能成为各大(dà )车企竞争焦(jiāo )点,对芯片(piàn )算力、方案(àn )商能力、主(zhǔ )机厂自研等(děng )能力均提出(chū )更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾(jià )平权”战略的背景下,第三(sān )方SoC厂商有望(wàng )先行受益,“芯片预埋(mái )”趋势为行(háng )业带来较高(gāo )成长确定性。

      AG600水陆两栖(qī )飞机,是中(zhōng )国为满足森(sēn )林灭火和水(shuǐ )上救援的迫切需(xū )要,首次研(yán )制的大型特(tè )种用途飞机(jī )。天风证券(quàn )王泽宇认为(wéi ),发动机系(xì )统被称为大飞机(jī )的“心脏”,技术含量(liàng )和价值量均(jun1 )较高。一般而言,航空发动(dòng )机价值占整(zhěng )架商用飞机(jī )价值量约20-30%。基于此测算(suàn ),未来20年(2023-2042年(nián ))我国新增商用发动机市场需(xū )求或有望超(chāo )6000亿美元、平(píng )均每年需求(qiú )超2000亿元人民币,市场空间广(guǎng )阔。

      2025年(nián )6月27日-29日,第(dì )三届低空(苏(sū )州)产业创新(xīn )生态大会暨(jì )2025数字低空大会将(jiāng )举行。

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  • 2026-02-26

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  硅光模块(kuài )优势明显,是后摩尔时(shí )代的关键技术选(xuǎn )择。根据博(bó )通的数(shù )据,硅光方案节(jiē )省30%的器件,从而降低成(chéng )本。CPO意为共(gòng )封装光学,该技(jì )术特点在于(yú )将硅光模块(kuài )和CMOS芯片用先(xiān )进封装(2.5D或3D封(fēng )装)的形式集成在(zài )一起,以此(cǐ )实现光通信(xìn )模块更低功(gōng )耗、更小体(tǐ )积和更快的(de )传输速率,主要用于数据中(zhōng )心领域。在(zài )本轮AIGC革命的(de )驱动下,CPO技(jì )术产业化进程继(jì )续加速。生(shēng )成式AI的(de )爆发(fā )式增长正在(zài )重塑全球算(suàn )力格局。CPO作(zuò )为解决AI集群(qún )通信瓶颈的关键(jiàn )技术,其应(yīng )用场景从数(shù )据中心短距(jù )互联向超算(suàn )中心长距传输延(yán )伸,是未来(lái )数据中心、云计算、人(rén )工智能等领(lǐng )域的重要支(zhī )撑。有国际(jì )权威研究机构发(fā )布报告预测(cè ),CPO市场将从(cóng )2024年的4600万美元(yuán )增长至2030年的81亿美(měi )元,年复合(hé )增长率(lǜ )达137%。这一增长主(zhǔ )要受AI大模型(xíng )和生成式AI的(de )爆发驱动,AI算力集群需要高(gāo )带宽、低延(yán )迟且节能的(de )光互联方案(àn ),以连接数(shù )百万GPU。

  据媒(méi )体报道,中(zhōng )国信通院数(shù )据显示,3月(yuè )国内市场手(shǒu )机出货量2276.5万(wàn )部,同比增(zēng )长6.5%,其中,5g手机(jī )1942.4万部,同比(bǐ )增长9.5%,占同(tóng )期手机出货(huò )量的85.3%。2025年1~3月,国(guó )内市场手机(jī )出货量(liàng )6967万部(bù ),同比增长(zhǎng )3.3%,其中,5G手(shǒu )机6104.3万部,同(tóng )比增长8.2%,占(zhàn )同期手机出货量(liàng )的87.6%。

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  光(guāng )大证券指出(chū ),在域控制(zhì )器时代,高(gāo )算力、高性能、高集成度的(de )异构SoC芯片将(jiāng )成为智能驾(jià )驶的核心部(bù )件。除了域(yù )控制器,智(zhì )驾SoC芯片也是前视(shì )一体机的核(hé )心零部件。2025年15万以下车(chē )型城市NOA渗透率将迅速提升,对中高算力(lì )芯片需求持(chí )续提升。另(lìng )外从智能驾(jià )驶的技术层(céng )面来看,2025年端到端新技术聚(jù )焦VLA与世界模(mó )型,“车位(wèi )到车位”智(zhì )驾功能成为各大(dà )车企竞争焦(jiāo )点,对芯片(piàn )算力、方案(àn )商能力、主(zhǔ )机厂自研等(děng )能力均提出(chū )更高要求。在比(bǐ )亚迪、吉利(lì )等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾(jià )平权”战略的背景下,第三(sān )方SoC厂商有望(wàng )先行受益,“芯片预埋(mái )”趋势为行(háng )业带来较高(gāo )成长确定性。

  AG600水陆两栖(qī )飞机,是中(zhōng )国为满足森(sēn )林灭火和水(shuǐ )上救援的迫切需(xū )要,首次研(yán )制的大型特(tè )种用途飞机(jī )。天风证券(quàn )王泽宇认为(wéi ),发动机系(xì )统被称为大飞机(jī )的“心脏”,技术含量(liàng )和价值量均(jun1 )较高。一般而言,航空发动(dòng )机价值占整(zhěng )架商用飞机(jī )价值量约20-30%。基于此测算(suàn ),未来20年(2023-2042年(nián ))我国新增商用发动机市场需(xū )求或有望超(chāo )6000亿美元、平(píng )均每年需求(qiú )超2000亿元人民币,市场空间广(guǎng )阔。

  2025年(nián )6月27日-29日,第(dì )三届低空(苏(sū )州)产业创新(xīn )生态大会暨(jì )2025数字低空大会将(jiāng )举行。

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