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伊朗武装部队总参谋长：将放手采取任何行动打击美军在线播放演示：

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　　上市(shì )公司中，铂(bó )科新(xīn )材芯片电感可以(yǐ )应用于ASIC芯片，起(qǐ )到为其前端供电(diàn )的作用，并具有(yǒu )小型化、耐大电(diàn )流的特性。兴森(sēn )科技IC封装基板为(wéi )芯片(piàn )封装的原材(cái )料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域，技术能力可(kě )以满足先进封装(zhuāng )需求(qiú )。国科微具(jù )备提供ASIC相关服务(wù )的能力。公司AI边(biān )缘计算芯片的研(yán )发是(shì )基于大模型(xíng )底层(céng )架构设计的算力(lì )芯片，同时可兼(jiān )容传统CNN架构，因(yīn )此其能效较高，是公司在大算力(lì )NPU领域取得的阶段(duàn )性突破。

　　近(jìn )日，脑机接口相(xiàng )关消(xiāo )息不断。马(mǎ )斯克(kè )旗下脑机接口公(gōng )司Neuralink于22日宣布，“本周末我们成功(gōng )完成(chéng )了P8和P9手术，这是我们首次在(zài )一天内完成两台(tái )手术。两位患者(zhě )目前(qián )恢复良好，精神(shén )状态良好。”7月(yuè )18日，四川大学华(huá )西医院顺利完成(chéng )中国西部地区首(shǒu )例植入式脑机接(jiē )口手术。患者因(yīn )车祸导致脊髓损(sǔn )伤，四肢瘫痪。该手(shǒu )术通过在患(huàn )者大(dà )脑硬脑膜外植入(rù )脑机接口设备，借助无线供电技(jì )术实(shí )现脑电信号(hào )的实时传输，让(ràng )患者实现脑控机(jī )械手，重新动起(qǐ )来。

　　据媒体(tǐ )报道(dào )，工业和信息化(huà )部总工程师谢少(shǎo )锋18日在国新办新(xīn )闻发布会上表示(shì )，下(xià )一步，持续(xù )培育发展动能。组织实施国家科(kē )技重(chóng )大专项和国(guó )家重(chóng )点研发计划(huá )，开(kāi )展专项行动，培(péi )育新产业、打造(zào )新动能，加快发(fā )展生(shēng )物制造、低(dī )空产业。推动人(rén )形机器人、元宇(yǔ )宙、脑机接口等(děng )未来(lái )产业创新发(fā )展，超前布局新领域(yù )新赛道。

　　据(jù )媒体报道，工业(yè )和信息化部总工(gōng )程师(shī )谢少锋18日在(zài )国新办新闻发布(bù )会上表示，下一(yī )步，持续培育发(fā )展动(dòng )能。组织实(shí )施国(guó )家科技重大专项(xiàng )和国家重点研发(fā )计划，开展专项(xiàng )行动(dòng )，培育新产(chǎn )业、打造新动能(néng )，加快发展生物(wù )制造、低空产业(yè )。推(tuī )动人形机器(qì )人、元宇宙、脑机接(jiē )口等未来产业创(chuàng )新发展，超前布(bù )局新领域新赛道(dào )。

　　据高工机(jī )器人产业研究所(suǒ )预测，2025年全球人(rén )形机(jī )器人销量将(jiāng )达1.24万(wàn )台，到2035年有(yǒu )望突(tū )破500万台，复合年(nián )增长率超70%。中航(háng )证券认为，人形(xíng )机器(qì )人产业在技(jì )术突破、应用场(chǎng )景拓展及产业链(liàn )协同等方面进展(zhǎn )不断(duàn )，正从“技(jì )术验(yàn )证”迈向“场景(jǐng )落地”。2025年为人(rén )形机器人量产元(yuán )年，产业大趋势(shì )启动(dòng )时刻，建议(yì )关注国内外头部(bù )人形机器人产业(yè )链。

　　优必选(xuǎn )科技(jì )拿下人形机(jī )器人(rén )企业最大采购订(dìng )单

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　　伴随着AIAgent技术(shù )的发展，2025年以来(lái )AI推理景气度持续(xù )提升(shēng )。如：谷歌(gē )AIToken推理量于2025年4月增(zēng )长至480万亿，同比(bǐ )增长50倍。随着训(xùn )练和(hé )推理的需求(qiú )增加(jiā )和分化，传统通(tōng )用芯片已逐渐无(wú )法满足云端训练(liàn )与推理的高能效(xiào )比需求，为降低(dī )成本、提高算力(lì )芯片对特定需求(qiú )的匹(pǐ )配度，各家(jiā )云厂(chǎng )商都在加速推进(jìn )ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片项目，力图在(zài )英伟达解决方案(àn )之外(wài )实现多元化(huà )发展。中信证券(quàn )指出，ASIC是AI市场的(de )第二增长动力。考虑(lǜ )到ASIC行业的产(chǎn )品研(yán )发速度正在加快(kuài )(如：由早期的两(liǎng )年迭代一代产品(pǐn )，转换成现在的(de )一年迭代一代产(chǎn )品)，ASIC有望帮助云(yún )厂商(CSP)企业持续降(jiàng )低AI成(chéng )本、缩短研(yán )发时(shí )间，进而拉动行(háng )业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资(zī )者交流会上透露(lù )：2023年(nián )ASIC市场规模约(yuē )为66亿美元，预计(jì )2028年达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

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