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　　机构称基本面与政策面(miàn )共振，AI有(yǒu )望帮助该行业实现价值重(chóng )估

　　上(shàng )市公司中，横店东磁技术(shù )路线以(yǐ )N型(xíng )TOPCon为主，重点通过开发相关(guān )技术，并(bìng )逐步技改产线以提升电池(chí )效率、组(zǔ )件功率(lǜ )。通威股份已形成(chéng )8万吨高(gāo )纯(chún )晶硅产(chǎn )能，实现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池(chí )、钙钛矿(kuàng )/硅叠层电池等技术路线研(yán )发的全(quán )面(miàn )布局，并在N型电池方面持(chí )续突破(pò )，各项产品指标处于行业领(lǐng )先。

　　上市公司中，新恒汇主营(yíng )智能卡(kǎ )业(yè )务、蚀刻引线框架等，智(zhì )能卡业(yè )务(wù )核心封装材料柔性引线框(kuàng )架全球(qiú )市(shì )占率前(qián )二，负责eSIM芯片封测(cè )。澄天(tiān )伟(wěi )业是国(guó )际领先的智能卡和专用芯(xīn )片厂商，包括电信SIM卡，具备eSIM生产能(néng )力。

　　国内运营商首次在手机端(duān )提供eSIM支(zhī )持(chí )

　　2025中国国际核聚变与核(hé )能源产(chǎn )业(yè )大会将于7月16-17日召开，展会(huì )展示核(hé )能(néng )源与核聚变相关内容、核(hé )电站相(xiàng )关(guān )展示、核燃料循环和核安(ān )全设备(bèi )等(děng )。

　　AI需求爆发，拉动PCB产业链量(liàng )价(jià )齐升。兴业证券指出，海外扩产(chǎn )周期拉长(zhǎng )，高阶PCB供需缺口有望拉大(dà )。根据(jù )测(cè )算，2025-2027年算力PCB需求规模分别(bié )达到525、864和(hé )1192亿元，增速分别为81%、65%和38%，其中ASIC服(fú )务(wù )器PCB需求增长最快，2027年有望(wàng )达到600亿(yì )元(yuán )，贡献一半以上的规模。根据扩(kuò )产(chǎn )规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺(quē )口将扩(kuò )大，缺口比例分别为10%和16%，因(yīn )此算力(lì )PCB行业有望维持数年的高景(jǐng )气度。

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