深圳市市长覃伟中:以更大力度促进高水平双向投资,加强产业链供应链国际合作
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      2023年4月,在春(chūn )季火山引擎(qíng )FORCE原动(dòng )力大会上,火山引(yǐn )擎正(zhèng )式发布(bù )“善(shàn )听”、“会(huì )说”、“能(néng )想”的虚拟数字人产品(pǐn ),并(bìng )推出了(le )交互(hù )型数字人、播报型(xíng )数字(zì )人和直播型数字人三大(dà )产品(pǐn )方案。2024年至(zhì )今,火山引擎与华(huá )发集(jí )团等企业合作,推出AI数(shù )字人综合解(jiě )决方(fāng )案,覆盖金融、直(zhí )播、营销等场景,AI数字人等(děng )技术将引领(lǐng )相关(guān )行业新趋势。华龙(lóng )证券(quàn )表示,随着监管的强化(huà )和技术水平(píng )的提(tí )升,数字人虚拟主(zhǔ )播将(jiāng )以其低(dī )投入(rù )、高产出、持久续(xù )航的(de )内容生产方式,引领相(xiàng )关行(háng )业向规(guī )范化(huà )、精细化、智能化(huà )的方(fāng )向迈进。

      据高工机(jī )器人产业研(yán )究所(suǒ )预测,2025年全球人形(xíng )机器(qì )人销量将达1.24万台,到2035年(nián )有望突破500万(wàn )台,复合年增长率超70%。中航(háng )证券认为,人形机器人(rén )产业在技术(shù )突破(pò )、应用场景拓展及(jí )产业(yè )链协同(tóng )等方(fāng )面进展不断,正从“技(jì )术验证”迈向“场景落(luò )地”。2025年为(wéi )人形(xíng )机器人量产元年,产业(yè )大趋势启动时刻,建议(yì )关注国内外(wài )头部(bù )人形机器人产业链(liàn )。

      上市公司中,铂科新(xīn )材芯片电感(gǎn )可以(yǐ )应用于ASIC芯片,起到(dào )为其(qí )前端供电的作用,并具(jù )有小型化、耐大(dà )电流的特性。兴森(sēn )科技(jì )IC封装基(jī )板为(wéi )芯片封装的原材料,主(zhǔ )要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等(děng )领域,技术(shù )能力可以满足先进(jìn )封装(zhuāng )需求。国科微具备提供(gòng )ASIC相关服务的(de )能力(lì )。公司AI边缘计算芯(xīn )片的(de )研发是基于大模型底层(céng )架构设计的(de )算力(lì )芯片,同时可兼容(róng )传统(tǒng )CNN架构,因此其能效较高(gāo ),是公司在(zài )大算(suàn )力NPU领域取得的阶段(duàn )性突(tū )破。

      上(shàng )市公司中,铂科新材芯(xīn )片电感可以应用于ASIC芯片(piàn ),起(qǐ )到为其(qí )前端(duān )供电的作用,并具(jù )有小(xiǎo )型化、耐大电流的特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的(de )原材(cái )料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域(yù ),技术能力可以满(mǎn )足先(xiān )进封装需求。国科微具(jù )备提供ASIC相关(guān )服务(wù )的能力。公司AI边缘(yuán )计算(suàn )芯片的(de )研发(fā )是基于大模型底层架构(gòu )设计的算力芯片,同时(shí )可兼(jiān )容传统(tǒng )CNN架构(gòu ),因此其能效较高(gāo ),是(shì )公司在大算力NPU领域取得(dé )的阶段性突(tū )破。

      兴业证券指出(chū ),近(jìn )年来中央预算资金、专(zhuān )项债资金等(děng )均向(xiàng )水利水电倾斜,水(shuǐ )利水(shuǐ )电基建投资增速保持高(gāo )增长,建筑(zhù )企业(yè )水利水电、水生态(tài )保护(hù )等江河(hé )相关(guān )的建筑工程订单同样保(bǎo )持高增长的态势,水利(lì )水电(diàn )工程高(gāo )景气(qì )度预期延续,关注(zhù )水利(lì )水电带来的投资机会。

      AI算力增(zēng )长新(xīn )动力,各家云厂商(shāng )都在(zài )加速推进相关项目

      多重力量共(gòng )振下(xià ),AI产业链迎来新一(yī )轮投(tóu )资机遇

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  • 2026-02-26

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  据高工机(jī )器人产业研(yán )究所(suǒ )预测,2025年全球人形(xíng )机器(qì )人销量将达1.24万台,到2035年(nián )有望突破500万(wàn )台,复合年增长率超70%。中航(háng )证券认为,人形机器人(rén )产业在技术(shù )突破(pò )、应用场景拓展及(jí )产业(yè )链协同(tóng )等方(fāng )面进展不断,正从“技(jì )术验证”迈向“场景落(luò )地”。2025年为(wéi )人形(xíng )机器人量产元年,产业(yè )大趋势启动时刻,建议(yì )关注国内外(wài )头部(bù )人形机器人产业链(liàn )。

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  上(shàng )市公司中,铂科新材芯(xīn )片电感可以应用于ASIC芯片(piàn ),起(qǐ )到为其(qí )前端(duān )供电的作用,并具(jù )有小(xiǎo )型化、耐大电流的特性(xìng )。兴森科技(jì )IC封装(zhuāng )基板为芯片封装的(de )原材(cái )料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等(děng )领域(yù ),技术能力可以满(mǎn )足先(xiān )进封装需求。国科微具(jù )备提供ASIC相关(guān )服务(wù )的能力。公司AI边缘(yuán )计算(suàn )芯片的(de )研发(fā )是基于大模型底层架构(gòu )设计的算力芯片,同时(shí )可兼(jiān )容传统(tǒng )CNN架构(gòu ),因此其能效较高(gāo ),是(shì )公司在大算力NPU领域取得(dé )的阶段性突(tū )破。

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  AI算力增(zēng )长新(xīn )动力,各家云厂商(shāng )都在(zài )加速推进相关项目

  多重力量共(gòng )振下(xià ),AI产业链迎来新一(yī )轮投(tóu )资机遇

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