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　　全球巨头宣布下周(zhōu )举(jǔ )办该行(háng )业盛会(huì )，这类产(chǎn )品或迎来爆发期

　　上市公司中，贝因美是(shì )国(guó )内领先(xiān )的婴幼(yòu )儿(ér )配方奶(nǎi )粉制造(zào )企业，成功打造了超级单品“爱加”，现拥(yōng )有(yǒu )发明专(zhuān )利(lì )23项，婴(yīng )幼儿配(pèi )方乳粉注册配方产品60个，特殊医学用途配方(fāng )食(shí )品注册(cè )配方4个(gè )。骑士乳(rǔ )业聚焦乳、糖产业，业务涵盖产业链上下游(yóu )并(bìng )形成农(nóng )、牧、乳(rǔ )、糖四(sì )大板块，主要产品和服务为有机生鲜乳、普(pǔ )通(tōng )生鲜乳(rǔ )、售牛(niú )、低温酸(suān )奶、奶(nǎi )粉等。

　　固态电池行业会议将召开，前4个(gè )月(yuè )行业投(tóu )资(zī )额达150亿(yì )

　　全(quán )球首个海上风电融合型海底数据中心零碳新(xīn )基(jī )建标杆(gǎn )示范项(xiàng )目(mù )开建

　　上市公司中，鼎龙股份是国内领先的关键(jiàn )大(dà )赛道领(lǐng )域中各(gè )类(lèi )核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司(sī )，致力于(yú )为下游(yóu )晶(jīng )圆厂客(kè )户提供(gòng )整套的一站式CMP核心材料及服务。芯源微主要(yào )从(cóng )事半导(dǎo )体(tǐ )专用设(shè )备的研(yán )发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂(tú )胶(jiāo )显影设(shè )备、单(dān )片(piàn )式湿法(fǎ )设备。华福证券表示，公司作为目前国内唯(wéi )一(yī )可以提(tí )供量产(chǎn )型(xíng )前道涂(tú )胶显影(yǐng )机的厂商，已完成前道晶圆加工环节(jiē )28nm及(jí )以上工(gōng )艺节点(diǎn )的(de )全覆盖(gài )，并可(kě )持续向更高工艺等级迭代。公司年报显示，涂(tú )胶显影(yǐng )设(shè )备是集(jí )成电路(lù )制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要(yào )与(yǔ )光刻机(jī )(芯片生(shēng )产(chǎn )线上最(zuì )庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵(guì )的(de )设备)配(pèi )合进行(háng )作(zuò )业。

　　万联(lián )证券夏清莹表示，PC具备强大算力基础(chǔ )，是AI端侧(cè )部署的(de )首(shǒu )要落地(dì )场景，随着硬件基础逐步夯实、软件及应用生态日(rì )渐(jiàn )完善，AIPC有望快速(sù )渗透PC市(shì )场，进而加速换机周期，并带动产业链升级(jí )。随着政(zhèng )府消费(fèi )补(bǔ )贴延续(xù )、AI技术渗透加速及厂商策略调整，2025年市场将(jiāng )迎(yíng )来实质(zhì )性复苏(sū )——PC出货(huò )量预计(jì )同比增长3%至4100万台，平板电脑市场亦将(jiāng )微增1%至3190万(wàn )台。2025年(nián )AIPC或(huò )迎来爆(bào )发期。

　　上市公司中，盛美上海表示，公司的Ultra ECP 3d设(shè )备(bèi )可用于(yú )TSV铜填充；全线湿(shī )法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带宽(kuān )存(cún )储器)工(gōng )艺，全(quán )线(xiàn )封测设(shè )备(包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜(tóng )设(shè )备)亦可(kě )应用于(yú )大(dà )算力芯(xīn )片2.5D封装(zhuāng )工艺。赛腾股份海外客户HBM批量设备订(dìng )单已经陆(lù )续交付(fù )，部分设(shè )备已完(wán )成验收。联瑞新材表示，公司Lowα球形氧化铝(lǚ )系(xì )列产品(pǐn )涵盖多种(zhǒng )规格，可通过MUF等多种封装形式应用于高性能算力等(děng )行(háng )业。从(cóng )客户端(duān )反(fǎn )馈来看(kàn )，仅有公司和少数日本同行在供应相关产品(pǐn )。近年来(lái )，伴随(suí )AI、高性能(néng )计算(HPC)等(děng )领域的快速发展，该系列产品销售呈(chéng )较快增长(zhǎng )趋势。

　　媒体(tǐ )报道称(chēng )，AMD宣布将于2025年3月18日在北京举办“ADVANCING AI”AMD AIPC创新峰会(huì )2025，该活动(dòng )将通过线(xiàn )下和线(xiàn )上直播的形式展示。

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