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　核聚变行业会议将(jiāng )召开，机构称核聚变商业化(huà )进程有望加快

上海计划2027年基(jī )本(běn )建成全球领先高级别自动驾(jià )驶引领区

　　申万宏源证券(quàn )指出，23-24年农药市场采购需求(qiú )疲软，去库存成为行业主旋律(lǜ )。25年以来全球市场及企业库(kù )存均回归至22年之前正常乃至(zhì )低位水平。产品价格方面，多(duō )数品种已跌无可跌，部分品(pǐn )种出现阶段性供需错配行情(qíng )，行业触底回暖信号明确。全(quán )球去库存卓有成效，行业周(zhōu )期触底回升，新一轮整合下(xià )“强者恒强”。预计25年市场(chǎng )将从“去库存”转入“去产能(néng )”阶段，行业将经历一定时(shí )期的优化整合，具有核心技(jì )术和创新能力，以及拥有市场(chǎng )渠道和品牌知名度等核心竞(jìng )争力的行业主导者将会越来(lái )越强，市场份额及影响力将(jiāng )持(chí )续提升。

　　汽车+低空+人形(xíng )机器人，这类产品在多领域(yù )将逐渐实现应用

　　AI需求爆(bào )发，拉动PCB产业链量价齐升。兴(xìng )业证券指出，海外扩产周期(qī )拉长，高阶PCB供需缺口有望拉(lā )大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分别达到525、864和1192亿元，增速(sù )分别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需(xū )求增长最快，2027年有望达到600亿(yì )元(yuán )，贡献一半以上的规模。根(gēn )据扩产规划，2025年开始产能趋(qū )紧，2026-2027年供需缺口将扩大，缺(quē )口比例分别为10%和16%，因此算力PCB行(háng )业有望维持数年的高景气度(dù )。

　　财通证券表示，从全(quán )球云基础设施投资情况来看，2025年四大云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计(jì )资本开支预计将超过3200亿美元(yuán )，同比增长超过35%，AI驱动下基(jī )础(chǔ )设施投入正迎来高速增长。我国三大互联网云厂商资本(běn )开支合计将超过3500亿元，海外(wài )巨头凭借全球化收入支撑更大(dà )开支，但国内高增速反映国(guó )产算力潜力。国泰海通判断(duàn )，2025年AI算力产业链将继续加速发(fā )展，叠加推理侧需求持续演(yǎn )进，有望带来更广阔成长空(kōng )间。

　　2025世界人工智能大会(huì )(WAIC)在(zài )上海世博中心启幕。在本次(cì )WAIC上，华为首次线下展出昇腾(téng )384超节点，即Atlas900A3SuperPoD，该产品基于超(chāo )节(jiē )点架构，通过总线技术实现(xiàn )384个NPU之间的大带宽低时延互联(lián )，解决集群内计算、存储等(děng )各资源之间的通信瓶颈。通过(guò )系统工程的优化，实现资源(yuán )的高效调度，让超节点像一(yī )台计算机一样工作。

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