据媒体报道,印尼军方当地(dì )时间(jiān )6月5日消息,印尼(ní )政府正就采购中国制造的歼(jiān )-10战斗(dòu )机进(jìn )行可行性评估。印尼国防部(bù )副部(bù )长道凡托(Taufanto)表(biǎo )示,此举旨在提(tí )升印尼空军(jun1 )的现(xiàn )代化(huà )作战能力,同时兼顾国防预(yù )算的(de )性价(jià )比。道凡托(tuō )指出,中国歼-10战(zhàn )斗机在印巴(bā )冲突(tū )中的(de )表现是印尼考虑该机型(xíng )的重(chóng )要因(yīn )素之一。此外,相较于西方(fāng )同类(lèi )战机,歼-10的(de )价格(gé )更具竞争力,且技术配置符(fú )合印(yìn )尼对(duì )“高性价比先进装备”的需(xū )求。道凡托透露(lù ),目前,印尼正(zhèng )重点审查歼(jiān )-10与现(xiàn )有国(guó )防系统的兼容性、售后维护(hù )支持(chí )以及(jí )具体采购条(tiáo )款。采购范围可(kě )能不限于战(zhàn )斗机(jī ),还(hái )包括中国制造的舰艇、护卫(wèi )舰及(jí )其他武器装备。
上市公(gōng )司中(zhōng ),派克新材(cái )已逐(zhú )步掌握异形截面环件整体精(jīng )密轧(zhá )制技(jì )术、特种环件轧制技术、超(chāo )大直(zhí )径环件轧制(zhì )技术等多项核心(xīn )技术,是国(guó )内少(shǎo )数几(jǐ )家可为航空发动机、航天运(yùn )载火(huǒ )箭及(jí )卫星、燃气(qì )轮机等高端装备(bèi )提供配套特(tè )种合(hé )金精(jīng )密环形锻件产品的民营(yíng )企业(yè )之一(yī ),具备较强的产品研发和制(zhì )造能(néng )力。上海沪(hù )工全(quán )资子公司上海沪航卫星科技(jì )有限(xiàn )公司(sī ),主要从事商业卫星总装集(jí )成、航天产品核(hé )心部件设计及制(zhì )造等服务,参与(yǔ )多种(zhǒng )小型卫星的装配、制造业务(wù ),具(jù )备专(zhuān )业的商业卫(wèi )星AIT生产能力,可(kě )同时装配多(duō )颗500KG以(yǐ )下的(de )商业卫星,是少数具备(bèi )500KG级商(shāng )业卫(wèi )星总装场地条件的民营卫星(xīng )公司(sī )。航天动力(lì )产业(yè )技术源于航天液体火箭发动(dòng )机的(de )技术(shù )应用产业,产品主要涉及民(mín )用领(lǐng )域。
《稳定币条例》监(jiān )管框架的完(wán )善为(wéi )全球(qiú )跨境支付提供了更合规、高(gāo )效的(de )结算(suàn )工具,将推(tuī )动数字货币在跨(kuà )境场景的规(guī )模化(huà )应用(yòng )。华西证券认为,随着(zhe )全球(qiú )监管(guǎn )框架逐步完善,稳定币与RWA将(jiāng )深度(dù )融合,成为(wéi )金融(róng )市场关键基础设施。稳定币(bì )的合(hé )规性(xìng )和可编程性将推动RWA在绿色金(jīn )融、供应链金融(róng )等领域实现自动(dòng )化和全球化(huà ),助(zhù )力传(chuán )统资产实现“链上流动、全(quán )球配(pèi )置”的数字金融(róng )新格局。
硅(guī )光模块优势(shì )明显(xiǎn ),是(shì )后摩尔时代的关键技术(shù )选择(zé )。根(gēn )据博通的数据,硅光方案节(jiē )省30%的(de )器件,从而(ér )降低(dī )成本。CPO意为共封装光学,该(gāi )技术(shù )特点(diǎn )在于将硅光模块和CMOS芯片用先(xiān )进封(fēng )装(2.5D或3D封装)的(de )形式集成在一起(qǐ ),以此实现(xiàn )光通(tōng )信模(mó )块更低功耗、更小体积和更(gèng )快的(de )传输(shū )速率,主要(yào )用于数据中心领(lǐng )域。在本轮(lún )AIGC革命(mìng )的驱(qū )动下,CPO技术产业化进程(chéng )继续(xù )加速(sù )。生成式AI的爆发式增长正在(zài )重塑(sù )全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集群通信瓶颈的关(guān )键技(jì )术,其应用场景从数据中心短距(jù )互联(lián )向超算中心(xīn )长距传输延伸,是未来数据(jù )中心(xīn )、云(yún )计算、人工智能等领域的重(chóng )要支(zhī )撑。有国际权威(wēi )研究机构发布报(bào )告预测,CPO市(shì )场将(jiāng )从2024年(nián )的4600万美元增长至2030年的81亿(yì )美元(yuán ),年(nián )复合增长率达137%。这一增长主(zhǔ )要受(shòu )AI大模型和生(shēng )成式(shì )AI的爆发驱动,AI算力集群需要(yào )高带(dài )宽、低延迟且节能的光互联方案(àn ),以(yǐ )连接数百万(wàn )GPU。
2025年被视为(wéi )中国脑机接(jiē )口技(jì )术正(zhèng )式步入临床的关键一年。此(cǐ )前,北京(jīng )、上海等地(dì )已纷纷出台相关(guān )产业规划,计划(huá )在 2030年(nián )前完成5款以上侵入式产(chǎn )品的(de )临床(chuáng )试验。上海证券指出,脑机(jī )接口(kǒu )被誉为“21世(shì )纪最(zuì )具颠覆性的技术”;行业发(fā )展快(kuài )速:2023-2024年,全球脑机接口领域迎来(lái )关键(jiàn )突破:Neuralink获得(dé )FDA批准开展人体临(lín )床试验,中(zhōng )国“北脑(nǎo )一号”完成首例无线植入手(shǒu )术,Meta公布(bù )非侵入式腕(wàn )带脑机交互原型(xíng )。这些里程(chéng )碑事(shì )件标(biāo )志着脑机接口技术正从(cóng )实验(yàn )室快(kuài )速走向商业化应用。中国市(shì )场迎(yíng )来高速增长(zhǎng ),存(cún )在较大上升空间;多地出台(tái )脑机(jī )接口(kǒu )发展行动方案;中国“脑科(kē )学与(yǔ )类脑研究”国家科技重大专(zhuān )项等;龙头(tóu )企业(yè )估值(zhí )将获额外溢价。
上市公(gōng )司中(zhōng ),纳(nà )芯微表示,公司马达驱动类(lèi )芯片与集成(chéng )式电(diàn )机驱(qū )动SoC芯片在重点客户合作(zuò )中取(qǔ )得多(duō )个项目定点, 预计2025年陆续进(jìn )入规(guī )模量产阶段(duàn )并实(shí )现快速增长。纳思达芯片业(yè )务主(zhǔ )要是(shì )由控股子公司极海微电子股(gǔ )份有(yǒu )限公司开展(zhǎn )。公司的工控安(ān )全芯片、消(xiāo )费级(jí )产品(pǐn )芯片、汽车电子芯片及新能(néng )源芯(xīn )片主(zhǔ )要为通用 MCU 和(hé )专用SoC,可实现数(shù )据采集、数(shù )据运(yùn )算、操作多种传感器和执行(háng )各类(lèi )控制(zhì )任务等功能。四维图新旗下(xià )杰发(fā )科技专注汽(qì )车电(diàn )子芯片设计超过10年,是国内(nèi )最早(zǎo )车规(guī )级汽车芯片提供商之一,杰(jié )发科(kē )技两大产品(pǐn )线SoC和(hé )MCU全部通过车(chē )规认证并稳(wěn )定量(liàng )产多(duō )代, SoC芯片出货量已达到8500万套(tào )片,MCU芯片(piàn )出货量突破(pò )6000万颗。
印尼(ní )考虑采购中(zhōng )国歼(jiān )-10战斗(dòu )机,机构称中国军贸开(kāi )启新(xīn )周期(qī )
上市公司中,派克新材(cái )已逐(zhú )步掌握异形(xíng )截面(miàn )环件整体精密轧制技术、特(tè )种环(huán )件轧(zhá )制技术、超大直径环件轧制(zhì )技术(shù )等多项核心(xīn )技术(shù ),是国内少(shǎo )数几家可为(wéi )航空(kōng )发动(dòng )机、航天运载火箭及卫星、燃气(qì )轮机(jī )等高端装备(bèi )提供配套特种合(hé )金精密环形(xíng )锻件(jiàn )产品(pǐn )的民营企业之一,具备较强(qiáng )的产(chǎn )品研发和制造能力。上海沪(hù )工全(quán )资子公司上(shàng )海沪(hù )航卫星科技有限公司,主要(yào )从事(shì )商业(yè )卫星总装集成、航天产品核(hé )心部(bù )件设计及制(zhì )造等(děng )服务,参与(yǔ )多种小型卫(wèi )星的(de )装配(pèi )、制造业务,具备专业的商(shāng )业卫(wèi )星AIT生(shēng )产能力,可(kě )同时装配多颗500KG以(yǐ )下的商业卫(wèi )星,是少(shǎo )数具备500KG级商业卫星总装场地(dì )条件(jiàn )的民营卫星公司。航天动力(lì )产业技术源于航(háng )天液(yè )体火箭发动机的技术应用产(chǎn )业,产品(pǐn )主要涉及民用领域。
上(shàng )海证券认为,量(liàng )子计(jì )算已成为大国科技竞争(zhēng )的核(hé )心领(lǐng )域,海外科技巨头IBM、谷歌等(děng )在超(chāo )导路线持续突破(pò ),微软另辟拓扑蹊径,而中(zhōng )国在(zài )量子(zǐ )计算多路径探索中占据重要(yào )地位(wèi ),我国量子计算产业发展潜(qián )力巨大。根据ICVTA&K及(jí )光子(zǐ )盒研究院数据,2024年全球量子(zǐ )产业(yè )规模(mó )为50亿美元,预计到2035年产业规(guī )模超过8000亿美元,CAGR为59%;2035年上游市场规模为2527亿美(měi )元。
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上市公(gōng )司中(zhōng ),派克新材(cái )已逐(zhú )步掌握异形截面环件整体精(jīng )密轧(zhá )制技(jì )术、特种环件轧制技术、超(chāo )大直(zhí )径环件轧制(zhì )技术等多项核心(xīn )技术,是国(guó )内少(shǎo )数几(jǐ )家可为航空发动机、航天运(yùn )载火(huǒ )箭及(jí )卫星、燃气(qì )轮机等高端装备(bèi )提供配套特(tè )种合(hé )金精(jīng )密环形锻件产品的民营(yíng )企业(yè )之一(yī ),具备较强的产品研发和制(zhì )造能(néng )力。上海沪(hù )工全(quán )资子公司上海沪航卫星科技(jì )有限(xiàn )公司(sī ),主要从事商业卫星总装集(jí )成、航天产品核(hé )心部件设计及制(zhì )造等服务,参与(yǔ )多种(zhǒng )小型卫星的装配、制造业务(wù ),具(jù )备专(zhuān )业的商业卫(wèi )星AIT生产能力,可(kě )同时装配多(duō )颗500KG以(yǐ )下的(de )商业卫星,是少数具备(bèi )500KG级商(shāng )业卫(wèi )星总装场地条件的民营卫星(xīng )公司(sī )。航天动力(lì )产业(yè )技术源于航天液体火箭发动(dòng )机的(de )技术(shù )应用产业,产品主要涉及民(mín )用领(lǐng )域。
《稳定币条例》监(jiān )管框架的完(wán )善为(wéi )全球(qiú )跨境支付提供了更合规、高(gāo )效的(de )结算(suàn )工具,将推(tuī )动数字货币在跨(kuà )境场景的规(guī )模化(huà )应用(yòng )。华西证券认为,随着(zhe )全球(qiú )监管(guǎn )框架逐步完善,稳定币与RWA将(jiāng )深度(dù )融合,成为(wéi )金融(róng )市场关键基础设施。稳定币(bì )的合(hé )规性(xìng )和可编程性将推动RWA在绿色金(jīn )融、供应链金融(róng )等领域实现自动(dòng )化和全球化(huà ),助(zhù )力传(chuán )统资产实现“链上流动、全(quán )球配(pèi )置”的数字金融(róng )新格局。
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2025年被视为(wéi )中国脑机接(jiē )口技(jì )术正(zhèng )式步入临床的关键一年。此(cǐ )前,北京(jīng )、上海等地(dì )已纷纷出台相关(guān )产业规划,计划(huá )在 2030年(nián )前完成5款以上侵入式产(chǎn )品的(de )临床(chuáng )试验。上海证券指出,脑机(jī )接口(kǒu )被誉为“21世(shì )纪最(zuì )具颠覆性的技术”;行业发(fā )展快(kuài )速:2023-2024年,全球脑机接口领域迎来(lái )关键(jiàn )突破:Neuralink获得(dé )FDA批准开展人体临(lín )床试验,中(zhōng )国“北脑(nǎo )一号”完成首例无线植入手(shǒu )术,Meta公布(bù )非侵入式腕(wàn )带脑机交互原型(xíng )。这些里程(chéng )碑事(shì )件标(biāo )志着脑机接口技术正从(cóng )实验(yàn )室快(kuài )速走向商业化应用。中国市(shì )场迎(yíng )来高速增长(zhǎng ),存(cún )在较大上升空间;多地出台(tái )脑机(jī )接口(kǒu )发展行动方案;中国“脑科(kē )学与(yǔ )类脑研究”国家科技重大专(zhuān )项等;龙头(tóu )企业(yè )估值(zhí )将获额外溢价。
上市公(gōng )司中(zhōng ),纳(nà )芯微表示,公司马达驱动类(lèi )芯片与集成(chéng )式电(diàn )机驱(qū )动SoC芯片在重点客户合作(zuò )中取(qǔ )得多(duō )个项目定点, 预计2025年陆续进(jìn )入规(guī )模量产阶段(duàn )并实(shí )现快速增长。纳思达芯片业(yè )务主(zhǔ )要是(shì )由控股子公司极海微电子股(gǔ )份有(yǒu )限公司开展(zhǎn )。公司的工控安(ān )全芯片、消(xiāo )费级(jí )产品(pǐn )芯片、汽车电子芯片及新能(néng )源芯(xīn )片主(zhǔ )要为通用 MCU 和(hé )专用SoC,可实现数(shù )据采集、数(shù )据运(yùn )算、操作多种传感器和执行(háng )各类(lèi )控制(zhì )任务等功能。四维图新旗下(xià )杰发(fā )科技专注汽(qì )车电(diàn )子芯片设计超过10年,是国内(nèi )最早(zǎo )车规(guī )级汽车芯片提供商之一,杰(jié )发科(kē )技两大产品(pǐn )线SoC和(hé )MCU全部通过车(chē )规认证并稳(wěn )定量(liàng )产多(duō )代, SoC芯片出货量已达到8500万套(tào )片,MCU芯片(piàn )出货量突破(pò )6000万颗。
印尼(ní )考虑采购中(zhōng )国歼(jiān )-10战斗(dòu )机,机构称中国军贸开(kāi )启新(xīn )周期(qī )
上市公司中,派克新材(cái )已逐(zhú )步掌握异形(xíng )截面(miàn )环件整体精密轧制技术、特(tè )种环(huán )件轧(zhá )制技术、超大直径环件轧制(zhì )技术(shù )等多项核心(xīn )技术(shù ),是国内少(shǎo )数几家可为(wéi )航空(kōng )发动(dòng )机、航天运载火箭及卫星、燃气(qì )轮机(jī )等高端装备(bèi )提供配套特种合(hé )金精密环形(xíng )锻件(jiàn )产品(pǐn )的民营企业之一,具备较强(qiáng )的产(chǎn )品研发和制造能力。上海沪(hù )工全(quán )资子公司上(shàng )海沪(hù )航卫星科技有限公司,主要(yào )从事(shì )商业(yè )卫星总装集成、航天产品核(hé )心部(bù )件设计及制(zhì )造等(děng )服务,参与(yǔ )多种小型卫(wèi )星的(de )装配(pèi )、制造业务,具备专业的商(shāng )业卫(wèi )星AIT生(shēng )产能力,可(kě )同时装配多颗500KG以(yǐ )下的商业卫(wèi )星,是少(shǎo )数具备500KG级商业卫星总装场地(dì )条件(jiàn )的民营卫星公司。航天动力(lì )产业技术源于航(háng )天液(yè )体火箭发动机的技术应用产(chǎn )业,产品(pǐn )主要涉及民用领域。
上(shàng )海证券认为,量(liàng )子计(jì )算已成为大国科技竞争(zhēng )的核(hé )心领(lǐng )域,海外科技巨头IBM、谷歌等(děng )在超(chāo )导路线持续突破(pò ),微软另辟拓扑蹊径,而中(zhōng )国在(zài )量子(zǐ )计算多路径探索中占据重要(yào )地位(wèi ),我国量子计算产业发展潜(qián )力巨大。根据ICVTA&K及(jí )光子(zǐ )盒研究院数据,2024年全球量子(zǐ )产业(yè )规模(mó )为50亿美元,预计到2035年产业规(guī )模超过8000亿美元,CAGR为59%;2035年上游市场规模为2527亿美(měi )元。
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我爱涨停板网友:二、RSI指标的计算公式
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稳赢网网友:中国民生银行:金融创新助力大规模设备更新加速落地
股海冷水坑网友:7月28日洁雅股份涨5.22%,中信建投价值增长A基金重仓该股股市要闻成交额热股净流入28日 16:32