国金证券指出,AI仍然(rán )是(shì )当(dāng )前PCB确定性最强的需求。从海外(wài )资(zī )本开支预(yù )期(qī )可看到云计算厂商正在争相在(zài )AI基(jī )础设施布(bù )局,根据预期,2025年META、谷歌、微(wēi )软(ruǎn )、亚马逊资(zī )本开支分别同比增加(jiā )60%、43%、45%、20%,AI服(fú )务(wù )器从以往的14~24层提升至20~30层,交换(huàn )机(jī )提升至38~46层(céng ),部分产品还会引入HDI工艺,行(háng )业(yè )附(fù )加值有望(wàng )增长。虽然当前海外关税或对(duì )出(chū )口(kǒu )产业链有影响,但考虑到各大(dà )厂(chǎng )商仍在加(jiā )快(kuài )布局、AI硬件产品仍在升级,AI相(xiàng )关(guān )需求在当(dāng )前的确定性仍然最高。
RISC-V是(shì )一(yī )种(zhǒng )基于精简(jiǎn )指令集计算(RISC)原理建立(lì )的(de )开放指(zhǐ )令(lìng )集(jí )架构(ISA)。它的特点包括精简指令(lìng )集(jí )、高度可(kě )扩展、开源开放、模块化、通(tōng )用(yòng )性(xìng )和兼容性(xìng )等。RISC-V的应用范围正在从MCU、物联(lián )网(wǎng )等(děng )“小芯片”向SoC、人工智能等高(gāo )性(xìng )能芯片拓(tuò )展(zhǎn )。国内外集成电路龙头企业均(jun1 )积(jī )极布局RISC-V产(chǎn )品和技术,推出了多款处理器(qì )、IP及(jí )相关产品(pǐn ),涵盖多种应用场景。研究机(jī )构(gòu )Omdia最(zuì )新研究显示,预计到2030年,RISC-V处理(lǐ )器(qì )将占据全(quán )球市场近四分之一的份额。该机(jī )构(gòu )预测,在(zài )2024~2025年间,基于RISC-V架构的处理器出货(huò )量(liàng )将(jiāng )以每年近50%的速度增长,到2030年出(chū )货(huò )量将达到(dào )170亿(yì )颗。
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上市公(gōng )司中,全志科技基于RISC-V架构内核(hé )开(kāi )发(fā )的芯片产品已经实现量产,并(bìng )将(jiāng )会持续根(gēn )据客户需求推出新的芯片产品和(hé )解(jiě )决方案。中科蓝讯高端系列讯龙三代产(chǎn )品(pǐn )内(nèi )置RISC-V CPU+HiFi 4高性能DSP,可满足音频类各种(zhǒng )AI算(suàn )法的应(yīng )用(yòng )开(kāi )发,并结合双模蓝牙数据传输(shū ),可很好地(dì )连接到云端,以使用云端的大(dà )模(mó )型(xíng )AI能力。亿(yì )通科技研发的超低功耗人工智(zhì )能(néng )芯(xīn )片黄山3代,具有双核RISC-V核高性能(néng )应(yīng )用处理器(qì ),可支持图形、UI操作等高负载计(jì )算(suàn )。主要应(yīng )用于智能手表等健康穿戴类设(shè )备(bèi )、带显示功能的AIoT物联网设备,主(zhǔ )要(yào )设计目(mù )标(biāo )不(bú )是用于智能眼镜、智能戒指。
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