第七届世界人工智能大会(WAIC)于7月26日-28日在上(shàng )海(hǎi )世(shì )博中心、世博展览馆(guǎn )、徐汇西岸等多地(dì )同(tóng )步(bù )启幕。
金融服务(wù )新型工业化增量政(zhèng )策(cè )酝(yùn )酿出台
上市公(gōng )司(sī )中,崇达技术在AI服务(wù )PCB领(lǐng )域的主要客户包括(kuò )新(xīn )华三(H3C)、云尖、宝德、浪潮、国鑫、同泰(tài )怡(yí )等(děng )。这些客户的PCB产品主(zhǔ )要应用于超级计算(suàn )机(jī )、服务器主板、存储设备、GPU等产品。鹏鼎(dǐng )控(kòng )股(gǔ )为全球范围内少数同(tóng )时具备各类PCB产品研(yán )发(fā )、设计、制造、销售与(yǔ )服务的专业大型厂(chǎng )商(shāng ),拥有优质多样的PCB产(chǎn )品(pǐn )线,主要产品范围涵(hán )盖(gài )FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多(duō )类(lèi )产品,并广泛应用于(yú )通讯电子产品、消(xiāo )费(fèi )电(diàn )子及计算机类产品以(yǐ )及汽车和AI服务器、光(guāng )模(mó )块、高速计算机等产品。铜冠铜箔产品(pǐn )按(àn )应(yīng )用领域分类包括 PCB 铜箔(bó )和锂电池铜箔,公(gōng )司(sī )开(kāi )发的高频高速铜箔具(jù )有极低的表面轮廓(kuò )度(dù ),传送信号损失低,阻(zǔ )抗小等优良介电特性(xìng ),能应用于5G通讯设备(bèi )、高算力AI服务器、数据(jù )中心、交换机等网(wǎng )络(luò )设(shè )备和网络连接器。
中信证券电子团(tuán )队(duì )指(zhǐ )出,eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设备(bèi )芯(xīn )片(piàn )中的技术,无需物理(lǐ )SIM卡即可实现通信功(gōng )能(néng )。由于实名制管理、安(ān )全性等问题,此前(qián )国(guó )内(nèi )厂商仅将eSIM应用于可(kě )穿(chuān )戴、平板、物联网等(děng )非(fēi )手机产品。随手机(jī )等(děng )终端轻薄化趋势以及(jí )防水防尘要求提升(shēng ),eSIM有(yǒu )望加速在消费电子领(lǐng )域进行渗透。
上(shàng )市(shì )公司中,埃斯顿参股的埃斯顿医疗公司(sī )正(zhèng )在(zài )开发养老机器人产品(pǐn )。埃斯顿医疗康复(fù )机(jī )器(qì )人有多款产品上市,用在国内多家社区(qū )和(hé )养(yǎng )老机构。伟思医疗(liáo )已(yǐ )构建了覆盖人体上下(xià )肢(zhī )、全周期康复评估(gū )与(yǔ )训练的运动康复机器(qì )人产品矩阵。公司(sī )康(kāng )复(fù )机器人产品与磁刺激(jī )、电刺激、冲击波(bō )等(děng )其(qí )他康复理疗类产品深度融合,形成了涵(hán )盖(gài )神(shén )经康复、运动康复、重症康复、老年慢(màn )性(xìng )病(bìng )康复等多种康复亚专(zhuān )科的精品解决方案(àn ),精(jīng )准满足康复改善型(xíng )市(shì )场需求。长盛轴承在(zài )机(jī )器人领域研究方向(xiàng )主(zhǔ )要是应用于关节处的(de )自润滑轴承、部分(fèn )直(zhí )线(xiàn )执行器中的产品,以(yǐ )及灵巧手的相关部(bù )件(jiàn ),产品应用场景广阔。
中信证券电子(zǐ )团(tuán )队(duì )指出,eSIM是一种将传统SIM卡的功能集成到设(shè )备(bèi )芯(xīn )片中的技术,无需物(wù )理SIM卡即可实现通信(xìn )功(gōng )能(néng )。由于实名制管理(lǐ )、安全性等问题,此前(qián )国(guó )内厂商仅将eSIM应用于(yú )可(kě )穿戴、平板、物联网(wǎng )等非手机产品。随(suí )手(shǒu )机(jī )等终端轻薄化趋势以(yǐ )及防水防尘要求提(tí )升(shēng ),eSIM有望加速在消费电子领域进行渗透。
上(shàng )市公司中,横店东磁技术路线以N型TOPCon为主(zhǔ ),重(chóng )点通过开发相关技术(shù ),并逐步技改产线(xiàn )以(yǐ )提(tí )升电池效率、组件(jiàn )功(gōng )率。通威股份已形成(chéng )8万(wàn )吨高纯晶硅产能,实(shí )现TOPcon、HJT、背接触(BC)电池、钙钛矿/硅叠层电池(chí )等(děng )技(jì )术路线研发的全面布(bù )局,并在N型电池方(fāng )面(miàn )持(chí )续突破,各项产品指标处于行业领先。
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探花曰刨 - 2026-02-25
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探花曰刨 - 2026-02-18
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