李在明:将以国家利益为中心展开周边外交
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      江波龙接(jiē )受机构调研时表示,随着(zhe )各大存(cún )储(chǔ )晶圆原(yuán )厂陆续宣布新一轮(lún )的减产(chǎn )或(huò )控产计(jì )划,2025年第(dì )一季度后半期存储产品的(de )市(shì )场价格(gé )及各方心理预期均出现一(yī )定程度(dù )的(de )上扬。结合闪存市场等独(dú )立第三方(fāng )报告,受(shòu )服务器(qì )OEM客户备库存需求,以及存(cún )储(chǔ )晶圆原(yuán )厂的价格策略影响,预计(jì )eSSD在三季度(dù )也将出现5%—10%的上涨。

      目前,持(chí )续三个(gè )季(jì )度的下(xià )游客户消化库存进(jìn )程基本(běn )结(jié )束,下(xià )游需求出现实质性增长。结合相关(guān )独立第三(sān )方的市场信息来看,半导(dǎo )体存储(chǔ )市(shì )场自2025年(nián )3月底开始逐步回暖(nuǎn )。天风证(zhèng )券半导(dǎo )体团队认(rèn )为,今年第三、第(dì )四季度(dù )存(cún )储大板(bǎn )块涨价态势或持续,并且(qiě )AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价(jià )值量产品渗透率持(chí )续提升(shēng ),有望进(jìn )一步拉高板块收入体量。

     核聚变(biàn )行业会议(yì )将召开,机构称核聚变商(shāng )业化进(jìn )程(chéng )有望加(jiā )快

      国泰海通证(zhèng )券指出,固态电(diàn )池具备高(gāo )能量密度、高安全(quán )性,能(néng )够(gòu )满足车(chē )端、低空、人形机器人等(děng )领域的特(tè )殊需求。当前半固态电池已实现装(zhuāng )车,产(chǎn )业(yè )化进程(chéng )早于全固态电池。人形机(jī )器(qì )人、低(dī )空等成本敏感度相对较低的领域,固态电池(chí )应用早于车端。随着固态(tài )电池整(zhěng )体(tǐ )性能的(de )提升以及产业化进(jìn )程的加速(sù ),固态(tài )电池在多(duō )领域将逐渐实现应(yīng )用,长(zhǎng )期(qī )看好固(gù )态电池发展。综合多家车(chē )企、电池(chí )厂发布的固态电池量产计划,预计(jì )2027年全固(gù )态(tài )电池或(huò )迎来产业化元年,固态电(diàn )池(chí )产业化(huà )进程加速。

      自去年以来,包括(kuò )摩尔线程(chéng )在内的国产GPU“四小龙”(摩(mó )尔线程(chéng )、壁仞科(kē )技、燧原科技、沐(mù )曦)先后开(kāi )启了IPO之(zhī )路。头豹(bào )研究院赵歆禹指出(chū ),AI大模(mó )型(xíng )、智能(néng )汽车是目前GPU的新兴应用领(lǐng )域。AI大模(mó )型的迭代升级需要大量GPU芯片进行推(tuī )理训练(liàn )。智能汽(qì )车对图像处理要求(qiú )很高,对(duì )高端GPU的(de )需求也在不断增加。其预计2024-28年中央(yāng )处理器GPU行(háng )业市场规模由6451.15亿元增长至(zhì )31556.67亿元,期(qī )间年复(fù )合增长率48.72%。

      公(gōng )司方面,威士顿(dùn )长期专注(zhù )于智能制造,形成(chéng )了以信(xìn )息(xī )化管理(lǐ )与设备自动控制深度融合(hé )、多方面(miàn )数据采集应用为特色的智能制造整(zhěng )体解决(jué )方(fāng )案。公(gōng )司已投入研发工业(yè )领域的(de )AI智(zhì )能体应(yīng )用,正在形成以工业AI智能体与大模(mó )型联合驱(qū )动的工业信息化数字应用(yòng )形态,并(bìng )尝试多(duō )模协同的AI应用新模(mó )式。利元(yuán )亨主要(yào )从事高端(duān )智能制造装备的研(yán )发、生(shēng )产(chǎn )及销售(shòu ),主要为新能源(动力锂电(diàn )、3C锂电、固态电(diàn )池、储能、钙钛矿、氢能)、智慧物(wù )流(liú )、ICT、AI算(suàn )力、汽车部品等行(háng )业的头(tóu )部(bù )企业提(tí )供数智整厂解决方案。

      上市公(gōng )司中,崇(chóng )达技术在AI服务PCB领域的主要(yào )客户包(bāo )括(kuò )新华三(sān )(H3C)、云尖、宝德、浪(làng )潮、国鑫(xīn )、同泰(tài )怡等。这(zhè )些客户的PCB产品主要(yào )应用于(yú )超(chāo )级计算(suàn )机、服务器主板、存储设(shè )备、GPU等产(chǎn )品。鹏(péng )鼎控股为全球范围内少数同(tóng )时具备(bèi )各(gè )类PCB产品(pǐn )研发、设计、制造(zào )、销售(shòu )与(yǔ )服务的(de )专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产(chǎn )品线,主(zhǔ )要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多(duō )类产品(pǐn ),并广泛应用于通(tōng )讯电子产(chǎn )品、消(xiāo )费电子及(jí )计算机类产品以及(jí )汽车和(hé )AI服(fú )务器、光模块、高速计算机等产(chǎn )品。铜冠(guàn )铜箔产(chǎn )品按应用领域分类包括 PCB 铜箔(bó )和锂电(diàn )池(chí )铜箔,公司开发的高频高(gāo )速铜箔(bó )具(jù )有极低(dī )的表面轮廓度,传送信号损失低,阻抗小等(děng )优良介电特性,能应用于(yú )5G通讯设(shè )备(bèi )、高算(suàn )力AI服务器、数据中(zhōng )心、交换(huàn )机等网(wǎng )络设备和(hé )网络连接器。

      具身智(zhì )能(néng )是指智(zhì )能体通过物理实体与环境(jìng )实时交互(hù ),实现(xiàn )感知、认知、决策和行动一(yī )体化。京(jīng )东近日(rì )领投了三家具身智(zhì )能企业(yè ),包括千(qiān )寻智能的Pre-A+轮、众擎机器人的A1轮和逐(zhú )际动力的(de )战略轮。京东的布局只是(shì )互联网(wǎng )大(dà )厂在具(jù )身智能领域激烈竞(jìng )争的一个(gè )缩影。美团、蚂(mǎ )蚁、阿里、腾讯、百度等(děng )大(dà )厂也纷(fēn )纷通过对外股权投资、自(zì )研以及业(yè )务合作(zuò )等方式积极布局。湘财证券(quàn )认为,京(jīng )东一日(rì )三投机器人企业的(de )行为,不(bú )仅为具(jù )身智能行业注入了新的活力,也引(yǐn )发了市场(chǎng )对具身智能产业化落地的(de )更多期(qī )待(dài )。这一(yī )举措可能会加速行(háng )业内的竞(jìng )争,促(cù )使其他企(qǐ )业加快技术研发和(hé )市场布(bù )局(jú )。

      国内运营商首次在手机端(duān )提供eSIM支持(chí )

      财(cái )通证券表示,从全球云基础(chǔ )设施投(tóu )资(zī )情况来(lái )看,2025年四大云服务(wù )商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资(zī )本开支预计将超过3200亿美元,同比增(zēng )长超过35%,AI驱动下基础设施投入正迎(yíng )来高速(sù )增(zēng )长。我(wǒ )国三大互联网云厂(chǎng )商资本开(kāi )支合计(jì )将超过3500亿(yì )元,海外巨头凭借全球化(huà )收(shōu )入支撑(chēng )更大开支,但国内高增速(sù )反映国产(chǎn )算力潜(qián )力。国泰海通判断,2025年AI算力(lì )产业链(liàn )将(jiāng )继续加(jiā )速发展,叠加推理(lǐ )侧需求(qiú )持(chí )续演进(jìn ),有望带来更广阔成长空间。

  • 惊奇短片
  • 2026-02-25

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  上市公(gōng )司中,崇(chóng )达技术在AI服务PCB领域的主要(yào )客户包(bāo )括(kuò )新华三(sān )(H3C)、云尖、宝德、浪(làng )潮、国鑫(xīn )、同泰(tài )怡等。这(zhè )些客户的PCB产品主要(yào )应用于(yú )超(chāo )级计算(suàn )机、服务器主板、存储设(shè )备、GPU等产(chǎn )品。鹏(péng )鼎控股为全球范围内少数同(tóng )时具备(bèi )各(gè )类PCB产品(pǐn )研发、设计、制造(zào )、销售(shòu )与(yǔ )服务的(de )专业大型厂商,拥有优质多样的PCB产(chǎn )品线,主(zhǔ )要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等(děng )多(duō )类产品(pǐn ),并广泛应用于通(tōng )讯电子产(chǎn )品、消(xiāo )费电子及(jí )计算机类产品以及(jí )汽车和(hé )AI服(fú )务器、光模块、高速计算机等产(chǎn )品。铜冠(guàn )铜箔产(chǎn )品按应用领域分类包括 PCB 铜箔(bó )和锂电(diàn )池(chí )铜箔,公司开发的高频高(gāo )速铜箔(bó )具(jù )有极低(dī )的表面轮廓度,传送信号损失低,阻抗小等(děng )优良介电特性,能应用于(yú )5G通讯设(shè )备(bèi )、高算(suàn )力AI服务器、数据中(zhōng )心、交换(huàn )机等网(wǎng )络设备和(hé )网络连接器。

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