市场分析(xī )指出,过去(qù )5年,我国跨(kuà )境电商贸易规(guī )模增长超过(guò )10倍。随着跨(kuà )境电商的兴起(qǐ ),海外仓作(zuò )为必要基础设施走向台前(qián )。海外仓是(shì )跨境电商重要(yào )的境外节点(diǎn ),是新型的(de )外贸基础设施(shī )。跨境电商(shāng )与海外仓等(děng )新型外贸基础(chǔ )设施协同联(lián )动,发展速(sù )度快、增长潜(qián )力大、带动(dòng )作用强。2020年(nián )开始,头部海(hǎi )外仓服务商(shāng )反应迅速。如今,多点开(kāi )花的海外仓(cāng ),正在助力(lì )国货加速出海(hǎi ),也让更多(duō )外国消费者收货更便利。培育跨境电(diàn )商、海外仓等新兴业态发(fā )展壮大,为(wéi )外贸高质量发(fā )展注入新动(dòng )力。未来,海外仓行业有(yǒu )望迎来新一(yī )轮发展高峰(fēng )。
华鑫证(zhèng )券毛正分析(xī )指出,随着(zhe )人工智能的兴(xìng )起,对高算(suàn )力和带宽的(de )需求推动了存(cún )储的发展。相较于传统(tǒng )的DRAM,HBM技术采用(yòng )垂直堆叠DDR芯(xīn )片与GPU封装实(shí )现高带宽、低(dī )延迟和低功(gōng )耗,突破了传统内存的限(xiàn )制,适应AI时(shí )代的新需求。目前全球市(shì )场由海力士(shì )、三星和美光(guāng )主导,中国(guó )厂商也在积(jī )极推进HBM国产化(huà ),市场供需(xū )缺口仍持续(xù )扩大,DRAM涨价周(zhōu )期叠加AI驱动(dòng )下,HBM价格预(yù )计继续上涨,市场规模预(yù )计在2024年达到(dào )约70亿美金。值(zhí )得一提的是(shì ),今年5月,SK海力士社长KwakNoh-Jung透(tòu )露,今年SK海(hǎi )力士的HBM芯片已经售罄,同(tóng )时,2025年的HBM芯(xīn )片也几乎已经(jīng )全部预定。
第三次(cì )生物技术革命(mìng ),这个产业(yè )落地需求不(bú )断变强
工(gōng )信部印发《“工业母机(jī )+”百行万企产(chǎn )需对接活动(dòng )实施方案》(下称《方案》),旨在推动(dòng )工业母机创(chuàng )新产品推广应(yīng )用,促进工(gōng )业母机产业(yè )链融通发展。活动于2024年7月(yuè )启动,持续至2027年年底,并(bìng )将采取“线(xiàn )下线上”相结(jié )合的方式开(kāi )展。
马(mǎ )斯克称人形机(jī )器人数量最(zuì )终将达到数(shù )百亿
Canalys最新(xīn )报告预计,2025年中国市场(chǎng )L2级及以上功能(néng )渗透率将达(dá )62%,较2024年显著(zhe )提升,高速NOA与(yǔ )城市NOA分别达(dá )到10.8%和9.9%。预计(jì )2027–2028年,城市NOA增(zēng )速将反超高(gāo )速NOA ,市场结(jié )构快速演变,将重塑SoC竞争(zhēng )格局。
此前,阿里巴(bā )巴宣布未来(lái )三年将投入超(chāo )过3800亿元用于(yú )建设云和AI硬(yìng )件基础设施,总额超过去(qù )十年总和;同时字节、腾(téng )讯等互联网(wǎng )大厂也纷纷(fēn )加大算力投入(rù ),行业需求(qiú )旺盛。国泰(tài )君安认为,阿(ā )里巴巴大幅(fú )增加AI基础设(shè )施投资,国内(nèi )CSP(云服务提供(gòng )商)厂商将积(jī )极跟进,有望(wàng )复现“互联(lián )网+”周期中出现的IDC(互联网(wǎng )数据中心)投(tóu )资热潮。其他(tā )CSP厂商也将同(tóng )步增加对AIDC(人(rén )工智能数据中(zhōng )心)的投资,推动国产AI算(suàn )力产业链的需(xū )求改善。
大量订单(dān )涌入,外贸企(qǐ )业连夜赶工(gōng )应对爆单潮(cháo )
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股海冷水坑网友: 沪深300的情况要好一点,连续两天盘中受到了上升趋势的支撑,成交量萎缩到了地量,底部筹码夯实,量化指向也翻多,具备反弹的条件,反弹至少到3880点。