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　　据悉(xī )，大会聚(jù )焦方向之(zhī )一就是商用终端(duān )新品的亮(liàng )相。华为擎(qíng )云将展示(shì )全场景商用终端(duān )及五(wǔ )大行业解(jiě )决方案(教育、金(jīn )融、政务(wù )、能源、医(yī )疗)，同时(shí )发布搭载国产操(cāo )作系统、全栈(zhàn )自研率接近100%的自(zì )主创新终(zhōng )端产品。开(kāi )源证券表(biǎo )示，2025年将是原生(shēng )鸿蒙关键(jiàn )一年，有(yǒu )望为产业链(liàn )伙伴带来(lái )可观业务增(zēng )量。看好(hǎo )华为鸿蒙(méng )产业崛起趋势，建议重视(shì )生态伙伴投(tóu )资机遇。

　　据媒体报道(dào )，工(gōng )信部印发(fā )2025年工业和信息化(huà )标准工作(zuò )要点的通知(zhī )。通知提(tí )出，持续完善新(xīn )兴产业标(biāo )准体(tǐ )系建设，前瞻布(bù )局未来产(chǎn )业标准研究(jiū )。完善第(dì )五代移动(dòng )通信(5G)标(biāo )准体系，推动5G轻量(liàng )化、5G毫米波(bō )、天通卫(wèi )星功能等智(zhì )能终端标(biāo )准制定。优化完善云计算(suàn )、大数据(jù )、区块链、北斗导航(háng )等新一代信息技(jì )术标(biāo )准，统筹(chóu )推进新一代信息(xī )技术基础(chǔ )通用、关键(jiàn )技术、产(chǎn )品服务、行业应(yīng )用、安全(quán )治理(lǐ )等标准制定，助(zhù )力突破一(yī )批面向融合(hé )应用的新(xīn )一代信息(xī )技术应(yīng )用产品。

　　公司(sī )方面，润和(hé )软件与华(huá )为有全方位的生态合(hé )作，并持(chí )续深度参与开源(yuán )鸿蒙、开(kāi )源欧拉、昇(shēng )腾、鲲鹏(péng )领域的生态建设(shè )。智微智能深(shēn )度参与了鸿蒙生(shēng )态建设，公司为推进(jìn )以开源鸿(hóng )蒙(OpenHarmony)为数字底座，与中软国(guó )际签署了《合作开发(fā )协议》。中软国际主(zhǔ )要提供计(jì )算机系统(tǒng )及开源(yuán )鸿蒙物联(lián )网终端，智微智能主(zhǔ )要提供物(wù )联网终端及计算机产(chǎn )品硬件研(yán )发&生产能力，双(shuāng )方基于各(gè )自优势能力(lì )，联创国(guó )产自主可控的开(kāi )源鸿蒙物联网(wǎng )终端及计算机产(chǎn )品。

　　近年来，全(quán )球脑机接(jiē )口技术飞速发展(zhǎn )，应用领(lǐng )域正逐渐从医疗领域(yù )扩大至教(jiāo )育、游戏等(děng )非医疗领(lǐng )域。与此(cǐ )同时，人工智能(néng )(AI)等新兴技(jì )术的快速演(yǎn )进正在推(tuī )动脑机接口技术应用(yòng )实现更多(duō )突破。PrecedenceResearch数据显示(shì )，2024年全球(qiú )脑机接口市(shì )场规模约(yuē )26.2亿美元，预计2034年(nián )有望达到124.0亿美(měi )元，2025-2034年复合增速(sù )有望达到(dào )17.4%。

　　媒体(tǐ )报道，近(jìn )日，安徽省能源(yuán )集团在合(hé )肥举行聚变与氢氨能(néng )源工程应(yīng )用联合实验(yàn )室揭牌暨(jì )皖能股份(fèn )公司与(yǔ )聚变新能(néng )(安徽)有限(xiàn )公司战略合(hé )作协议签(qiān )约仪式。安徽省能源(yuán )集团产业(yè )研究院有限公司(sī )与合肥综(zōng )合性国家科(kē )学中心能(néng )源研究院合作，成立聚变与氢(qīng )氨能源工程应用(yòng )联合实验(yàn )室，双方围(wéi )绕可控聚(jù )变能源和氢氨能(néng )开展针对(duì )性、创新性、前瞻性(xìng )研究。

　　模拟芯片(piàn )由电阻、电容及晶(jīng )体管等(děng )构成，是(shì )专门处理(lǐ )连续模拟信(xìn )号的集成(chéng )电路芯片。随着新能(néng )源汽车、5G通信、物联网等(děng )新兴应用(yòng )领域加速发(fā )展，我国(guó )模拟芯片市场需(xū )求呈现日益增(zēng )长态势，产业规(guī )模加速扩(kuò )容，我国已(yǐ )成为全球(qiú )最大的模拟芯片(piàn )消费市场(chǎng )。数据显示，2023年我国(guó )模拟芯片(piàn )市场规模已(yǐ )从2019年的2497亿(yì )元增长至(zhì )3026.7亿元，2024年已进一(yī )步增至3100亿(yì )元以上。开(kāi )源证券表(biǎo )示，模拟芯片主要是(shì )以成熟制(zhì )程的产品为主，国内供应(yīng )链相对成熟(shú )。同时，国内模拟芯片市(shì )场目前由TI、ADI等(děng )国际大厂主导。随着中国(guó )开始对成熟(shú )制程芯片(piàn )展开反倾销调查(chá )，我国模(mó )拟芯片国产替代进程(chéng )有望加速(sù )。

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